圖片來(lái)源：東微半導(dǎo)體公告截圖

東微半導(dǎo)在公告中明確表示，劉磊先生的離職不會(huì)對(duì)公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、核心競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力產(chǎn)生不利影響。東微半導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，公司高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)和研發(fā)工作，已組建了經(jīng)驗(yàn)豐富、結(jié)構(gòu)合理的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2024年末，公司研發(fā)人員數(shù)量為69人，占公司總?cè)藬?shù)的43.67%。

據(jù)悉，2025年第一季度，東微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.83億元，同比增長(zhǎng)63.41%；歸母凈利潤(rùn)780.57萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)81.78%，顯示出公司在營(yíng)收和利潤(rùn)方面的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

在5月9日的機(jī)構(gòu)調(diào)研中，東微半導(dǎo)表示未來(lái)將在中低壓屏蔽柵、IGBT、模塊和第三代半導(dǎo)體等品類(lèi)上推出更多產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將從單品大品類(lèi)布局走向更加多元化。

據(jù)悉，東微半導(dǎo)在#第三代半導(dǎo)體?領(lǐng)域，尤其是1200V SiC功率器件平臺(tái)的研發(fā)和應(yīng)用拓展方面，取得了顯著進(jìn)展。該公司已完成第二代1200V SiC MOSFET的流片，器件靜態(tài)參數(shù)達(dá)標(biāo)，正在進(jìn)行平臺(tái)搭建以及代表產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)。

在產(chǎn)品應(yīng)用方面，東微半導(dǎo)的SiC MOSFET產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)車(chē)載充電機(jī)、光伏逆變及儲(chǔ)能、高效率通信電源、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器高效率電源等領(lǐng)域。這些應(yīng)用領(lǐng)域不僅涵蓋了新能源汽車(chē)和光伏等熱門(mén)行業(yè)，還擴(kuò)展到了通信和數(shù)據(jù)中心等對(duì)功率器件性能要求較高的領(lǐng)域。

（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）

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天眼查資料顯示，上海宏微愛(ài)賽半導(dǎo)體有限公司于11月26日成立，法定代表人為丁子文，注冊(cè)資本500萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、電力電子元器件銷(xiāo)售、光電子器件銷(xiāo)售等。

股東信息顯示，上海宏微愛(ài)賽半導(dǎo)體有限公司由江蘇宏微科技股份有限公司、泓微新（上海）科技合伙企業(yè)（有限合伙）等共同持股。

宏微科技從事IGBT、FRD為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。在碳化硅領(lǐng)域，宏微科技布局了碳化硅芯片和封裝業(yè)務(wù)，相關(guān)的碳化硅模塊已批量應(yīng)用于新能源等行業(yè)。

根據(jù)華興源創(chuàng)11月21日晚間發(fā)布的公告，11月21日，華興源創(chuàng)審議通過(guò)了《關(guān)于參與設(shè)立私募投資基金的議案》。根據(jù)決議華興源創(chuàng)參與設(shè)立蘇州工業(yè)園區(qū)智源微新創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（最終名稱(chēng)以市場(chǎng)監(jiān)督管理機(jī)關(guān)登記的名稱(chēng)為準(zhǔn)，以下簡(jiǎn)稱(chēng)：智源微新），基金管理人和普通合伙人為蘇州叢蓉私募基金管理合伙企業(yè)（有限合伙），有限合伙人具體包括華興源創(chuàng)和蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司。

其中，蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司認(rèn)繳出資5000萬(wàn)元，占比83.19%，為智源微新第一大股東。

東微半導(dǎo)體以高性能功率器件研發(fā)與銷(xiāo)售為主，產(chǎn)品專(zhuān)注于工業(yè)及汽車(chē)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。目前，東微半導(dǎo)體第一代及第二代1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品已通過(guò)可靠性測(cè)試工作并開(kāi)始獲得客戶(hù)訂單，其中第二代碳化硅MOSFET已在2024年推出多個(gè)產(chǎn)品。與此同時(shí)，東微半導(dǎo)體正在研發(fā)650V/750V/1200V的第三代、第四代碳化硅MOSFET。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，近2個(gè)月，包括江豐電子、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、宏微科技、拓荊科技、芯聯(lián)集成、中微公司、東微半導(dǎo)體等在內(nèi)，已有多家碳化硅相關(guān)廠商相繼成立了多家新公司。

其中，時(shí)代電氣旗下中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體全資成立了合肥中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，該公司法定代表人為羅海輝，注冊(cè)資本3.1億元，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等。

中微公司等成立了超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，法定代表人為中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯，注冊(cè)資本4250萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、專(zhuān)用設(shè)備修理。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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