source：武漢敏聲

資料顯示，武漢敏聲成立于2019年1月，在武漢、蘇州、北京、新加坡等四地布局設(shè)立研發(fā)設(shè)計(jì)中心、產(chǎn)品中試平臺(tái)及大規(guī)模量產(chǎn)基地，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)BAW濾波器的技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

產(chǎn)能方面，2022年，武漢敏聲與北京賽微電子聯(lián)合共建8英寸射頻濾波器生產(chǎn)線，聯(lián)合產(chǎn)線已于2023年7月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)2000片晶圓。同時(shí)，為突破聯(lián)合產(chǎn)線未來存在的產(chǎn)能瓶頸，武漢敏聲啟動(dòng)月產(chǎn)能1萬片晶圓的自有產(chǎn)線建設(shè)，項(xiàng)目總投資30億元，將于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

隨著5G技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，射頻濾波器作為通信設(shè)備的關(guān)鍵組件，其市場(chǎng)需求正迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。部分國內(nèi)企業(yè)正在積極布局射頻濾波器領(lǐng)域，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)了解，今年下半年以來，除武漢敏聲項(xiàng)目外，國內(nèi)還有多個(gè)射頻濾波器相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展。

9月20日，左藍(lán)微電子高性能5G射頻濾波器項(xiàng)目啟動(dòng)暨落戶儀式在江蘇省常州市天寧區(qū)云制造先導(dǎo)中心舉行，項(xiàng)目投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5G射頻濾波器超億顆。

12月24日，星曜半導(dǎo)體在溫州灣新區(qū)、龍灣區(qū)舉行了5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)儀式。該項(xiàng)目總投資7.5億元，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片高性能射頻濾波器晶圓片。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，今年以來，除士蘭微外，還有長(zhǎng)光華芯、三安光電、格芯、X-fab等多家第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商獲得了不同金額的政府補(bǔ)助。

其中，長(zhǎng)光華芯在9月9日發(fā)布公告稱，公司及全資子公司截至本公告披露之日，共獲得政府補(bǔ)助款項(xiàng)共計(jì)人民幣1127.40萬元，其中與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1117.40萬元，與資產(chǎn)相關(guān)的政府補(bǔ)助10萬元。

三安光電在10月7日發(fā)布公告稱，2024年7月1日至2024年9月29日，三安光電及下屬子公司收到與收益相關(guān)、未履行信息披露義務(wù)且未達(dá)披露標(biāo)準(zhǔn)的政府補(bǔ)助款約1040萬元。

12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（約7000萬人民幣）的聯(lián)邦資助，用于推進(jìn)其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

隨后在12月5日，據(jù)外媒報(bào)道，美國《CHIPS法案》最后階段繼續(xù)為半導(dǎo)體工廠提供補(bǔ)助，其中將向比利時(shí)X-fab公司運(yùn)營的位于德克薩斯州拉伯克的碳化硅功率器件工廠提供5000萬美元（約3.65億人民幣）補(bǔ)助。

對(duì)于企業(yè)而言，獲得政府補(bǔ)助有多個(gè)方面的積極意義。補(bǔ)助資金可以作為企業(yè)的收入來源，增加利潤(rùn)，帶來財(cái)務(wù)層面的積極影響；同時(shí)，補(bǔ)助資金可以用于市場(chǎng)拓展活動(dòng)，幫助企業(yè)提升品牌知名度和市場(chǎng)份額，也可以用于支持新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

股東信息顯示，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司由盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：盛美上海）全資持股。

官網(wǎng)資料顯示，盛美上海成立于2005年，是一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，今年下半年已有多家碳化硅器件、設(shè)備相關(guān)廠商通過成立新公司，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)布局。

其中，時(shí)代電氣旗下中車時(shí)代半導(dǎo)體于9月26日全資成立了合肥中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，注冊(cè)資本3.1億人民幣，經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售等。

