TrendForce《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》出刊

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 10 月 18 日 18:02 | 分類 報(bào)告

龐大的電力電子裝置市場(chǎng),正在助推中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng),并形成了較為完整的本土供應(yīng)鏈。與國(guó)際市場(chǎng)的IDM模式主導(dǎo)不同,中國(guó)市場(chǎng)受限于技術(shù)成熟度呈現(xiàn)出較為明顯的分工模式。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)(包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry)占比最高,達(dá)42.4%,接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。

對(duì)于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié),中國(guó)廠商已逐漸贏得海外領(lǐng)先業(yè)者的認(rèn)可,并在供應(yīng)鏈中享有可觀的份額,尤其體現(xiàn)在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是,在SiC晶體厚度與一致性指標(biāo)上,本土廠商仍需付出諸多努力,以期實(shí)現(xiàn)在汽車電驅(qū)系統(tǒng)等更多高端場(chǎng)景中的應(yīng)用。當(dāng)前中國(guó)正在展開(kāi)大規(guī)模的SiC材料擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng),TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年中國(guó)N-Type SiC襯底產(chǎn)能(折合6英寸)可達(dá)1020Kpcs,其中以天科合達(dá)份額續(xù)居首位。

隨著新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā),中國(guó)的SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看,光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景,占比約38.9%,接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。當(dāng)然,汽車市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸,即將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用,其份額至2026年有望攀升至60.1%。

在此情況下,中國(guó)已有約70家廠商切入SiC功率元件業(yè)務(wù),整體市場(chǎng)進(jìn)入高度競(jìng)爭(zhēng)階段。尤其針對(duì)低階二極管,不少?gòu)S商深感無(wú)力而陸續(xù)退出,進(jìn)一步聚焦凸顯核心競(jìng)爭(zhēng)力的MOSFET業(yè)務(wù)。

再觀察SiC晶圓產(chǎn)線情況,據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計(jì),截至3Q23,中國(guó)已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家,7家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);Foundry廠商9家,5家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。以各家晶圓產(chǎn)能來(lái)看,三安光電與積塔半導(dǎo)體分別位居IDM與Foundry廠商首位。

整體來(lái)看,盡管中國(guó)SiC晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐仍在繼續(xù),但有效的MOSFET產(chǎn)能并不理想。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)2022年由中國(guó)廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產(chǎn)能尚不足全球10%,不過(guò)這一情況預(yù)計(jì)自4Q23開(kāi)始會(huì)有所好轉(zhuǎn)。

以下為TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part2》報(bào)告目錄:

(文:集邦咨詢)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。