文章分類： 產(chǎn)業(yè)

AI人工智能，第三代半導體的下一個增量市場？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費電子快充領(lǐng)域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應用場景漸入佳境，與此同時，二者都在向更廣闊的應用邊界滲透，而AI的強勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備相關(guān)廠商科瑞爾獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
近日，碳化硅設備細分領(lǐng)域融資風云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅模塊封裝設備企業(yè)完成新一輪融資。 11月18日，據(jù)“中車資本”消息，由中車資本主發(fā)起的中車轉(zhuǎn)型升級基金，已在本月完成對功率半導體核心封裝設備制造商常州科瑞爾科技有限公司（以下簡稱：科瑞爾）的投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機、悉智科技發(fā)布新品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設計 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內(nèi)文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進展一覽

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關(guān)注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術(shù)的應用正在向光伏、AI等多個領(lǐng)域延伸，但新能源汽車產(chǎn)業(yè)當前仍然是碳化硅應用規(guī)模最大的市場。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯...  [詳內(nèi)文]

事關(guān)車用碳化硅模塊，英飛凌、芯塔電子分別達成新合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，圍繞車用碳化硅功率模塊，兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達成了新合作。 英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達成合作 11月7日，據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，英飛凌和Stellantis集團宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團旗下電動汽車的動力架構(gòu)，雙方已簽...  [詳內(nèi)文]

特朗普關(guān)注AI巨額耗電量，碳化硅/氮化鎵機會來了？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 07 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，備受全球關(guān)注的美國大選落下帷幕，特朗普當選為美國第47任總統(tǒng)。 從特朗普此前對外發(fā)聲看，他對AI頗為關(guān)注，且承諾將加大AI領(lǐng)域的投資。此前任期內(nèi)，特朗普有意推動美國在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以應對來自海外的競爭。 在今年8月，在與馬斯克的連線對談中，特朗普曾對AI數(shù)據(jù)中心使用的...  [詳內(nèi)文]

印度氮化鎵創(chuàng)企Agnit完成350萬美元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 04 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月3日，近日，據(jù)印度經(jīng)濟時報消息，一家源自印度科學研究所（Indian Institute of Science）的氮化鎵半導體初創(chuàng)公司Agnit已經(jīng)完成350萬美元（約2490萬人民幣）的種子輪融資，由3one4 Capital、Zephyr Peacock領(lǐng)投。 據(jù)悉，A...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅時代已來？全球超30家SiC廠商進度一覽

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 04 日 14:16 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
在當前的全球碳化硅市場，8英寸無疑已成為熱度最高的話題之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴隨著終端應用的降本需求持續(xù)增強而不斷上漲。 TrendForce集邦咨詢認為，碳化硅從6英寸升級到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶...  [詳內(nèi)文]

時代電氣、士蘭微、華潤微等9企公布Q3業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 31 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
日前，時代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯、華潤微、宏微科技、高測股份、燕東微9家碳化硅/氮化鎵相關(guān)廠商公布了2024年第三季度報告。其中，時代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯在第三季度實現(xiàn)營收凈利雙增長。 時代電氣Q3實現(xiàn)營收59.73億元，具備年產(chǎn)2.5...  [詳內(nèi)文]