揚(yáng)杰科技于11月1日全資成立了揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司，注冊(cè)資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電力電子元器件銷售、電子產(chǎn)品銷售、新材料技術(shù)研發(fā)等。

中微公司等于11月22日成立了超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，注冊(cè)資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、電子專用設(shè)備銷售、專用設(shè)備修理。

宏微科技等于11月26日成立了上海宏微愛賽半導(dǎo)體有限公司，注冊(cè)資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電力電子元器件銷售等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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source：星曜半導(dǎo)體

官網(wǎng)資料顯示，星曜半導(dǎo)體成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其總部位于溫州，在上海、成都、深圳、西安、蘇州均設(shè)有研發(fā)或銷售中心。

伴隨著5G通信的快速發(fā)展，射頻芯片產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)上漲。近期，國內(nèi)還有多個(gè)射頻濾波器芯片相關(guān)項(xiàng)目披露了最新動(dòng)態(tài)。

據(jù)“知識(shí)城通”消息，11月28日，科學(xué)城發(fā)展集團(tuán)投資建設(shè)的艾佛光通項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全面封頂。該項(xiàng)目總建筑面積約99785.88平方米，將建設(shè)集廠房、研發(fā)車間、倉庫等一體的5G濾波器芯片生產(chǎn)研發(fā)基地。

目前，該項(xiàng)目在主體結(jié)構(gòu)全面封頂后，已正式進(jìn)入裝飾及機(jī)電安裝階段，預(yù)計(jì)明年6月項(xiàng)目整體完工。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，艾佛光通科技公司SABAR?5G體聲波濾波芯片及其模組將實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

另據(jù)“中電二公司”消息，11月28日，芯卓半導(dǎo)體6英寸射頻芯片產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目封頂儀式舉行。該項(xiàng)目建成后將有利于提升芯卓湖光公司6英寸SAW濾波器和12英寸IPD濾波器產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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近日，國內(nèi)又有2個(gè)砷化鎵、磷化銦相關(guān)項(xiàng)目幾乎同時(shí)披露了最新進(jìn)展，分別是海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項(xiàng)目、唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片項(xiàng)目，兩個(gè)項(xiàng)目合計(jì)投資額超過50億元。

source：立昂微

海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項(xiàng)目通線

12月24日，據(jù)杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：立昂微）官微消息，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項(xiàng)目于12月23日正式通線。

據(jù)介紹，海寧立昂東芯注冊(cè)成立于2021年，是立昂微化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)板塊新的生產(chǎn)基地項(xiàng)目。項(xiàng)目規(guī)劃總投資50億元，布局6英寸砷化鎵微波射頻芯片、氮化鎵（GaN HEMT）以及垂直腔面激光器（VCSEL）等產(chǎn)品領(lǐng)域，建成后將達(dá)到年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件的生產(chǎn)規(guī)模。

唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片項(xiàng)目投產(chǎn)

12月22日，據(jù)“長(zhǎng)安號(hào)”消息，西安高新區(qū)近日舉行了2024年下半年重點(diǎn)項(xiàng)目集中竣工投產(chǎn)活動(dòng)，本次活動(dòng)共有23個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目正式竣工投產(chǎn)，總投資達(dá)335.22億元，其中包括唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目。

據(jù)報(bào)道，唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)了一條砷化鎵和磷化銦化合物半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)線，用于化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)及生產(chǎn)。

砷化鎵、磷化銦產(chǎn)線建設(shè)趨火

近期，砷化鎵、磷化銦產(chǎn)業(yè)似乎掀起了一股投資擴(kuò)產(chǎn)潮，除上述兩個(gè)項(xiàng)目外，還有多個(gè)廠商披露了在砷化鎵、磷化銦領(lǐng)域的最新項(xiàng)目進(jìn)展或規(guī)劃。

其中，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司旗下“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目”在今年10月已完成封頂。該項(xiàng)目總投資5.5億元，規(guī)劃用地40畝，預(yù)計(jì)明年1月投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計(jì)約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

