文章分類： 企業(yè)

張汝京出席，青島重大半導(dǎo)體設(shè)備項目落成投產(chǎn)！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 30 日 14:14 |
| 分類: 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
6月27日，青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）宣布，其半導(dǎo)體先進裝備研發(fā)制造中心在青島自貿(mào)片區(qū)正式落成并投入生產(chǎn)。中國#半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 領(lǐng)軍人物#張汝京、北京超弦存儲器研究院執(zhí)行院長趙超等眾多行業(yè)大咖到場支持。 圖片來源：思銳智能 作為山東省2024年度及2025...  [詳內(nèi)文]

北交所或?qū)⒂瓉硎准夜β拾雽?dǎo)體相關(guān)公司

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 30 日 14:02 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
近期，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商賽英電子正式?jīng)_刺北交所IPO，并獲得北交所受理。 資料顯示，賽英電子是國內(nèi)專業(yè)從事研發(fā)和生產(chǎn)大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼系列的企業(yè)，主要產(chǎn)品是晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼、平底型散熱基板、針齒型散熱基板，是國家級專精特新“小巨人”、國家高新...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭公司透露業(yè)績、產(chǎn)能情況

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 27 日 14:00 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
6月26日，國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)聞泰科技召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會，對外透露了公司業(yè)績、研發(fā)、產(chǎn)能布局等內(nèi)容。 圖片來源：上海證券之星 今年一季度，聞泰科技公司歸母凈利潤2.61億元，同比增長82.29%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收37.11億元，同比增長8....  [詳內(nèi)文]

這家化合物半導(dǎo)體企業(yè)宣布完成A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 27 日 13:57 |
| 分類: 企業(yè)
6月26日，據(jù)福聯(lián)集成官微消息，福建省福聯(lián)集成電路有限公司（簡稱“福聯(lián)集成”）于近日宣布完成A輪融資，本輪融資由興證創(chuàng)新資本領(lǐng)投，卓勝微等多家產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴充產(chǎn)能、深化化合物半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局。 圖片來源：福建集成電路 公開資料顯示，福聯(lián)集成...  [詳內(nèi)文]

士蘭微高層換血，全資制造子公司成立

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 27 日 13:53 |
| 分類: 企業(yè)
近期，士蘭微在公司治理與產(chǎn)業(yè)布局上均有重要動態(tài)。在獨立董事何樂年提交辭職報告，公司董事會將迎來新老交替之際，士蘭微同步強化了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實力，全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，旨在進一步鞏固公司在#集成電路芯片 及#器件制造 方面的核心競爭力。 公司治理與組織...  [詳內(nèi)文]

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:59 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導(dǎo)體”）提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座...  [詳內(nèi)文]

又一碳化硅合作達成，聚焦SiC晶圓加工環(huán)節(jié)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:57 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，國研院國儀中心與鼎極科技宣布達成合作，共同開發(fā)「紅外線奈秒雷射應(yīng)用于碳化硅晶圓研磨制程」關(guān)鍵技術(shù)，成功提升碳化硅晶圓研磨速率與品質(zhì)，降低制程成本與材料損耗，以應(yīng)對電動車、5G、低軌衛(wèi)星等高效能電子元件日益增長需求。 碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場...  [詳內(nèi)文]

1.5億人民幣融資，基本半導(dǎo)體IPO進程加速

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:55 |
| 分類: 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

智新半導(dǎo)體1700V SiC MOSFET模塊正式下線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:06 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日，智新半導(dǎo)體六周年暨第100萬只模塊下線儀式舉行。 圖片來源：智新科技 活動現(xiàn)場，智新科技副總經(jīng)理曹永軍介紹，六年來，智新半導(dǎo)體體系能力持續(xù)增強，產(chǎn)品平臺不斷豐富，今年銷量同比大幅增長，兩條產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步飽滿，開發(fā)的多款領(lǐng)先功率模塊產(chǎn)品填補了東風(fēng)空白，應(yīng)用于多款新...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成并購過會，SiC芯片版圖戰(zhàn)略再升級

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:05 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月24日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買#芯聯(lián)越州 集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權(quán)項目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。 圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖 此次并購重組的順利...  [詳內(nèi)文]