Author Archives: KikiWang

創(chuàng)新涌現(xiàn)，規(guī)模再升級！NEPCON ASIA 2025亞洲電子展10月28-30日深圳國際會展中心邀您共襄盛舉
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 01 日 10:34 | 分類 展會
全球政治經濟挑戰(zhàn)持續(xù)攀升，產業(yè)鏈供應鏈格局加速重構，我國電子信息制造業(yè)還需持續(xù)加快產品結構與產業(yè)結構轉型升級進程，不斷提高創(chuàng)新效能，著力打造協(xié)同發(fā)展產業(yè)生態(tài)，保障產業(yè)“十四五”順利收官。根據(jù)Gartner發(fā)布的《2025年十大戰(zhàn)略技術趨勢》報告，認為人工智能、空間計算、人形機器...  [詳內文]

張汝京出席，青島重大半導體設備項目落成投產！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 30 日 14:14 | 分類 企業(yè) , 半導體產業(yè)
6月27日，青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）宣布，其半導體先進裝備研發(fā)制造中心在青島自貿片區(qū)正式落成并投入生產。中國#半導體產業(yè) 領軍人物#張汝京、北京超弦存儲器研究院執(zhí)行院長趙超等眾多行業(yè)大咖到場支持。 圖片來源：思銳智能 作為山東省2024年度及2025...  [詳內文]

東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體管獲新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 30 日 14:12 | 分類 氧化銦
近日，東京大學的科研團隊在微電子技術領域取得重大突破，成功研制出一種采用摻鎵氧化銦（InGaOx）晶體材料的新型晶體管。這一創(chuàng)新成果有望突破傳統(tǒng)硅材料的限制，顯著提升人工智能（AI）與大數(shù)據(jù)處理的運算性能，為后硅時代延續(xù)摩爾定律帶來了新的可能。 自20世紀晶體管誕生以來，作為現(xiàn)代...  [詳內文]

北交所或將迎來首家功率半導體相關公司
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 30 日 14:02 | 分類 企業(yè) , 功率
近期，國內功率半導體廠商賽英電子正式沖刺北交所IPO，并獲得北交所受理。 資料顯示，賽英電子是國內專業(yè)從事研發(fā)和生產大功率半導體器件用陶瓷管殼系列的企業(yè)，主要產品是晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼、平底型散熱基板、針齒型散熱基板，是國家級專精特新“小巨人”、國家高新...  [詳內文]

國內功率半導體龍頭公司透露業(yè)績、產能情況
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 14:00 | 分類 企業(yè) , 功率
6月26日，國內功率半導體龍頭企業(yè)聞泰科技召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會，對外透露了公司業(yè)績、研發(fā)、產能布局等內容。 圖片來源：上海證券之星 今年一季度，聞泰科技公司歸母凈利潤2.61億元，同比增長82.29%，其中半導體業(yè)務實現(xiàn)營收37.11億元，同比增長8....  [詳內文]

這家化合物半導體企業(yè)宣布完成A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:57 | 分類 企業(yè)
6月26日，據(jù)福聯(lián)集成官微消息，福建省福聯(lián)集成電路有限公司（簡稱“福聯(lián)集成”）于近日宣布完成A輪融資，本輪融資由興證創(chuàng)新資本領投，卓勝微等多家產業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴充產能、深化化合物半導體技術研發(fā)及產業(yè)鏈協(xié)同布局。 圖片來源：福建集成電路 公開資料顯示，福聯(lián)集成...  [詳內文]

士蘭微高層換血，全資制造子公司成立
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:53 | 分類 企業(yè)
近期，士蘭微在公司治理與產業(yè)布局上均有重要動態(tài)。在獨立董事何樂年提交辭職報告，公司董事會將迎來新老交替之際，士蘭微同步強化了其在半導體制造領域的實力，全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，旨在進一步鞏固公司在#集成電路芯片 及#器件制造 方面的核心競爭力。 公司治理與組織...  [詳內文]

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導體”）提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座...  [詳內文]

又一碳化硅合作達成，聚焦SiC晶圓加工環(huán)節(jié)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，國研院國儀中心與鼎極科技宣布達成合作，共同開發(fā)「紅外線奈秒雷射應用于碳化硅晶圓研磨制程」關鍵技術，成功提升碳化硅晶圓研磨速率與品質，降低制程成本與材料損耗，以應對電動車、5G、低軌衛(wèi)星等高效能電子元件日益增長需求。 碳化硅作為第三代半導體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場...  [詳內文]

1.5億人民幣融資，基本半導體IPO進程加速
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領域的技術研發(fā)、產能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導體在第三代半導體...  [詳內文]