晶馳機電碳化硅外延設備相關項目投產

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 17:58 | 分類功率

據平湖新埭官微消息，11月26日上午，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目投產儀式在浙江嘉興市新埭鎮(zhèn)舉行。據悉，該項目由晶馳機電（嘉興）有限公司作為實施主體。公司成立于2023年，主要從事碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三代、第四代半導體設備的研發(fā)、生產和銷售。公司分別與浙江大學杭州國... [詳內文]

吉利車規(guī)級半導體封測二期項目開工

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分類企業(yè)

據溫嶺發(fā)布消息，近日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。 source：溫嶺發(fā)布據悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車... [詳內文]

聚焦碳化硅器件應用，瀾芯半導體與華騰新能達成合作

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:07 | 分類企業(yè)

近期，上海瀾芯半導體有限公司（瀾芯半導體）與無錫華騰新能技術有限公司（下文簡稱“華騰新能”）達成戰(zhàn)略合作，雙方就功率半導體在商用車DC-DC、熱泵控制器等領域的應用展開深度合作，為終端客戶提供一站式定制服務解決方案。圖片來源：拍信網正版圖庫資料顯示，瀾芯半導體成立于2022... [詳內文]

陽光電源入股阿基米德半導體

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:06 | 分類企業(yè)

11月22日，企查查顯示，阿基米德半導體（合肥）有限公司（下文簡稱“阿基米德半導體”）發(fā)生工商信息變更，新增陽光電源、合肥陽光仁發(fā)碳中和投資管理中心（有限合伙）、安徽新能天使創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥仁創(chuàng)二期股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，注冊資金也由約2334.... [詳內文]

57.6萬片/年，士蘭微碳化硅芯片擴產項目完成驗收

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分類功率

11月21日，相關環(huán)保網披露了文件顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）碳化硅（SiC）功率器件生產線建設項目已驗收。根據相關環(huán)保網文件顯示，該項目依托現有廠房，新增一條SiC產線，主要生產SiC功率芯片產品。項目新增SiC產能規(guī)模為MOSFET芯片... [詳內文]

常州銀芯微功率半導體工廠正式開業(yè)

作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類企業(yè) , 功率

11月25日，據上海陸芯電子科技有限公司（以下簡稱：上海陸芯）官微消息，常州銀芯微功率半導體有限公司（以下簡稱：銀芯微）在常州新北區(qū)的新模塊代工廠正式開業(yè)。 source：上海陸芯據悉，銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與生產... [詳內文]

芯聯(lián)集成、羅姆半導體分別獲得碳化硅訂單

作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類企業(yè) , 功率

11月26日，芯聯(lián)集成、羅姆分別宣布獲得碳化硅訂單。芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊據芯聯(lián)集成官微消息，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市，芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊。圖片來源：拍信網正版圖庫據介紹，樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓... [詳內文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司

作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類產業(yè)

繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。天眼查資料顯示，超微半導體設備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經營范圍為半導體器件專用設備銷售、電... [詳內文]