Author Archives: huang, Mia

廣東天域半導體向港交所提交上市申請
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 24 日 14:56 | 分類 企業(yè)
12月23日，港交所披露文件，廣東天域半導體股份有限公司（下文簡稱“天域半導體”）向港交所遞交了上市申請，其獨家保薦方為中信證券。 source：港交所 據(jù)了解，天域半導體成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導體與中國科學院半...  [詳內文]

華為持股，云南鍺業(yè)子公司再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 14:30 | 分類 企業(yè)
12月19日，云南鍺業(yè)發(fā)布公告稱，同意控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司（以下簡稱““鑫耀半導體”）以增資擴股方式引入新的投資者：深創(chuàng)投制造業(yè)轉型升級新材料基金(有限合伙)（以下簡稱“深創(chuàng)投基金”）、深圳市遠致星火私募股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“遠致星火”）。 ...  [詳內文]

環(huán)球晶圓碳化硅外延在美國擴產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 17:21 | 分類 企業(yè)
當?shù)貢r間12月17日，美國商務部宣布向環(huán)球晶圓美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可達4.06億美元（約人民幣29.63億元）的直接補助。 環(huán)球晶圓表示，補助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工藝平臺
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 16:47 | 分類 功率
12月17日，碳化硅（SiC）晶圓代工廠商X-fab推出了新一代XbloX平臺XSICM03。該平臺可推進SiC工藝技術在功率MOSFET的應用，并顯著降低單元間距，從而在不影響可靠性的前提下增加了每片晶圓芯片數(shù)量并改善導通電阻。 source：X-fab X-fab介紹，Xb...  [詳內文]

英諾賽科開啟全球招股
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 16:46 | 分類 企業(yè)
12月18日，英諾賽科發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售4536.4萬股H股，發(fā)售價將為每股發(fā)售股份30.86-33.66港元，最高募資約15.26億港幣（折合人民幣約14.31億元）。 2024年12月18日至12月23日招股，預期定價日為12月24日，預期股份將于12月30日開始在聯(lián)交...  [詳內文]

蘇州芯辰化合物半導體外延片量產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:32 | 分類 企業(yè)
據(jù)“勢能資本”官微消息，芯辰半導體（蘇州）有限公司（下文簡稱“芯辰半導體”）外延設備已于近日投產，覆蓋砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）光芯片四元化合物全材料體系。 據(jù)介紹，芯辰半導體目前已實現(xiàn)波長范圍760nm~1700nm外延片的量產，外延均勻性為激射中心波長外2nm之內。...  [詳內文]

16.8億，福建晶旭半導體氧化鎵芯片項目即將投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:59 | 分類 功率
12月9日，龍巖市融媒體中心發(fā)布消息稱，福建晶旭半導體科技有限公司（以下簡稱：晶旭半導體）二期——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目，已完成主體廠房建設，正在進行內外墻的裝修，預計年后進入機電暖通、安裝工程及精裝修工程。 據(jù)悉，該項目總投資16.8億元，建設136畝...  [詳內文]

2.3億，合肥碳化硅設備項目開業(yè)運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:57 | 分類 企業(yè)
據(jù)“合肥新站區(qū)”官微消息，12月12日，合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。 據(jù)悉，該項目總投資約2.3億元，采用租賃芯屏高科技產業(yè)園廠房形式，用于建設IGBT及碳化硅（SiC）產線核心設備項目，生產智能測試分選機設備、甲酸真空焊接爐、SiC芯片測試分選機及晶圓老化測試...  [詳內文]

為對抗英飛凌，三菱電機擬在日本組功率半導體聯(lián)盟
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:54 | 分類 企業(yè)
日本三菱電機執(zhí)行長漆間啟對彭博社表示，三菱電機正在與日本國內的同業(yè)對手洽商共組功率半導體聯(lián)盟，促進在這個驅動全球各種電子裝置的關鍵半導體制造方面的合作。 漆間啟表示，日本相關公司管理層廣泛支持彼此合作，但在行政階層卻進展不多。面對市場領導者、德國的英飛凌科技（Infineon T...  [詳內文]

TrendForce：2024中國碳化硅逆變器裝機量占全球65%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 13:48 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年第三季度全球電動車牽引逆變器總裝機量達687萬臺，雖季增7%，但增長幅度較去年同期已有縮減。其中，PHEV牽引逆變器的裝機量季增16%，雖然低于前一季的35%，但仍是所有動力模式中增幅最高的。 從技術趨勢分析，第三季SiC（碳化...  [詳內文]