文章分類： 功率

加碼碳化硅，Vishay將向旗下晶圓廠投資5100萬英鎊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:39 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
11月28日，據(jù)外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）將向位于南威爾士的紐波特晶圓廠（Newport Wafer Fab，NWF）投資5100萬英鎊（約4.69億人民幣），紐波特晶圓廠是英國最大的半導體晶圓制造工廠，這項投資得到了威爾士政府500萬英鎊...  [詳內文]

鎵仁半導體生長出直拉法2英寸N型氧化鎵單晶

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:38 | | 分類: 企業(yè) , 功率
氧化鎵作為一種新興的半導體材料，受益于其優(yōu)良的物理特性，成為了以碳化硅為代表的第三代半導體的潛在競爭者。目前，國內外相關企業(yè)正在加速推進氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化。近日，又有一家國內企業(yè)披露其在氧化鎵領域取得新進展。 source：鎵仁半導體 11月29日，據(jù)鎵仁半導體官微消息，今年10月...  [詳內文]

國揚電子車規(guī)碳化硅模塊獲重點車企量產(chǎn)定點

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
11月27日，據(jù)國基南方官微消息，揚州國揚電子有限公司（以下簡稱：國揚電子）近日收到國內重點車企量產(chǎn)定點函，將為該車企批量配套車規(guī)級塑封碳化硅（SiC）功率部件。 source：國基南方 據(jù)介紹，國揚電子依托國基南方、55所完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈能力，與重點車企針對主驅用SiC功率...  [詳內文]

友阿股份收購碳化硅相關廠商尚陽通控股權

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
11月26日晚間，湖南老牌百貨企業(yè)友阿股份發(fā)布停牌公告，稱正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買深圳尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱：尚陽通）控股權，并募集配套資金，具體交易方案尚未確定。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 公告顯示，友阿股份目前正與尚陽通各股東接洽，初步確定的主要交易對方...  [詳內文]

碳化硅襯底：擴產(chǎn)的盡頭是價格戰(zhàn)？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)?；瘧?。與此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應用領域持續(xù)滲透，各類應用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內文]

晶馳機電碳化硅外延設備相關項目投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 27 日 17:58 |
| 分類: 功率
據(jù)平湖新埭官微消息，11月26日上午，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式在浙江嘉興市新埭鎮(zhèn)舉行。 據(jù)悉，該項目由晶馳機電（嘉興）有限公司作為實施主體。公司成立于2023年，主要從事碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三代、第四代半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司分別與浙江大學杭州國...  [詳內文]

57.6萬片/年，士蘭微碳化硅芯片擴產(chǎn)項目完成驗收

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 27 日 15:03 |
| 分類: 功率
11月21日，相關環(huán)保網(wǎng)披露了文件顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）碳化硅（SiC）功率器件生產(chǎn)線建設項目已驗收。 根據(jù)相關環(huán)保網(wǎng)文件顯示，該項目依托現(xiàn)有廠房，新增一條SiC產(chǎn)線，主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。 項目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片...  [詳內文]

常州銀芯微功率半導體工廠正式開業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 26 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
11月25日，據(jù)上海陸芯電子科技有限公司（以下簡稱：上海陸芯）官微消息，常州銀芯微功率半導體有限公司（以下簡稱：銀芯微）在常州新北區(qū)的新模塊代工廠正式開業(yè)。 source：上海陸芯 據(jù)悉，銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)...  [詳內文]

芯聯(lián)集成、羅姆半導體分別獲得碳化硅訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 26 日 18:00 | | 分類: 企業(yè) , 功率
11月26日，芯聯(lián)集成、羅姆分別宣布獲得碳化硅訂單。 芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊 據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市，芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓...  [詳內文]

AI人工智能，第三代半導體的下一個增量市場？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費電子快充領域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應用場景漸入佳境，與此同時，二者都在向更廣闊的應用邊界滲透，而AI的強勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內文]