source：溫嶺發(fā)布

據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)，每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，預計年產(chǎn)值將突破2億元。

此次二期項目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產(chǎn)性用房、一棟生活服務用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產(chǎn)。

資料顯示，作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，業(yè)務涵蓋新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等領域。

值得一提的是，上個月底，晶能微電子宣布其完成了約5億元的B輪融資。企查查顯示，目前，該公司已完成了4輪融資。（集邦化合物半導體整理）

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英飛凌與吉利汽車集團成立創(chuàng)新應用中心

近日，英飛凌和汽車制造商吉利汽車集團成立創(chuàng)新應用中心，雙方將深化在智能汽車等領域的長期合作，共同聚焦客戶需求，加速新產(chǎn)品新方案落地。創(chuàng)新應用中心設立在寧波杭州灣吉利汽車研究院，以增進團隊合作交流，精準地把握智能化汽車的發(fā)展方向。

source：英飛凌

英飛凌與吉利已在電力動力總成和ADAS整體系統(tǒng)解決方案等領域建立了持續(xù)而穩(wěn)固的合作，共同積累了豐富的經(jīng)驗。創(chuàng)新應用中心的成立，進一步加強了雙方之間的合作伙伴關系，基于對客戶需求的洞見，推動更多解決方案的落地，快速向市場推出新產(chǎn)品。新的創(chuàng)新應用中心將在多個應用領域展開延伸合作，如電力動力總成、座艙、功能域/區(qū)域控制、底盤和ADAS等，在性能提升方面為雙方帶來價值提升。

英飛凌和封測企業(yè)Amkor深化合作伙伴關系

4月8日，英飛凌宣布與半導體封裝和測試服務提供商Amkor Technology建立了多年合作伙伴關系。兩家公司已同意在Amkor位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專業(yè)的封裝和測試中心，運營時間預計為2025年上半年。

通過這項長期協(xié)議，英飛凌和Amkor進一步加強了合作伙伴關系，擴展了傳統(tǒng)的外包半導體組裝和測試(OSAT)業(yè)務模式。Amkor將擴建其在波爾圖的設施、運行生產(chǎn)線，并提供專用的潔凈室空間，而英飛凌將提供現(xiàn)場團隊提供工程和開發(fā)支持。此次合作進一步加強了歐洲半導體供應鏈，并使其更具韌性——特別是對于汽車客戶而言。它完善了英飛凌已經(jīng)多元化的制造足跡，平衡了內(nèi)部和外包生產(chǎn)能力。

據(jù)介紹，Amkor是全球最大的總部位于美國的OSAT（外包半導體組裝和測試）服務提供商。Amkor為通信、汽車和工業(yè)、計算和消費行業(yè)提供交鑰匙制造服務，包括但不限于智能手機、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、人工智能和可穿戴設備。（英飛凌、集邦化合物半導體整理）

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據(jù)介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

據(jù)悉，益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產(chǎn)能3.6億顆，近5年持續(xù)盈利。今年8月，晶能微電子宣布投資1.23億元，從錢江摩托手中收購益中封裝100%的股權(quán)。收購完成后，晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)了對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。

據(jù)公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

值得一提的是，封裝作為功率器件制作流程的最后步驟，其產(chǎn)能一般依據(jù)上游供給來做出相應的調(diào)整。此次益中封裝增設SiC封裝產(chǎn)線，與母公司晶能微電子早先的布局動作相照應。

今年5月，晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂車規(guī)級半導體封測基地建設項目協(xié)議，該項目旨在聚焦自有車規(guī)級功率器件的開發(fā)封測，并同步攻堅MEMS IC等新產(chǎn)品及業(yè)務。

11月29日，據(jù)浙江嘉興市政府網(wǎng)消息，晶能微電子科技生產(chǎn)基地項目正式對外招標，該項目將生產(chǎn)SiC模塊，總投資為10.12億元。

相關文件顯示，該項目位于嘉興秀洲，具體內(nèi)容為6吋晶圓制造項目及汽車SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。工程總用地面積約6.4萬平方米，建設總建筑面積約為14.6萬平方米。

12月29日，晶能微電子宣布秀洲生產(chǎn)基地開工建設。該基地一期項目包括投建一座6吋FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產(chǎn)線。晶能微電子指出，秀洲基地是公司繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

隨著國內(nèi)車企紛紛開始推出800V高壓電動車，在800V平臺中發(fā)揮重要作用的SiC迎來了發(fā)展風口，SiC（尤其是SiC MOS）塑封產(chǎn)品的需求也一同被帶動。

集邦化合物半導體Morty

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