漆間啟表示，日本相關(guān)公司管理層廣泛支持彼此合作，但在行政階層卻進展不多。面對市場領(lǐng)導(dǎo)者、德國的英飛凌科技（Infineon Technologies），日本相關(guān)企業(yè)與之差距逐步拉開，壓力增大。

漆間啟在彭博的訪談中強調(diào)，日本國內(nèi)競爭者太多，而功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要不斷創(chuàng)新技術(shù)，在現(xiàn)在還有機會贏得市占時，企業(yè)合作是有依據(jù)的，“我們不應(yīng)該一直彼此爭斗，我們需要團結(jié)”。

目前，全球的工業(yè)技術(shù)公司競相研發(fā)出更小、更輕、效能更佳的半導(dǎo)體，供應(yīng)給電動汽車或是其他需要高電壓的電子設(shè)備。

日本是個汽車生產(chǎn)大國，但在電動汽車推廣方面卻還在掙扎。日本政府現(xiàn)在提供2000億日圓補貼，助力公司規(guī)劃、研發(fā)新一代使用碳化硅（SiC）的功率半導(dǎo)體。該投資計劃，帶動了一些日本半導(dǎo)體大廠之間合作。

漆間啟認為，日商的結(jié)盟不僅是在產(chǎn)能方面，也要在研發(fā)和銷售上合作，才能取得一定優(yōu)勢。

集邦化合物半導(dǎo)體了解到，在碳化硅領(lǐng)域，已有日本大企開展合作。

·日本電裝與富士電機

2024年11月29日，日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項目獲得補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高達705億日元（折合人民幣約34億元）。

據(jù)悉，在該合作項目中，電裝將負責(zé)生產(chǎn)SiC襯底，而富士電機將負責(zé)制造SiC功率器件，并將擴建所需設(shè)施。項目預(yù)計產(chǎn)能為每年31萬片/年，并計劃從2027年5月開始供貨。

·羅姆與東芝

5月，羅姆宣布將與東芝就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進行業(yè)務(wù)談判，預(yù)計談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全方面合作，涵蓋技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購和物流等領(lǐng)域。

同月，羅姆和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體器件，這一計劃還得到了日本政府的支持。

合作項目總投資為3883億日元（折合人民幣約180億元），其中政府將支持1294億日元（折合人民幣約60億元），占比高達三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負責(zé)生產(chǎn)SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產(chǎn)Si芯片為主。

·日裝與三菱電機

2023年10月，Coherent宣布成立一家子公司獨立運營SiC業(yè)務(wù)，該子公司已獲得日裝和三菱電機共計10億美元的投資（分別投資5億美元）。此外，三方還簽訂了長期供貨協(xié)議，Coherent將為這兩家日本公司供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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source：三菱電機

作為功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工序的主要工廠，該工廠將整合以前分散的封裝和測試生產(chǎn)線，以簡化從零部件進貨到制造和最終發(fā)貨的生產(chǎn)流程。將實施新系統(tǒng)，以實現(xiàn)制造流程管理和產(chǎn)品運輸?shù)淖詣踊?，從而提高生產(chǎn)率。此外，三菱電機將加強從設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)驗證到制造的一體化系統(tǒng)，以增強產(chǎn)品開發(fā)能力。

三菱電機期望新工廠能夠支持其快速穩(wěn)定地供應(yīng)產(chǎn)品，以滿足市場對功率半導(dǎo)體需求的預(yù)期增長。

在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，三菱電機近日宣布，其于11月14日開始提供用于電動汽車（EV）、插電式混合動力汽車（PHEV）和其他電動汽車（xEV）電驅(qū)逆變器的碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）裸片樣品。

這是三菱電機首款標準規(guī)格的SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體芯片，這款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片結(jié)合了特有的芯片結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)，有助于提升逆變器性能、延長續(xù)航里程和提高xEV的能源效率。

根據(jù)三菱電機披露的消息，其此次發(fā)布的新型功率半導(dǎo)體芯片是一種特有的溝槽柵SiC-MOSFET，與傳統(tǒng)的平面柵SiC-MOSFET相比，其功率損耗降低了約50%。

據(jù)悉，三菱電機于1997年開始量產(chǎn)用于xEV的功率半導(dǎo)體模塊，并已應(yīng)用于各種電動汽車（EV）和混合動力電動汽車（HEV）。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計

