據中電化合物介紹，相比6吋，8吋SiC外延片面積增加78%，能夠較大幅度降低碳化硅器件成本，進而推動碳化硅材料降本增效。技術指標方面，8吋SiC外延片可以實現(xiàn)厚度均勻性≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。

資料顯示，中電化合物成立于2019年11月1日，公司主要聚焦大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研究、開發(fā)、生產和銷售，旗下產品可用于電動汽車、新能源、家用消費電子設備等眾多領域。

圖片來源：拍信網正版圖庫

此前，中電化合物自主研發(fā)和生產的6吋碳化硅晶錠、襯底片和外延片已實現(xiàn)量產。今年，該公司在8吋碳化硅產品的研發(fā)和生產上無疑也取得了重大進展。

值得一提的是，2023年被業(yè)內人士稱為“8吋SiC元年”，包括Wolfspeed、意法半導體在內的全球功率半導體巨頭都已加快8吋SiC研發(fā)步伐。

國內方面，目前至少有10家公司正在推進8吋SiC襯底開發(fā)，包括山西爍科晶體（Semisic）、晶盛機電（JSJ）、山東天岳先進科技（SICC）、廣州南砂晶圓半導體技術（Summit Crystal）、河北同光（Synlight）、北京天科合達半導體（TankeBlue）、哈爾濱科友半導體（KY Semiconductor）、杭州干晶半導體（IV-Semitec）等。

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

中電化合物成立于2019年，是由中國電子信息產業(yè)集團有限公司（央企）旗下華大半導體有限公司主導投資的一家致力于開發(fā)、生產寬禁帶半導體材料的高科技企業(yè)。

公司注冊資本4.7億，主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研究、開發(fā)、生產和銷售，產品可廣泛用于電動汽車、新能源、柔性電網、工業(yè)裝備、家用消費電子設備等眾多領域。
公司已在杭州灣新區(qū)數(shù)字經濟產業(yè)園建成含百級超凈車間現(xiàn)材料生產線，正式向國內外市場供應商業(yè)化SiC和GaN材料，產品通過了車規(guī)級的驗證。

圖片來源：拍信網正版圖庫

2022年7月，中電化合物半導體有限公司和浙江大學材料科學與工程學院成立聯(lián)合培養(yǎng)實踐基地，旨在加強產學研合作，聚焦碳化硅和氮化鎵材料，培養(yǎng)兼具理論知識和實踐能力的高層次材料工程人才。

中電化合物表示，其碳化硅年產能達2萬片，未來3年或達8萬片。

今年2月，中電化合物與復旦大學寧波研究院簽署產學研項目合作協(xié)議。通過本次簽約，中電化合物將進一步開展深度合作，充分利用復旦大學人才優(yōu)勢、平臺優(yōu)勢，加大研發(fā)力度，加快碳化硅領域的發(fā)展進程。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。