臺亞半導體旗下子公司“積亞半導體”昨(15 日)舉辦無塵室啟用暨機臺搬入典禮,積亞半導體總經理王培仁表示,未來將持續(xù)進行機臺搬入及生產調試等相關工程,明年初開始芯片試產、第二季(6 月)底完成產品高度驗證、客戶端性能測試,明年第三季開始量產。
王培仁指出,明年第三季是進入JBS相...  [詳內文]
臺亞預計明年三季度量產碳化硅晶圓 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 08 月 16 日 15:55 | 分類 企業(yè) |