Author Archives: KikiWang

1.5億人民幣融資,基本半導(dǎo)體IPO進(jìn)程加速

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示,6月20日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司完成D++輪融資,融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資,此次融資將重點(diǎn)投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入,為基本半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

智新半導(dǎo)體1700V SiC MOSFET模塊正式下線

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日,智新半導(dǎo)體六周年暨第100萬只模塊下線儀式舉行。 圖片來源:智新科技 活動現(xiàn)場,智新科技副總經(jīng)理曹永軍介紹,六年來,智新半導(dǎo)體體系能力持續(xù)增強(qiáng),產(chǎn)品平臺不斷豐富,今年銷量同比大幅增長,兩條產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步飽滿,開發(fā)的多款領(lǐng)先功率模塊產(chǎn)品填補(bǔ)了東風(fēng)空白,應(yīng)用于多款新...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成并購過會,SiC芯片版圖戰(zhàn)略再升級

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:05 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月24日,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“芯聯(lián)集成”)發(fā)布公告稱,公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買#芯聯(lián)越州 集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡稱“芯聯(lián)越州”)72.33%股權(quán)項(xiàng)目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。 圖片來源:芯聯(lián)集成公告截圖 此次并購重組的順利...  [詳內(nèi)文]

15億投建,這一8英寸碳化硅產(chǎn)線完成備案

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:03 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月20日,浙江省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項(xiàng)目的備案公示。該生產(chǎn)線規(guī)劃年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底,預(yù)計投產(chǎn)后將提升國內(nèi)碳化硅材料的自給率,助力新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展。 圖片來源:備案公示截圖 ...  [詳內(nèi)文]

麻省理工學(xué)院推出氮化鎵與硅芯片3D集成新技術(shù)

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 24 日 14:44 | 分類 氮化鎵GaN
近日,麻省理工學(xué)院(MIT)的研究團(tuán)隊取得了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,開發(fā)出一種創(chuàng)新的制造工藝,能夠?qū)⒏咝阅艿墸℅aN)晶體管與標(biāo)準(zhǔn)硅芯片進(jìn)行三維集成。這一成果有望顯著提升高頻應(yīng)用(如視頻通話和實(shí)時深度學(xué)習(xí))的性能表現(xiàn),為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開辟新的道路。 圖片來源:麻省理工學(xué)院新聞 ...  [詳內(nèi)文]

羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 24 日 14:27 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
6月23日,羅姆宣布成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流(HVDC)架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。 羅姆介紹,公司不僅提供硅(Si)功率元器件,還擁有包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等#寬禁帶半導(dǎo)體?在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容,可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計提供更優(yōu)解決方案。 羅姆的Si MOSFET...  [詳內(nèi)文]

英飛凌強(qiáng)調(diào):看好AI和機(jī)器人,加速中國本土化戰(zhàn)略

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:42 | 分類 企業(yè)
英飛凌科技全球高級副總裁潘大偉近日表示,公司高度看好人工智能(AI)和機(jī)器人市場的前景,計劃加大相關(guān)投入,并提供硅、碳化硅、氮化鎵三種產(chǎn)品組合。在中國市場,英飛凌已實(shí)現(xiàn)大中華區(qū)占總營收 34% 的成績,將加速產(chǎn)品本土化和生產(chǎn),以應(yīng)對“中國速度”。 英飛凌預(yù)計2025財年AI相關(guān)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

簽約落戶,正式投產(chǎn),兩項(xiàng)三代半項(xiàng)目獲新進(jìn)展

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:37 | 分類 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近日,第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域兩大項(xiàng)目獲得新進(jìn)展——斯達(dá)半導(dǎo)體功率器件全球制造總部項(xiàng)目簽約落戶,諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項(xiàng)目舉行投產(chǎn)儀式,兩個項(xiàng)目相繼為該產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力。   01、斯達(dá)半導(dǎo)體功率器件全球制造總部項(xiàng)目簽約落戶 6月18日,嘉興市南湖區(qū)舉行上市鏈主企...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed宣布達(dá)成重組協(xié)議:削減70%債務(wù),獲得2.75億美元新融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:32 | 分類 企業(yè)
6月22日,Wolfspeed宣布,為主動優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、加速盈利進(jìn)程,已與主要債權(quán)人達(dá)成《重組支持協(xié)議》(Restructuring Support Agreement, RSA)。此舉旨在通過大幅削減債務(wù)、強(qiáng)化財務(wù)基礎(chǔ),確保公司在快速增長的電氣化市場中保持領(lǐng)先地位并實(shí)現(xiàn)長期盈利...  [詳內(nèi)文]

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室GaN課題組迎新成果

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:29 | 分類 氮化鎵GaN
近期,深圳平湖實(shí)驗(yàn)室的論文《肖特基型p-GaN柵HEMT中雙跨導(dǎo)峰與單跨導(dǎo)峰的演變:部分耗盡與完全耗盡p-GaN層的影響》被IEEE ISPSD確認(rèn)接收,論文第一作者為劉軒博士,通訊作者為萬玉喜、David Zhou。 IEEE ISPSD涵蓋了功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、工藝...  [詳內(nèi)文]