珠海華芯微電子有限公司首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線近日正式調(diào)通，并生產(chǎn)出第一片6英寸2um砷化鎵HBT晶圓，預(yù)計(jì)將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

12月9日，高意（Coherent）宣布，其根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國商務(wù)部簽署了一份備忘錄。后者擬投資3300萬美元（約2.4億人民幣），以支持Coherent現(xiàn)有70萬平方英尺的先進(jìn)制造潔凈室的現(xiàn)代化改造和位于德克薩斯州謝爾曼工廠的擴(kuò)建。該項(xiàng)目將通過增加先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備，擴(kuò)建全球首個(gè)6英寸磷化銦生產(chǎn)線，以擴(kuò)大磷化銦器件的規(guī)?；a(chǎn)。

隨后在12月21日，兆馳股份發(fā)布公告，擬投資建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。本次投資為項(xiàng)目一期，項(xiàng)目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元。

作為上述這些擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的主角之一，?砷化鎵具有多種優(yōu)勢(shì)，包括高頻率、高速度、高功率、低噪聲和低功耗，?這些特性使得砷化鎵在微波通信、高速集成電路、光電子器件等領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

而磷化銦具有較高的電子遷移率和飽和電子漂移速度，適合制造高頻和高速電子設(shè)備?，此外，磷化銦在光電特性方面也表現(xiàn)出色，適合光電子和光通信應(yīng)用，磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等領(lǐng)域。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，近期的砷化鎵、磷化銦擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也基本都是圍繞微波射頻、VCSEL激光芯片、光通信等場(chǎng)景展開，有望進(jìn)一步推動(dòng)砷化鎵、磷化銦器件在各個(gè)領(lǐng)域的滲透。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

公開資料顯示，吉盛微前身是盛吉盛精密技術(shù)（寧波）有限公司碳化硅事業(yè)部。吉盛微致力于SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材的研發(fā)、生產(chǎn)制造，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游，目前已經(jīng)完成了刻蝕、擴(kuò)散、外延、快速熱處理等多個(gè)工藝的零部件、耗材開發(fā)。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，2023年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會(huì)上，吉盛微武漢碳化硅項(xiàng)目簽約落地武漢經(jīng)開區(qū)，總投資約15億元。2023年3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開區(qū)注冊(cè)成立。同年12月，吉盛微武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024以來，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已有近50家企業(yè)獲得融資，遍及材料、器件、設(shè)備等各個(gè)細(xì)分賽道，將共同推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的發(fā)展。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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資料顯示，華海清科成立于2013年4月，是一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為CMP設(shè)備。

項(xiàng)目建設(shè)方面，今年2月1日，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。該項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元。項(xiàng)目建成后將用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)濕法裝備、減薄裝備、CMP裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

據(jù)悉，CMP是一種結(jié)合化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削的表面平坦化技術(shù)。它通過使用含有超細(xì)磨粒和化學(xué)腐蝕劑的拋光液，在特定壓力和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)下，對(duì)工件表面進(jìn)行微量的材料去除和表面修飾，從而實(shí)現(xiàn)高精度的平坦化處理。

目前，CMP技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是在晶圓制造過程中。晶圓制造過程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、CMP、清洗、前道量測(cè)等工藝流程。CMP在半導(dǎo)體制造中起著至關(guān)重要的作用，能夠減少晶圓表面的不平整，為后續(xù)工藝提供良好的基礎(chǔ)。

在CMP項(xiàng)目方面，浙江博來納潤(rùn)電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱：博來納潤(rùn)）位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目于今年8月3日正式開工建設(shè)。二期項(xiàng)目建成后，加上已經(jīng)運(yùn)營的一期項(xiàng)目產(chǎn)能，博來納潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)在衢州布局34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液的目標(biāo)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：上海驕成

