格芯收購Tagore GaN技術(shù)和相關(guān)團(tuán)隊(duì)

7月1日，晶圓代工大廠格芯（GF）宣布，公司收購了Tagore Technology經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的專有功率氮化鎵（GaN）IP產(chǎn)品組合。

source：拍信網(wǎng)

該產(chǎn)品組合是一種高功率密度解決方案，旨在推動汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用領(lǐng)域的效率和性能發(fā)展。

資料顯示，Tagore Technology成立于2011年1月，專注開發(fā)用于射頻(RF)和電源管理應(yīng)用的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)半導(dǎo)體技術(shù)。

根據(jù)收購協(xié)議，一支來自Tagore致力于開發(fā)GaN技術(shù)且經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)將加入GF。

GF首席商務(wù)官Niels Anderskouv表示：“通過此次收購，GF向加速GaN的普及邁出了又一步，并能幫助我們的客戶構(gòu)建下一代電源管理解決方案，這些方案將重塑移動性、連接性和智能化的未來。”

值得一提的是，2024年2月，GF根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》獲得15億美元（折合人民幣約109元）的直接資助，部分資金將用于實(shí)現(xiàn)包括GaN在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)的批量生產(chǎn)。

通過將這種制造能力與Tagore團(tuán)隊(duì)的技術(shù)知識相結(jié)合，GF將改變AI系統(tǒng)的效率，尤其對邊緣或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說，降低功耗至關(guān)重要。

Guerrilla RF收購Gallium Semiconductor的GaN技術(shù)

Guerrilla RF 今（7月2日）日宣布，公司近期收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產(chǎn)品組合。

Guerilla RF 將為無線基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和衛(wèi)星通信應(yīng)用開發(fā)新的GaN器件產(chǎn)品線并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

通過此次收購，Guerrilla RF獲得了Gallium Semiconductor 所有現(xiàn)有的元件、正在開發(fā)的新內(nèi)核以及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)(IP)。該公司表示，它將能夠?yàn)闊o線基礎(chǔ)設(shè)施、軍用、衛(wèi)星通信和其他領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新解決方案。

Guerrilla RF官方經(jīng)銷商Telcom International的一位員工表示：“我們計(jì)劃向韓國市場供應(yīng)Guerrilla RF的射頻晶體管，并將其集成到主要合作伙伴的項(xiàng)目中。這將促進(jìn)韓國國內(nèi)技術(shù)的發(fā)展，并并及時提供最佳產(chǎn)品。”

Guerrilla RF首席執(zhí)行官Ryan Pratt表示：“集成GaN技術(shù)將在擴(kuò)大我們的產(chǎn)品組合和為目標(biāo)市場提供全面的解決方案方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。我們期待通過此次收購來加強(qiáng)Guerrilla RF的產(chǎn)品組合?！保罨衔锇雽?dǎo)體Morty編譯）

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4月4日，ETRI公布了根據(jù)科學(xué)與信息通信技術(shù)部”電信用化合物半導(dǎo)體研究代工廠”項(xiàng)目開發(fā)的150nm GaN微波集成電路（MMIC）設(shè)計(jì)套件（PDK），并宣布將使用該套件進(jìn)行代工服務(wù)。

報道指出，GaN半導(dǎo)體是下一代半導(dǎo)體核心材料和器件，它可用于隱身AESA雷達(dá)和6G通信，戰(zhàn)略意義十分重要。

據(jù)介紹，全球只有六家機(jī)構(gòu)有能力代工生產(chǎn)150nm GaN半導(dǎo)體。ETRI運(yùn)營晶圓廠已達(dá)36年，積累了相應(yīng)的化合物半導(dǎo)體技術(shù)，并成功開發(fā)出GaN半導(dǎo)體代工技術(shù)。其良品率和可靠性均處一線水準(zhǔn)。
ETRI本月將接受多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)的提案，該服務(wù)內(nèi)容是在單個晶圓上生產(chǎn)多個芯片設(shè)計(jì)。下半年，將選出四家公司提交第一輪代工服務(wù)設(shè)計(jì)。2025年和2026年ETRI將各選出四家公司并提供支持。

后續(xù)，ETRI將利用批量工藝技術(shù)和晶圓廠，為韓國4英寸GaN半導(dǎo)體制造企業(yè)提供與海外企業(yè)同等水平的服務(wù)，并能生產(chǎn)支持Ka波段（用于衛(wèi)星通信的微波頻率區(qū)域）的MMIC。

值得一提的是，ETRI 150nm代工服務(wù)下的器件和集成電路可在30千兆赫頻帶內(nèi)運(yùn)行。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國Android陣營手機(jī)年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會持續(xù)向上，成長幅度應(yīng)會高于第三季。
臺積電3nm正式貢獻(xiàn)營收，第三季市占率上升至58%

臺積電（TSMC）受惠于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)，以及5G、4G中低端手機(jī)庫存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻(xiàn)營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達(dá)6%，而臺積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營收占比已達(dá)近6成。三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約20%。聯(lián)電（UMC）受惠于急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際（SMIC）同樣受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)16.2億美元。由于供應(yīng)鏈持續(xù)有分流趨勢，同時中國本土客戶基于本土化號召回流、及智能手機(jī)零部件備貨急單，營收占比增長至84%。
IFS首次進(jìn)榜，第三季營收成長幅度居冠

