source：晶能微電子

此前，晶能微電子已連續(xù)完成3輪融資，包括2022年12月的Pre-A輪融資、2023年6月的A輪融資以及2023年12月的A+輪融資。

作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

產(chǎn)能方面，據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息，晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導(dǎo)體器件封裝項(xiàng)目已于今年7月全線投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項(xiàng)目通過對(duì)浙江益中封裝技術(shù)有限公司原有車間進(jìn)行改造，形成了一條車規(guī)級(jí)硅/碳化硅器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品。

目前，吉利集團(tuán)正在加速導(dǎo)入碳化硅產(chǎn)品。今年6月，意法半導(dǎo)體官宣已與吉利汽車簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。

按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供碳化硅功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：溫嶺品質(zhì)新城

據(jù)悉，該項(xiàng)目通過對(duì)浙江益中封裝技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱益中封裝）原有車間進(jìn)行改造，形成了一條車規(guī)級(jí)硅/碳化硅器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，年產(chǎn)值同比增長(zhǎng)超50%。

去年8月，晶能微電子宣布投資1.23億元，從錢江摩托手中收購(gòu)益中封裝100%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊?，晶能微電子產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)了對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。

作為晶能微電子全資子公司，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億顆，近5年持續(xù)盈利。去年12月，益中封裝舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開工儀式。據(jù)介紹，該項(xiàng)目擴(kuò)建總面積為5800㎡，總投資超億元。

作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

近年來，晶能微電子持續(xù)強(qiáng)化功率半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)布局。6月17日，據(jù)“溫嶺發(fā)布”官微消息顯示，晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目用地成功出讓。項(xiàng)目總用地面積達(dá)14755平方米，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國(guó)有企業(yè)負(fù)責(zé)廠房建設(shè)。二期項(xiàng)目主要用于開展MEMS、IC等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時(shí)將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。項(xiàng)目計(jì)劃于今年三季度開工建設(shè)，并于2026年投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

投資10億，晶能微電子SiC項(xiàng)目簽約

2月1日，嘉興國(guó)家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約儀式舉行。該項(xiàng)目由浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱晶能微電子）與星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同出資設(shè)立，重點(diǎn)布局車規(guī)SiC半橋模塊。項(xiàng)目總投資約10億元，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套。

據(jù)悉，這一項(xiàng)目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設(shè)晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎(chǔ)上，針對(duì)新的市場(chǎng)需求和產(chǎn)品類型做的新一輪投資擴(kuò)產(chǎn)。

作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，晶能微電子聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造。自2022年6月成立以來，晶能微電子已完成3輪融資，包括2023年12月剛剛完成的A+輪融資。

近期，晶能微電子在半橋模塊領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功。據(jù)介紹，該模塊寄生電感5nH；采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值達(dá)700Arms。

2023年12月底，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設(shè)。該項(xiàng)目占地95.4畝，一期項(xiàng)目包括投建一座6英寸FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產(chǎn)線。秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地，主要補(bǔ)齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

此次SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約，有助于晶能微電子更好地拓展車規(guī)級(jí)SiC功率器件市場(chǎng)。

臻驅(qū)科技擬投資約6.45億元新建SiC功率模塊項(xiàng)目

近日，浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺(tái)電機(jī)控制器”建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃批前公告。

據(jù)披露，該項(xiàng)目建設(shè)單位為臻驅(qū)科技全資子公司——臻驅(qū)半導(dǎo)體（嘉興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱臻驅(qū)半導(dǎo)體），臻驅(qū)半導(dǎo)體擬投約資6.45億元建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等，項(xiàng)目建筑面積4.58萬平米。

作為國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車動(dòng)力解決方案廠商，臻驅(qū)科技自2017年成立以來已完成9輪融資，其中包括2023年10月的超6億人民幣D輪融資，此次融資資金將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流補(bǔ)充，產(chǎn)能擴(kuò)建，研發(fā)下一代功率模塊和SiC技術(shù)。

據(jù)臻驅(qū)科技介紹，公司已開發(fā)推出了多款功率半導(dǎo)體模塊與電驅(qū)動(dòng)解決方案平臺(tái)，并投入大規(guī)模量產(chǎn)。目前，公司已獲得國(guó)內(nèi)外一線乘用車主機(jī)廠和Tier-1供應(yīng)商30款車型量產(chǎn)及定點(diǎn)，客戶包括沃爾沃、舍弗勒、印度Tata、德國(guó)大眾、Engiro、Deutz等。

本次項(xiàng)目落地實(shí)施，有利于臻驅(qū)科技SiC功率模塊持續(xù)穩(wěn)定供貨。

三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園竣工，項(xiàng)目?jī)?nèi)容含SiC產(chǎn)品

近日，位于廈門火炬高新區(qū)的三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目取得竣工驗(yàn)收備案證明書。