資料顯示，驕成超聲成立于2007年，聚焦超聲波技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用，面向半導(dǎo)體、新能源、醫(yī)療醫(yī)美等多個(gè)行業(yè)提供整體解決方案。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，驕成超聲主要產(chǎn)品包括超聲波鍵合機(jī)、超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）、Pin針超聲波焊接機(jī)、半導(dǎo)體端子超聲波焊接機(jī)等。其中超聲波鍵合機(jī)、Pin針焊接機(jī)和端子焊接機(jī)是半導(dǎo)體封測(cè)工序的關(guān)鍵設(shè)備，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）則廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、芯片、2.5D/3D封裝、IGBT模塊/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金屬板AMB）等產(chǎn)品的檢測(cè)。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，檢測(cè)技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)，新的檢測(cè)方法和設(shè)備的出現(xiàn)，使得檢測(cè)更加高效、準(zhǔn)確。近期，碳化硅產(chǎn)品檢測(cè)細(xì)分領(lǐng)域熱度持續(xù)上漲，廠商動(dòng)作頻頻。

11月20日，據(jù)中導(dǎo)光電官微消息，中導(dǎo)光電近期成功獲得國內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部客戶的8英寸碳化硅晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備訂單。

近日企查查披露信息顯示，創(chuàng)銳光譜已完成近億元Pre-A輪融資，由光速光合領(lǐng)投，老股東君聯(lián)資本跟投，融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)容。創(chuàng)銳光譜成立于2016年9月，專注于研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體光譜檢測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品包括第三代半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024年以來碳化硅/氮化鎵領(lǐng)域共產(chǎn)生15起收并購動(dòng)態(tài)，其中包括涉資數(shù)十億元的大動(dòng)作。這一系列收并購事件，都有什么特點(diǎn)，又有哪些共性，這些案例都對(duì)相關(guān)企業(yè)產(chǎn)生了什么樣的影響，筆者將在下文逐一解讀。

碳化硅/氮化鎵領(lǐng)域收并購事件一覽

從交易金額來看，在這15起并購案當(dāng)中，已披露的最大交易額為58.97億元，出現(xiàn)在新芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)事件中。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

分廠商地域分布來看，國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的收并購案例較少，包括思瑞浦收購創(chuàng)芯微85.26%股份、中瓷電子收購國聯(lián)萬眾5.3971%股份、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股份以及友阿股份收購尚陽通控股權(quán)。

上述4起交易完成后，被收購方都將成為收購方的全資或控股子公司。其中，思瑞浦、中瓷電子、芯聯(lián)集成主導(dǎo)的并購，交易雙方同為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，而友阿股份收購尚陽通控股權(quán)，更多的是百貨企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域的一次跨界布局。

剩下的11起并購案主角均為國際廠商，其中包括PI、Kymera、格芯、Guerrilla、Nisene、MACOM、安森美均為美國企業(yè)，X-FAB、愛思強(qiáng)為德國企業(yè)，BluGlass為澳大利亞廠商，瑞薩電子則為日本企業(yè)。

相比于國內(nèi)廠商基本圍繞公司股權(quán)進(jìn)行收并購，國際廠商的收并購大多數(shù)都是聚焦技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、市場(chǎng)拓展或者產(chǎn)能提升中的某一個(gè)方面。

從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來看，這些收并購案例分布在材料、器件、設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。其中，材料環(huán)節(jié)包括Kymera收購Fiven，設(shè)備領(lǐng)域僅有愛思強(qiáng)收購生產(chǎn)基地，其他大部分動(dòng)態(tài)的主角都是器件相關(guān)廠商，或與器件企業(yè)直接面對(duì)終端應(yīng)用，市場(chǎng)需求變化更加活躍有關(guān)。

碳化硅產(chǎn)業(yè)收并購水花尚小

整體來看，這15起并購案當(dāng)中，僅僅只涉及碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)的案例相對(duì)較少，包括Kymera收購碳化硅材料廠商Fiven、印度Polymatech收購美國公司Nisene、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余股權(quán)、友阿股份籌劃收購尚陽通控股權(quán)、安森美收購Qorvo的SiC JFET技術(shù)業(yè)務(wù)。