第六至第十名最大變化在于世界先進(jìn)（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。世界先進(jìn)（VIS）第三季因應(yīng)LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關(guān)PMIC投片逐步復(fù)蘇，以及部分預(yù)先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價制程貢獻(xiàn)，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。

其余業(yè)者如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導(dǎo)致營收下跌。高塔半導(dǎo)體受惠季節(jié)性因素，在智能手機(jī)、車用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導(dǎo)體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運(yùn)表現(xiàn)。

文：TrendForce集邦咨詢

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

目前，中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）

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其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。

除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮

旺季不旺及客戶庫存修正，持續(xù)影響第四季各家業(yè)者營收表現(xiàn)，臺積電（TSMC）盡管有iPhone、Android新機(jī)備貨需求支撐，第四季營收仍環(huán)比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機(jī)會拿下更多市占；制程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進(jìn)制程營收占比則穩(wěn)定維持在54%。

由于三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機(jī)零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口，第四季營收環(huán)比減少約3.5%，達(dá)53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨詢觀察到三星7nm（含）以下先進(jìn)制程客戶高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，將導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低迷水位，2023年?duì)I收成長動力恐不足。

聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環(huán)比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現(xiàn)衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達(dá)47%。

反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價、產(chǎn)品組合優(yōu)化與非晶圓相關(guān)收入增加，第四季營收仍環(huán)比增長1.3%，達(dá)21.0億美元，是唯一營收正成長的業(yè)者，市占率也上升到6.2%。

中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環(huán)比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費(fèi)性電子領(lǐng)域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過降價優(yōu)惠試圖激勵客戶投片，但成效并不明顯，今年第一季產(chǎn)能利用率及營收恐再因此收斂。

面板業(yè)下行沖擊世界先進(jìn)、合肥晶合集成，排名再次發(fā)生變化

TrendForce集邦咨詢表示，由于第四季各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名最明顯的變動有二。

其一，合肥晶合集成落榜，短期內(nèi)較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補(bǔ)，不過第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%，營收環(huán)比減少約12.4%，達(dá)2.9億美元。

其二，原排行第九高塔半導(dǎo)體（Tower）在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收為4.0億美元，環(huán)比減少僅5.6%，擠下世界先進(jìn)（VIS），位居第八名；相對地，世界先進(jìn)受到面板產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收因此環(huán)比減少30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。

其余業(yè)者如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）雖仍有中國內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能，但用于消費(fèi)性邏輯產(chǎn)品亦遭景氣逆風(fēng)沖擊，第四季營收為8.8億美元，環(huán)比減少26.5%，結(jié)束過去兩年逐季成長的走勢。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營收環(huán)比減少27.3%，達(dá)4.1億美元，已連續(xù)三季衰退，市占也縮減至1.2%。（文：TrendForce集邦咨詢）

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科技市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，截至去年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯(lián)電、格羅方德、中芯國際這三家公司總和，仍非常具有指標(biāo)地位。

先前有韓國媒體報導(dǎo)，三星因應(yīng)半導(dǎo)體市況下行，其晶圓代工業(yè)務(wù)采取「攻高階（制程）、棄成熟（制程）」策略，把成熟制程生產(chǎn)線人員調(diào)往高階制程，全力沖刺3納米生產(chǎn)，甚至不惜放棄成熟制程客戶，但三星隨后透過發(fā)布聲明否認(rèn)，強(qiáng)調(diào)成熟制程對該公司晶圓代工業(yè)務(wù)同樣不可或缺，將繼續(xù)設(shè)法滿足客戶需求。

三星日前坦言，業(yè)界庫存調(diào)整導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。業(yè)界傳出，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產(chǎn)能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰(zhàn)搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

供應(yīng)鏈分析，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下景氣逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產(chǎn)能大增，為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，殺價搶單勢不可免。據(jù)悉，三星這次針對晶圓代工成熟制程大砍價，幅度高達(dá)一成，并已拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單。

供應(yīng)鏈指出，三星晶圓代工先前報價就比同業(yè)略低，如今整體市場需求仍低迷，三星若再下猛藥，大砍報價一成，勢必成為IC設(shè)計(jì)廠對其他晶圓代工廠議價的依據(jù)，「你不降價，我就轉(zhuǎn)去三星生產(chǎn)」，使得晶圓代工同業(yè)面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進(jìn)行調(diào)價策略。對此，聯(lián)電回應(yīng)，對市場傳聞不予評論，目前來看報價都持穩(wěn)。

聯(lián)電坦言，現(xiàn)階段訂單能見度偏低，本季充滿多重挑戰(zhàn)，產(chǎn)能利用率將由上季的九成大降至近七成，毛利率與晶圓出貨量同步銳減，毛利率更恐下探近七季低點(diǎn)，預(yù)期隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫存，下半年需求可望逐步回溫。（文：臺灣經(jīng)濟(jì)日報）

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