11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)業(yè)中心攜手行業(yè)內(nèi)零部件、半導(dǎo)體企業(yè)及高校、科研院所共同舉辦的“吉利汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新平臺”揭牌儀式于11月4日舉行。

source：晶能

揭牌儀式上，平臺發(fā)布了首期成果——太乙混合功率器件。太乙混合功率器件為平臺首期合作伙伴晶能、意法半導(dǎo)體等聯(lián)合開發(fā)的平臺化方案，采用SiC&IGBT 并聯(lián)設(shè)計，峰值功率可拓展150-260kw，系統(tǒng)尺寸僅為A4紙大小，出流能力超過430A。

三菱電機提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品

11月12日，據(jù)三菱電機官微消息，三菱電機將于11月14日開始提供用于電動汽車（EV）、插電式混合動力汽車（PHEV）和其他電動汽車（xEV）電驅(qū)逆變器的碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）裸片樣品，這是三菱電機首款標準規(guī)格的SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體芯片。這款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片結(jié)合了特有的芯片結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)，有助于提升逆變器性能、延長續(xù)航里程和提高xEV的能源效率。

source：三菱電機

據(jù)介紹，三菱電機于1997年開始量產(chǎn)用于xEV的功率半導(dǎo)體模塊，并已應(yīng)用于各種電動汽車（EV）和混合動力電動汽車（HEV）。2024年3月，其開始供應(yīng)J3系列xEV功率半導(dǎo)體樣品，該系列產(chǎn)品采用最新壓注模（T-PM）技術(shù)實現(xiàn)小型化設(shè)計，在汽車市場得到廣泛應(yīng)用。

三菱電機的新型功率半導(dǎo)體芯片是一種特有的溝槽柵SiC-MOSFET，與傳統(tǒng)的平面柵SiC-MOSFET相比，其功率損耗降低了約50%。特有的制造技術(shù)，如抑制功率損耗和導(dǎo)通電阻波動的柵極氧化膜工藝，讓新款芯片更加耐久穩(wěn)定，有助于提高逆變器的耐用性和xEV性能。

悉智科技推出車載OCDC混合功率模塊

11月13日，據(jù)悉智科技官微消息，悉智科技近日推出自主創(chuàng)新的下一代車載OCDC混合功率模塊，實現(xiàn)全國產(chǎn)化Si/SiC器件導(dǎo)入。

source：悉智科技

據(jù)介紹，國內(nèi)車企關(guān)注OCDC體積，國內(nèi)OCDC目前量產(chǎn)方案中絕大部分采用立體水道器件底部散熱，包括傳統(tǒng)單管方案和鋁基板方案兩種，悉智科技推出的下一代OCDC功率模塊適用于立體水道。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應(yīng)對生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。

新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結(jié)合了背面入射光的結(jié)構(gòu)與以凸透鏡形式積聚光的結(jié)構(gòu)相結(jié)合，縮小了光電轉(zhuǎn)換區(qū)域。

source：三菱電機

與目前主流的100Gbps產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品傳輸能力提高了2倍，可實現(xiàn)高速運行。假設(shè)在光收發(fā)器內(nèi)安裝4個新型芯片可以實現(xiàn)800Gbps的傳輸速度，安裝8個則可達1.6Tbps的傳輸速度。

據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心內(nèi)的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產(chǎn)200Gbps的發(fā)送芯片，應(yīng)用于生成AI用計算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關(guān)的光收發(fā)器，但市場上符合接收芯片性能要求的產(chǎn)品還很少。

三菱電機表示：”公司利用多年的業(yè)績和在光器件設(shè)計及制造方面積累的專業(yè)知識，首次實現(xiàn)了可高速運行的接收用光器件的光電二極管（PD）產(chǎn)品化。”

另值得注意的是，在美國主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心行業(yè)，業(yè)界預(yù)計在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機也考慮到這一點，正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將于8月28至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕！

匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新機遇。這不僅是一場技術(shù)的交流盛宴，更是推動產(chǎn)業(yè)升級與合作的橋梁。

參展商規(guī)模：220+

專業(yè)觀眾：20,000+

時間：2024年8月28至30日

地點：深圳國際會展中心11號展館（寶安新館）

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重磅展商陣容，集結(jié)全產(chǎn)業(yè)鏈玩家