這幾起圍繞碳化硅的收購，芯聯(lián)集成是為了實(shí)現(xiàn)對(duì)芯聯(lián)越州的全資控股，友阿股份也是為了控股尚陽通，其他案例都是收購方為了擴(kuò)充產(chǎn)品線或拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域而進(jìn)行的并購，且相關(guān)廠商的業(yè)務(wù)整合并沒有在產(chǎn)業(yè)內(nèi)激起多大水花，對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局影響較小。

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，未來幾年碳化硅整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約668億人民幣）。

當(dāng)前，伴隨著新能源汽車、光儲(chǔ)充等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅加速滲透，市場(chǎng)能見度較高，產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商均積極把握市場(chǎng)發(fā)展的機(jī)遇，尋求進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)。

在終端應(yīng)用需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，全球碳化硅功率器件大廠紛紛在各地投資建廠，帶動(dòng)襯底/外延企業(yè)配套進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充以及設(shè)備廠商出貨量增長(zhǎng)。在此背景下，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈整體仍然維持上行趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力尚不明顯，整合洗牌的力度較小。

雖然目前碳化硅玩家收并購動(dòng)作并不多，但隨著競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，特別是已有廠商曝出了破產(chǎn)清算的消息，產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃诓痪玫膶聿饺胂磁坪椭亟M階段。

氮化鎵產(chǎn)業(yè)已步入整合期

反觀氮化鎵領(lǐng)域，收并購事件發(fā)生頻率更高，2024年的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收并購案例大部分都涉及氮化鎵相關(guān)業(yè)務(wù)，主導(dǎo)方包括BluGlass、思瑞浦、PI、瑞薩電子、格芯、MACOM等，而部分被并購企業(yè)在業(yè)內(nèi)擁有更大的影響力，包括Transphorm、Odyssey等。氮化鎵領(lǐng)域，行業(yè)洗牌的力度顯然更大，即使是頭部企業(yè)，也避免不了被并購的命運(yùn)。

得益于高頻率、高功率、耐高溫、低功耗等特性，氮化鎵技術(shù)近年來迅速滲透進(jìn)入消費(fèi)電子市場(chǎng)，具體而言，氮化鎵已經(jīng)在低功率的手機(jī)快速充電器中被大規(guī)模采用，并正在向可靠性要求更為嚴(yán)格的筆電、家電電源產(chǎn)品延伸。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2024全球GaN Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，預(yù)估2030年全球氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望上升至43.76億美元（約318.75億人民幣）。

目前，碳化硅的應(yīng)用探索正在朝高壓、大功率方向發(fā)展，氮化鎵作為碳化硅的有力競(jìng)爭(zhēng)者，在低壓、低功率快充市場(chǎng)被大規(guī)模采用后，未來發(fā)展目標(biāo)也瞄準(zhǔn)了高壓、高功率應(yīng)用市場(chǎng)。

但與在消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展相比，氮化鎵在高壓高功率市場(chǎng)的應(yīng)用進(jìn)展較緩，不如預(yù)期，這就導(dǎo)致部分廠商經(jīng)營狀況不佳。其中，美國一家同樣押注垂直GaN技術(shù)的企業(yè)NexGen Power Systems已在2023年圣誕節(jié)前夕倒閉。

成本、供應(yīng)鏈成熟度等問題在一定程度上制約了氮化鎵產(chǎn)業(yè)規(guī)模在短期內(nèi)的爆發(fā)。盡管部分廠商嘗試降低氮化鎵功率器件的制造成本，但整體成本仍然較高；氮化鎵的供應(yīng)鏈生態(tài)和產(chǎn)能、技術(shù)仍不夠成熟，面對(duì)新能源汽車、AI數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等應(yīng)用場(chǎng)景，氮化鎵的供應(yīng)鏈成熟度和技術(shù)可靠性仍有待提升。

