最新文章

青禾晶元基于Emerald-SiC復(fù)合襯底研發(fā)出1200V MOSFET

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月20日,據(jù)青禾晶元官微消息,青禾晶元近日與中科院微電子所高頻高壓中心及南京電子器件研究所合作,共同基于6英寸Emerald-SiC復(fù)合襯底,成功研發(fā)出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source:青禾晶元 據(jù)了解,目前,可用于MOSFET制造的無缺陷襯...  [詳內(nèi)文]

5億,兆馳股份投建化合物半導(dǎo)體激光晶圓產(chǎn)線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月21日,兆馳股份發(fā)布公告,擬投資新建光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。 根據(jù)公告,兆馳股份擬通過全資子公司兆馳半導(dǎo)體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目(一期)”,并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合...  [詳內(nèi)文]

華為持股,云南鍺業(yè)子公司再獲融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 14:30 | 分類 企業(yè)
12月19日,云南鍺業(yè)發(fā)布公告稱,同意控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱““鑫耀半導(dǎo)體”)以增資擴(kuò)股方式引入新的投資者:深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金(有限合伙)(以下簡稱“深創(chuàng)投基金”)、深圳市遠(yuǎn)致星火私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“遠(yuǎn)致星火”)。 ...  [詳內(nèi)文]

美迪凱:第三代半導(dǎo)體封測已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,美迪凱在投資者互動(dòng)平臺對業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹,其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)展。 據(jù)介紹,美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件建設(shè)項(xiàng)目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測項(xiàng)目都在按計(jì)劃推進(jìn);公司射頻芯片主要為設(shè)計(jì)公司代工,Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]

機(jī)器人,氮化鎵下一個(gè)風(fēng)口?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵(GaN)材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿電壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn),以及較強(qiáng)的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力,這些特性使得氮化鎵在功率半導(dǎo)體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 目前,功率氮化鎵在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用已漸入佳境,并正在逐步向各類應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息,位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目,首批58臺封裝設(shè)備于12月18日正式進(jìn)場,標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source:巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹,第一批58臺設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備,...  [詳內(nèi)文]

62億,美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日,據(jù)EEnews Europe報(bào)道,西班牙政府已獲得歐洲委員會批準(zhǔn),將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元(約6.13億人民幣)的補(bǔ)貼,以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億,長飛先進(jìn)武漢碳化硅基地預(yù)計(jì)明年5月量產(chǎn)通線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,據(jù)長飛先進(jìn)官微消息,長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source:長飛先進(jìn) 據(jù)介紹,長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié),包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前,長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正推進(jìn)建設(shè)并對設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試,預(yù)計(jì)...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓碳化硅外延在美國擴(kuò)產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 17:21 | 分類 企業(yè)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日,美國商務(wù)部宣布向環(huán)球晶圓美國子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(MEMC)最高可達(dá)4.06億美元(約人民幣29.63億元)的直接補(bǔ)助。 環(huán)球晶圓表示,補(bǔ)助將用于支持公司位于德州謝爾曼市(Texas)及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內(nèi)文]

投資近百億,格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息,格力電器董事長董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示,格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹,格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報(bào)道,格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項(xiàng)目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]