本次展商陣容星光熠熠，匯聚了全球知名的電力電子創(chuàng)新品牌，其中不乏首次參展的新品牌，包括：Wolfspeed，Arrow，博世，聯(lián)合汽車電子，大眾中國科技，EPC宜普電源，捷捷微電，貿(mào)澤電子，南砂晶圓，北一，清純半導(dǎo)體，創(chuàng)意電子，芯聯(lián)集成，Korea Instrument，F(xiàn)astSiC，愛仕特，芯朋微，長飛先進等；更有老展商的鼎力支持：賽米控丹佛斯，羅姆，三菱電機，富士電機，英飛凌，宏微，中國中車，安森美，Power Integrations，揚杰科技，安世半導(dǎo)體，萊姆，青銅劍，賀利氏，愛微，東芝，日立，SABIC，森未，瑞迪，中電國基南方，士蘭微，忱芯，臺芯，賽晶，愿力創(chuàng)，天域，銦泰等。

逾百場演講報告，共話行業(yè)前沿趨勢

PCIM Asia 2024同期將舉辦國際研討會、展商論壇、工業(yè)論壇、圓桌會議等多場會議，精準捕捉行業(yè)發(fā)展熱點領(lǐng)域及新趨勢，與來自行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、全球知名高校的技術(shù)專家、教授學(xué)者們傾力打造精彩的現(xiàn)場會議活動。

本屆展會將就碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件、材料與封裝、電動汽車、智能運動、清潔能源、儲能技術(shù)、電能變換、智能電網(wǎng)、低空飛行等行業(yè)熱點及潛力領(lǐng)域展開熱烈討論。

1、國際研討會

研討會聽會購票請聯(lián)系

電話：+ 86 20 3825 1558 – 246

郵箱：pcim-con@china.messefrankfurt.com

手機：18217199677（微信同號）

2、展商論壇

展商論壇演講企業(yè)

PCIM Asia 2024展商論壇由是德科技、貝思科爾、飛锃半導(dǎo)體聯(lián)合贊助舉辦。展商論壇是參展企業(yè)宣傳品牌和展現(xiàn)技術(shù)實力的關(guān)鍵渠道之一。在此，演講企業(yè)將集中向觀眾分享自身最新的技術(shù)動向和產(chǎn)品成果。

6場會議，42場精彩演講分享，精準把握五大行業(yè)熱點板塊：

寬禁帶半導(dǎo)體器件（氮化鎵&碳化硅）

功率器件

材料與封裝

電動汽車

電力電子技術(shù)應(yīng)用

3、工業(yè)論壇

工業(yè)論壇將通過邀請業(yè)內(nèi)著名專家學(xué)者和制造企業(yè)展開多維分享，助力電力電子行業(yè)人士及時了解不同應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的需求，預(yù)測變化趨勢，并不斷提升研發(fā)能力。

PCIM Asia 2024工業(yè)論壇將圍繞“清潔能源與儲能技術(shù)”和“電動汽車與智能運動”兩大主題展開討論。

論壇免費聽會入口

4、圓桌會議

低空eVTOL飛行器電力動力源技術(shù)

本圓桌會議將共同探討低空飛行的行業(yè)前景，以及功率器件對飛行器的技術(shù)的支持，如何滿足低空飛行器的安全可靠性等。

校企聯(lián)動，助力產(chǎn)學(xué)研融合

PCIM Asia 2024 今年將依托其深厚的市場品牌資源與廣泛的高校團隊合作網(wǎng)絡(luò)，搭建起一座促進校企深度交流合作的橋梁。

現(xiàn)場將通過高校專區(qū)、學(xué)生參觀日、招聘角等活動，實現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化需求精準對接，促進高校科研團隊對市場技術(shù)需求的深入了解。同時，還將為雙方人才流動開辟新渠道，共同推動產(chǎn)學(xué)研融合的新發(fā)展。

1、高校專區(qū)

高校專區(qū)的設(shè)立旨在為業(yè)內(nèi)科研機構(gòu)和學(xué)生團隊提供科研成果展示的專業(yè)平臺。

校企共聚，以嶄新的視角為行業(yè)發(fā)展開創(chuàng)更多可能，同時鼓勵雙方相互積極影響、啟發(fā)，為行業(yè)開創(chuàng)更多可能性。

