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國宇電子硅基GaN芯片項(xiàng)目簽約落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:49 | 分類 企業(yè)
11月13日，據(jù)“揚(yáng)州經(jīng)開區(qū)發(fā)布”官微消息，揚(yáng)州2024（北京）經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展匯報會于11月12日舉行。揚(yáng)州經(jīng)開區(qū)現(xiàn)場簽約央企合作項(xiàng)目2個，總投資36億元，其中之一為中國電子科技集團(tuán)與綠投集團(tuán)國宇電子功率芯片項(xiàng)目。 source：揚(yáng)州經(jīng)開區(qū)發(fā)布 該項(xiàng)目總投資11億元，其中一期項(xiàng)目...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)發(fā)布12英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分類 企業(yè)
11月14日，天岳先進(jìn)官微披露，2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（Semicon Europe 2024）于11月12日正式開幕，天岳先進(jìn)攜全系列碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)品亮相，并于11月13日發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技發(fā)布新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì) 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團(tuán)中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚(yáng)杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠(yuǎn)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內(nèi)文]

印度開發(fā)出4英寸碳化硅晶圓工藝
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分類 功率
據(jù)外媒報道，11月11日，印度國防研究與發(fā)展組織（DRDO）下屬的固體物理實(shí)驗(yàn)室已成功開發(fā)出本土一種工藝，可以生長和制造直徑為4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他們還已制造出功率高達(dá)150W的氮化鎵（GaN）HEMT以及功率為40W的單片微波集成電路（MMIC），這些器件能夠在...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅，天科合達(dá)北京二期項(xiàng)目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分類 功率
11月12日，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目”開工儀式在北京順利舉行。 source：天科合達(dá) 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體此前報道，二期項(xiàng)目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程東側(cè)空地；項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

投資近5億，林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱：林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source：林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后將可容納超過30條自動化生產(chǎn)線，其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬顆，芯片類型包...  [詳內(nèi)文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進(jìn)展一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關(guān)注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術(shù)的應(yīng)用正在向光伏、AI等多個領(lǐng)域延伸，但新能源汽車產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍然是碳化硅應(yīng)用規(guī)模最大的市場。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯...  [詳內(nèi)文]

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司（下文簡稱“康佳芯云”）負(fù)責(zé)人在接受采訪時表示，公司正在推動對第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲領(lǐng)域。旗下項(xiàng)目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方...  [詳內(nèi)文]

事關(guān)車用碳化硅模塊，英飛凌、芯塔電子分別達(dá)成新合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，圍繞車用碳化硅功率模塊，兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達(dá)成了新合作。 英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達(dá)成合作 11月7日，據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，英飛凌和Stellantis集團(tuán)宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團(tuán)旗下電動汽車的動力架構(gòu)，雙方已簽...  [詳內(nèi)文]