氮化鎵市場(chǎng)體量較小，而短期內(nèi)的發(fā)展阻力卻較大，有限的資源將更多流向重磅玩家，產(chǎn)業(yè)并購整合的趨勢(shì)將進(jìn)一步明朗。

總結(jié)

2024年碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)的十多起收并購進(jìn)展，盡管影響力大小不一，但對(duì)企業(yè)和行業(yè)發(fā)展都有一定的促進(jìn)作用。

其中，思瑞浦、PI、Kymera、瑞薩電子、格芯、Guerrilla、Polymatech、MACOM、安森美通過并購整合，進(jìn)一步拓寬了自身的技術(shù)路線布局或產(chǎn)品線，有利于拓展新的應(yīng)用場(chǎng)景或市場(chǎng)，也在一定程度上推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中瓷電子與芯聯(lián)集成都通過股權(quán)收購，使得被收購對(duì)象成為了旗下全資子公司，通過全資控股，雙方將在內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)更深層次的整合，有望更好地實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

BluGlass與愛思強(qiáng)都通過并購進(jìn)一步強(qiáng)化了生產(chǎn)制造能力，為未來將出現(xiàn)的市場(chǎng)需求提前做好產(chǎn)能準(zhǔn)備。

作為一家碳化硅晶圓代工廠，X-FAB通過收購M-MOS獲得了芯片設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈布局，這也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)。目前，部分碳化硅襯底廠商業(yè)務(wù)布局正在向器件、設(shè)備等領(lǐng)域延伸，而部分設(shè)備廠商則通過自研設(shè)備殺入襯底賽道，未來，擁有IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)的玩家更有可能立于不敗之地。

而友阿股份對(duì)尚陽通的并購，是企業(yè)跨界布局碳化硅產(chǎn)業(yè)的又一個(gè)案例。當(dāng)前，碳化硅產(chǎn)業(yè)盡管競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，但仍然足夠吸引新玩家入局，企業(yè)跨界布局的腳步從未停歇，收并購的好戲也將持續(xù)上演。

展望2025年，碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)在收并購方面注定將不會(huì)風(fēng)平浪靜。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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資料顯示，創(chuàng)銳光譜成立于2016年9月，專注于研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體光譜檢測(cè)設(shè)備，主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工業(yè)檢測(cè)和科學(xué)研究?jī)纱箢I(lǐng)域。其中，工業(yè)檢測(cè)級(jí)產(chǎn)品主要包括第三代半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備、光伏面板光學(xué)檢測(cè)設(shè)備以及LED和激光芯片檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品。

在碳化硅晶圓缺陷檢測(cè)方面，創(chuàng)銳光譜開發(fā)了襯底/外延位錯(cuò)缺陷無損檢測(cè)、點(diǎn)缺陷檢測(cè)、高速載流子壽命檢測(cè)等多種專用設(shè)備，解決了碳化硅襯底位錯(cuò)缺陷無損檢測(cè)的難題。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024年以來，已有謙視智能、蓋澤科技、優(yōu)睿譜、驛天諾、矽視科技、國科測(cè)試、睿勵(lì)科學(xué)儀器、忱芯科技、創(chuàng)銳光譜9家碳化硅量檢測(cè)設(shè)備相關(guān)廠商完成新一輪融資。

當(dāng)前，碳化硅產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷擴(kuò)產(chǎn)潮，碳化硅材料、器件相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)正在如火如荼的進(jìn)行中。隨著材料、器件規(guī)劃產(chǎn)能的不斷提升，在產(chǎn)線上發(fā)揮重要作用的量檢測(cè)設(shè)備相關(guān)需求水漲船高，背后的各大廠商將持續(xù)獲得紅利，進(jìn)而獲得更多資本加持。

在設(shè)備國產(chǎn)替代的趨勢(shì)下，未來包括量檢測(cè)設(shè)備廠商在內(nèi)的國產(chǎn)碳化硅設(shè)備廠商有望傳出更多完成新一輪融資的利好消息。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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