本屆展會中，清華大學(xué)能源互聯(lián)網(wǎng)研究院直流研究中心、清華大學(xué)電氣化交通團隊、北京交通大學(xué)、同濟大學(xué)鐵道與城市軌道交通研究院、荷語魯汶大學(xué)、香港城市大學(xué)六所高校的科研團隊將亮相高校專區(qū)。

2、學(xué)生參觀日

為鼓勵高校人才與企業(yè)的深度溝通，PCIM Asia 將在展會第三天聯(lián)合企業(yè)舉辦“學(xué)生參觀日”活動，特邀電力電子相關(guān)專業(yè)學(xué)生組成參觀團前往知名企業(yè)展臺，與資深從業(yè)者共話最新產(chǎn)品技術(shù)、探討研究成果，促進知識的雙向流動與創(chuàng)新的深度融合。

前20位報名參觀的高校學(xué)生將有機會獲得交通補貼！

3、招聘角

招聘企業(yè)

招聘角的設(shè)立旨在為企業(yè)和行業(yè)求職者/高校學(xué)子打造人才對接的創(chuàng)新平臺，共同推進企業(yè)與高校的合作，助力人才培養(yǎng)和發(fā)展。

除各大展商最新招聘需求展示外，現(xiàn)場還將舉辦小型的人才交流會，為人才與企業(yè)的互薦提供直接的交流機會。

活動模式

現(xiàn)場招聘

校企合作

分享洽談

會間茶歇

活動參與者

展商（企業(yè)HR、銷售工程師、技術(shù)人員等）

電力電子行業(yè)業(yè)界人士

高校師生

部分擬招聘崗位

功率器件仿真設(shè)計工程師

AE工程師

高級芯片研發(fā)工程師

SoC FAE

海外市場銷售經(jīng)理（汽車功率半導(dǎo)體）

Marketing & BD（風(fēng)光儲新能源、光伏）

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據(jù)悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。該工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個自有設(shè)施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個具有先進能源效率和高自動化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機還將加強其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足當下不斷增長的市場需求。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

三菱電機半導(dǎo)體和器件事業(yè)部高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi在會上表示：”有關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域SiC功率半導(dǎo)體的咨詢正在增加，我們希望通過生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品（與現(xiàn)有產(chǎn)品相比生產(chǎn)效率更高）來應(yīng)對需求的增長?！?/p>

三菱電機此前表示，與2022年相比，公司2026年的晶圓產(chǎn)能將擴大約5倍。三菱電機的目標是到2030財年將功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中SiC的銷售額比例提高到30%以上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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三菱電機表示，2024年~2030年，公司將投入約9000億日元（折合人民幣約430億元）用于碳化硅、氧化鎵等下一代功率半導(dǎo)體、材料和產(chǎn)品的回收利用、可再生能源等綠色領(lǐng)域的研發(fā)。

據(jù)了解，2023年7月，該公司宣布已投資Novel Crystal Technology（NCT），后者是一家生產(chǎn)用于功率半導(dǎo)體的氧化鎵襯底和外延片的公司。三菱電機的功率半導(dǎo)體設(shè)計和制造技術(shù)將與NCT的氧化鎵晶圓技術(shù)相結(jié)合。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

在這次會議上，三菱電機明確表示將投資并開始全面研發(fā)氧化鎵功率半導(dǎo)體。與碳化硅和氮化鎵（GaN）相比，氧化鎵具有更高的帶隙能量，在電力基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和鐵路等需要特別高耐壓的應(yīng)用中很有前途。

三菱電機還在努力增加用于器件制造的碳化硅襯底的尺寸。2023年5月，公司宣布將與美國相干（Coherent）公司共同開發(fā)尺寸為8英寸（200mm）的碳化硅襯底。

在這次發(fā)布會上，三菱電機總裁Kei Urushima表示，聯(lián)合開發(fā)將以”從Coherent接收襯底，采用我們的技術(shù)，然后將其返還給Coherent”的形式進行。

近年來三菱電機一直在向Coherent采購6英寸（150mm）碳化硅襯底。2023年10月，三菱電機和電裝公司宣布將共同向從Coherent分拆出來的碳化硅業(yè)務(wù)公司各投資5億美元，總計10億美元（折合人民幣約72億元）。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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三菱電機將投資約1,000億日元（折合人民幣約48.56億元）來生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，該廠房計劃于2026年4月投入運營。三菱電機表示，與2022年相比，公司2026年的晶片產(chǎn)能將擴大約5倍。