據(jù)了解，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資約2.5億元，總建筑面積約4.74萬平米，項(xiàng)目除整合公司現(xiàn)有產(chǎn)線之外，還將新建5G承載網(wǎng)設(shè)備光電器件、1200V以上SiC系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS芯片封測(cè)等產(chǎn)線的設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及相關(guān)配套基礎(chǔ)設(shè)施。

資料顯示，三優(yōu)光電成立于2001年，聚焦高速半導(dǎo)體激光器/探測(cè)器、光組件及光，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、光纖到戶、光纖傳感等領(lǐng)域。

隨著該產(chǎn)業(yè)園竣工，三優(yōu)光電將擴(kuò)大SiC功率器件和模塊產(chǎn)品線的投入，擴(kuò)展在新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的應(yīng)用。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：天眼查

股東信息顯示，該公司由吉利旗下浙江晶能微電子有限公司（持股比例51%）、杭州星驅(qū)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股比例49%）共同持股。

據(jù)悉，晶能微電子成立于2022年6月，是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)與模塊創(chuàng)新。成立至今，晶能微電子共完成3輪融資，分別是2022年12月華登國(guó)際領(lǐng)投Pre-A輪、2023年6月高榕資本領(lǐng)投A輪和2023年12月溫嶺國(guó)際領(lǐng)投的A+輪。

2023年12月29日，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設(shè)。該項(xiàng)目總投資50.17億元，分兩期實(shí)施。項(xiàng)目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項(xiàng)目和半橋模塊制造項(xiàng)目。其中，6英寸晶圓制造項(xiàng)目將建設(shè)年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；半橋模塊制造項(xiàng)目以年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套為建設(shè)內(nèi)容。一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2024年四季度建成。

據(jù)悉，秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠、溫嶺工廠后建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地，主要補(bǔ)齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

據(jù)晶能微電子2023年8月消息，該公司擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購(gòu)后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。

2023年12月28日，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開工儀式。據(jù)介紹，該項(xiàng)目計(jì)劃投建一條車規(guī)級(jí)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴(kuò)建總面積為5800㎡，總投資超億元，預(yù)計(jì)2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

近期，吉利在SiC領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。例如：2023年11月，寧波吉利汽車研發(fā)中心與集芯先進(jìn)開展SiC材料業(yè)務(wù)交流，雙方通過本次交流確定了SiC襯底訂單鎖定等多方面戰(zhàn)略合作方式，集芯先進(jìn)將確保吉利汽車的SiC襯底產(chǎn)品供應(yīng)。寧波吉利汽車研發(fā)中心是吉利控股集團(tuán)5大全球工程研發(fā)中心之一。

同在11月，吉利銀河E8在廣州車展首次公開亮相。吉利銀河E8集800V極速閃充、高性能SiC電驅(qū)、高性能四驅(qū)、四輪獨(dú)立懸架等旗艦級(jí)性能配置于一身。作為該車亮點(diǎn)之一的高性能SiC電驅(qū)，有著97.86%的同級(jí)最高電機(jī)效率，為其加速以及節(jié)能方面的表現(xiàn)帶來巨大提升。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對(duì)公司持續(xù)發(fā)展的支持。

晶能微電子依托吉利全球產(chǎn)業(yè)布局，通過場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用牽引，不斷精進(jìn)技術(shù)，為電動(dòng)汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

來源：晶能微電子

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企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由浙江晶能微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）全資持股，后者控股股東為吉利邁捷投資有限公司。據(jù)悉，晶能微電子是吉利旗下功率半導(dǎo)體公司，專注于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新。

2022年12月，晶能微電子宣布完成Pre-A輪融資。今年6月，晶能微電子宣布完成第二輪融資。
在不到12個(gè)月的時(shí)間里，完成兩輪融資，從這可以看出吉利對(duì)于搶占SiC功率器件市場(chǎng)是有多么迫切。

車企里面如此急切的不止吉利一個(gè)，越來越多的車企通過自研、合作、投資等方式進(jìn)駐功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。

市場(chǎng)的呼喚

對(duì)于電車來說，隨著各國(guó)對(duì)于新能源政策的推行，現(xiàn)在電車市場(chǎng)仍然處在一個(gè)上升時(shí)期。
既然電車的需求不少，有關(guān)電車的DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求自然跟著增加，半導(dǎo)體功率器件作為電子裝置的核心元器件，需求量直線飆升。

功率半導(dǎo)體在電車上的使用比重遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的油車，此外，以SiC和IGBT為代表的功率器件在電車上的價(jià)值比重也高于油車。新能源汽車的單車功率半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá)458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。而量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)，汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額逐年提高，金額約為160億美元。

在純電動(dòng)車中，價(jià)值占比前三的分別是，功率半導(dǎo)體（55%）、MCU芯片（11%）、傳感芯片（7%）。

迎著電動(dòng)化的趨勢(shì)，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的地位越發(fā)重要，車企將權(quán)重逐漸移向功率半導(dǎo)體的領(lǐng)域，自然是無可厚非。