據(jù)介紹，新大樓共六層，總建筑面積約42,000平方米。它具備生產(chǎn)直徑為200毫米（8 英寸）的 SiC 晶圓的功率半導(dǎo)體的前端工藝。所有的工序?qū)⒔尤胱詣虞斔拖到y(tǒng)，打造高效率生產(chǎn)線。三菱電機計劃根據(jù)不斷增長的需求逐步提高產(chǎn)能。

在當天舉行的奠基儀式上，三菱電機高級執(zhí)行官、半導(dǎo)體和器件部門總經(jīng)理Masayoshi Takemi強調(diào)：“功率半導(dǎo)體將在實現(xiàn)脫碳社會方面發(fā)揮重要作用。作為一家專門生產(chǎn)SiC晶片的新工廠，我們也在考慮節(jié)能節(jié)水事宜”。

在電動汽車（EV）普及的背景下，三菱電機決定建設(shè)新工廠，是為了滿足市場對功率半導(dǎo)體日益增長的需求。

文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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source：三菱電機

三菱電機持續(xù)加碼SiC產(chǎn)能

通過發(fā)行本次債券籌集資金，也是三菱電機SiC擴產(chǎn)計劃的一部分。近年來，三菱電機規(guī)劃了規(guī)模宏大的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴張計劃，需要源源不斷的資金支持。

2021年11月，三菱電機宣布，將在未來五年內(nèi)向包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1300億日元（約合63.88億人民幣）。據(jù)悉，三菱電機早在2010年就推出了世界上第一個用于空調(diào)的SiC功率模塊。2021年，三菱電機SiC功率半導(dǎo)體的全球份額排在第6名，在日本企業(yè)中則僅次于排在第4名的羅姆。彼時，三菱電機大手筆加碼SiC功率半導(dǎo)體，有助于鞏固自身的行業(yè)地位，同時沖刺日本第一大SiC功率半導(dǎo)體廠商。

在2023年3月，為響應(yīng)快速增長的新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體需求，三菱電機適時調(diào)整并發(fā)布了SiC新計劃。

新計劃主要包含兩部分，其一是投資約1000億日元（約合49.14億人民幣），其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個自有設(shè)施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個具有先進能源效率和高自動化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機還將加強其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足當下不斷增長的市場需求。

其二，三菱電機還將投資約100億日元（約合4.91億人民幣）用于新工廠，該工廠將整合分散在福岡地區(qū)的業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢測。

根據(jù)三菱電機的規(guī)劃，該公司在2021-2025年度之間，對功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資計劃將在此前1300億日元基礎(chǔ)上翻番，達到約2600億日元（約合127.77億人民幣）。根據(jù)這一計劃，預(yù)計2026年三菱電機的晶圓產(chǎn)能將大幅增加，達到2022年度的5倍。

基于上述擴產(chǎn)計劃，三菱電機提出到2025年度將功率半導(dǎo)體銷售額提高到2400億日元（約合117.94億人民幣）、比2021年度增長34％的目標，而營業(yè)利潤率的目標是達到10％。龐大的投資擴產(chǎn)計劃，有望大幅拉升三菱電機功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績。

2023年8月，三菱電機半導(dǎo)體大中華區(qū)總經(jīng)理赤田智史曾表示，預(yù)計到2030年，三菱電機的SiC功率模塊營收占比將提升到30%以上。三菱電機本次籌集300億日元資金用于SiC相關(guān)業(yè)務(wù)，有助于加速實現(xiàn)這一營收目標。

三菱電機擴充SiC朋友圈

強強合作更有利于開拓市場，三菱電機在擴產(chǎn)的同時，也積極尋求合作，以期在穩(wěn)固SiC產(chǎn)能、開發(fā)契合市場需求的產(chǎn)品等方面獲得合作伙伴強有力的支持。

2023年5月，三菱電機宣布已與Coherent達成合作，雙方將共同致力于擴大8英寸SiC器件的生產(chǎn)規(guī)模。Coherent將為三菱電機在新工廠生產(chǎn)的SiC功率器件供應(yīng)8英寸SiC襯底，以滿足新能源汽車產(chǎn)業(yè)對SiC功率器件的需求。

此前三菱電機就與Coherent在6英寸領(lǐng)域進行深度合作，此次是將這種合作擴展到8英寸，6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級，將在一定程度上降低襯底成本，進而降低SiC功率器件整體成本，有利于三菱電機提升產(chǎn)品競爭力。