假如，這些功率半導(dǎo)體元器件供應(yīng)充足，或許車企們的行動(dòng)會(huì)放緩。但現(xiàn)實(shí)是，過去幾年車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體一直處于短缺緊張的局面中，盡管目前大部分的汽車芯片供應(yīng)都已經(jīng)逐漸恢復(fù)正常,但諸如SiC等功率芯片需求依然處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

上述的電車市場(chǎng)火熱外加車功率半導(dǎo)體供應(yīng)緊張局面，這兩者結(jié)合迫使車企們踏足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
車企涉足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，一是可以提高自己品牌的競(jìng)爭(zhēng)力。SiC功率元器件應(yīng)用在電車上，通過其優(yōu)良的物理特性，可以提升電車的驅(qū)動(dòng)效率、縮短電車的充電時(shí)間、增加電車的續(xù)航里程，這些性能的提升可以讓自己旗下的整車產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯。

二是將技術(shù)掌控在自己手中。目前，全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商前十名全是海外企業(yè)，功率半導(dǎo)體技術(shù)都掌握在這些歐美日企業(yè)的手中，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體元器件不得不依賴進(jìn)口，這對(duì)國(guó)內(nèi)車企在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)是不利的。加強(qiáng)企業(yè)的自助研發(fā)能力和技術(shù)儲(chǔ)備，打破技術(shù)壁壘，將技術(shù)掌握在自己手中，在產(chǎn)業(yè)鏈中將獲得更多的話語權(quán)，減少對(duì)外界依賴，這是國(guó)內(nèi)車企未來發(fā)展趨勢(shì)。

三是可以獲得安全穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。在前幾年芯片短缺，交貨長(zhǎng)達(dá)幾十周，有些車企的產(chǎn)品被迫減產(chǎn)或者停產(chǎn)。如今，英飛凌、安森美、意法的MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件交貨周期長(zhǎng)達(dá)50周。未來，SiC功率元器件的短缺局面或?qū)⒗^續(xù)持續(xù)一段時(shí)間。面對(duì)這樣不穩(wěn)定的供貨關(guān)系，車企理所當(dāng)然地想要自己下場(chǎng)來建立一個(gè)穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，保證自己在面對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)時(shí)將損失降到最低。

道路的選擇

目前，車企想要涉足往以SiC和IGBT為代表的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，基本上是通過自研、合作和戰(zhàn)略投資這三種方來實(shí)現(xiàn)的。

首先從自研上看，因?yàn)樽匝兄芷陂L(zhǎng)、研發(fā)成本高、投入持續(xù)長(zhǎng)，并且回報(bào)率沒有保證，選擇該方式的車企比較少。

國(guó)內(nèi)自研車企，除了我們熟知的比亞迪以外，還有前文提及的吉利有自研的動(dòng)作，其孵化了功率半導(dǎo)體子公司——晶能微電子。今年3月份晶能微電子自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片，并應(yīng)用在多款車型上面?，F(xiàn)在吉利為了拓寬在SiC功率元器件領(lǐng)域的發(fā)展，又注資成立了全新的集成電路子公司。

其次合作，該模式相對(duì)于自研來說其承擔(dān)的投資風(fēng)險(xiǎn)較小，車企可以通過自身的需求來定制產(chǎn)品，而功率半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)。

比如，上汽與英飛凌,東風(fēng)公司與株洲中車時(shí)代,理想汽車與三安半導(dǎo)體,長(zhǎng)城與同光半導(dǎo)體等,皆通過戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,力推自身實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT、SiC MOSFET等相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

通過有限的付出，雙方合作獲取最大的利益，車企與功率半導(dǎo)體合作得方式逐漸成為主流。

關(guān)于投資方面，在這一領(lǐng)域已經(jīng)是十分常見的事情了。目前市面上的車企幾乎全都投資過功率半導(dǎo)體公司，此舉不是為了拓寬投資板塊就是為了培養(yǎng)潛在的供應(yīng)商。

最近就有東風(fēng)入股長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體、北汽入股芯聚能半導(dǎo)體等投資消息。

結(jié)語

根據(jù)TrendForce集邦咨詢?cè)u(píng)估，2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。

source:TrendForce集邦咨詢

想要在新能源賽道大展身手，功率半導(dǎo)體是繞不過去的存在，以SiC和IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)還遠(yuǎn)未到飽和狀態(tài)，基于中國(guó)是全球最大功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),未來一定還會(huì)有越來越多的車企奮不顧身地往功率半導(dǎo)體領(lǐng)域里面沖。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty）

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據(jù)悉，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。收購(gòu)?fù)瓿珊螅墚a(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會(huì)持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線，以增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，更好、更快地滿足客戶需求。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

日前，晶能微電子宣布設(shè)計(jì)開發(fā)的兩款FRD產(chǎn)品流片成功，完成四款車規(guī)級(jí)功率器件的設(shè)計(jì)。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

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