隨后在2023年10月，Coherent宣布將成立一家子公司獨立運營SiC業(yè)務(wù)，三菱電機將投資5億美元（約合35.92億人民幣），取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有權(quán)。與此同時，三菱電機與Coherent簽訂了長期供貨協(xié)議，Coherent將為三菱電機供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。由此，三菱電機與Coherent捆綁進一步加深，三菱電機也強化了自身在SiC材料供應(yīng)方面的話語權(quán)。

2023年11月，三菱電機與Nexperia達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)面向電力電子市場的SiC功率半導(dǎo)體。三菱電機將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia將使用這些芯片開發(fā)SiC分立器件。雙方合作將進一步提升SiC器件技術(shù)水平，更好地滿足市場和用戶需求。

除上述國際廠商外，三菱電機也在驗證國產(chǎn)8英寸SiC襯底材料，未來仍有可能與國內(nèi)SiC襯底廠商達成合作，進一步擴大SiC朋友圈。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，與國內(nèi)襯底企業(yè)攜手合作，是三菱電機不容錯過的選擇。

小結(jié)

目前，國際合作已成為SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一，國內(nèi)SiC材料廠商也已受到國際半導(dǎo)體巨頭青睞。例如：英飛凌已與天科合達和天岳先進兩家國內(nèi)SiC襯底頭部廠商簽訂了SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)議，兩家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。未來，SiC領(lǐng)域或?qū)⒂懈鄧H大廠與國內(nèi)企業(yè)牽手。

擴產(chǎn)也是當下SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一，三菱電機募資投入產(chǎn)能建設(shè)只是SiC擴產(chǎn)正在火熱進行的一個縮影，Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、博世、英飛凌、安森美等均在近期推出了雄心勃勃的擴張計劃，國內(nèi)各大SiC廠商亦不遑多讓，SiC產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)將會日趨激烈。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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昨日，Coherent宣布將成立一家子公司獨立運營SiC業(yè)務(wù)，更好地滿足電動汽車等下游市場對SiC的需求。目前，Denso和三菱電機已確定投資共計10億美元，三方還簽訂了長期供貨協(xié)議，Coherent將為上述兩家公司供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。

本次交易預(yù)計2024年第一季度完成。根據(jù)協(xié)議，Denso和三菱電機分別投資5億美元，取得Coherent SiC子公司25%（各12.5%）的非控股所有權(quán)，剩余75%由Coherent持有。未來，SiC子公司將繼續(xù)由Coherent控制和運營，負責(zé)人仍為Coherent的執(zhí)行副總裁Sohail Khan。

從Coherent的角度來看，分拆SiC業(yè)務(wù)獨立運營，在一定程度上說明其對SiC前景的看好，獨立運營更有利于集中資源擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，旗下各項業(yè)務(wù)的發(fā)展路徑也更加清晰。

從三菱電機和日本電裝的角度來看，投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)同樣是基于對SiC發(fā)展?jié)摿Φ男判?，屬于?zhàn)略性的前瞻布局，在市場需求爆發(fā)之前提前鎖定關(guān)鍵產(chǎn)能。

實際上，三菱電機剛于今年5月與Coherent就8英寸SiC襯底達成合作。然而，現(xiàn)實情況是，SiC襯底領(lǐng)域在未來很長一段時間內(nèi)都將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，因此，更多的布局總歸是有利的，對供應(yīng)商的戰(zhàn)略投資能夠進一步增強器件廠的主動權(quán)和話語權(quán)，更好地確保SiC材料供應(yīng)的穩(wěn)定性，為他們后續(xù)擴產(chǎn)提供原材料產(chǎn)能的保障。

這種合作和投資，在SiC領(lǐng)域已是司空見慣，采埃孚投資Wolfspeed、意法半導(dǎo)體與三安光電投資建廠等等都同理。

在節(jié)能減碳計劃大力推進之際，SiC作為電動汽車、可再生能源應(yīng)用重要的功率半導(dǎo)體材料，有著明確且強勁的增長趨勢，因此，類似的合作和投資案也將源源不斷，提前擴產(chǎn)并鎖定上游產(chǎn)能者有望搶占先機，而更多廠商的合力也有利于加快突破SiC的產(chǎn)業(yè)難題，達成降本增效的目標，助推SiC的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，真正賦能零碳社會。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）

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