圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)臺媒消息，投資臺灣事務(wù)所11月22日通過 5 家企業(yè)擴(kuò)大投資臺灣，包含臺商回臺方案的康克玻璃投資4億元新臺幣（約0.89億人民幣），根留企業(yè)方案的臺灣肥料30億元新臺幣（約6.70億人民幣），以及中小企業(yè)方案的格棋化合物半導(dǎo)體57億元新臺幣（約12.73億人民幣）、允晟照明8億元新臺幣（約1.79億人民幣）、瑞康國際6億元新臺幣（約1.34億人民幣）。三大方案共投資105億元新臺幣（約23.45億人民幣）。

據(jù)報(bào)道，格棋化合物半導(dǎo)體專業(yè)從事碳化硅長晶及加工，主要產(chǎn)品包括6英寸及 8英寸N型晶體，應(yīng)用于電動車及能源基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域。面對全球市場對碳化硅晶體供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)，格棋將投資逾57億元新臺幣于中壢工業(yè)區(qū)興建新廠房及擴(kuò)建產(chǎn)線，導(dǎo)入自動化技術(shù)及運(yùn)用大數(shù)據(jù)資料管理及追蹤生產(chǎn)資料，并使用智慧能源管理系統(tǒng)，以最佳化供電及緊急供電需求。

公開資料顯示，格棋成立于2022年，專注于長晶等第三代化合物半導(dǎo)體的工藝技術(shù)開發(fā)。其官網(wǎng)顯示，公司目前產(chǎn)品涵蓋6英寸N型碳化硅襯底以及晶錠。

碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，據(jù)臺媒消息，10月22日，格棋舉行了中壢新廠落成典禮。

據(jù)介紹，格棋中壢新廠總投資金額為6億元新臺幣，預(yù)計(jì)2024年第四季達(dá)到滿產(chǎn)。其中6英寸碳化硅晶片月產(chǎn)能可達(dá)5000片，到2024年底，新廠將安裝20臺8英寸長晶爐及100臺6英寸長晶爐提升整體產(chǎn)能。

與此同時(shí)，格棋宣布與臺灣中山科學(xué)研究院合作，雙方將共同開發(fā)高頻通訊用碳化硅組件，通過此次合作加速進(jìn)軍高頻通訊碳化硅市場的腳步，為5G/B5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)提供關(guān)鍵組件。

此外，格棋還宣布與日本三菱綜合材料商貿(mào)株式會社簽署合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，將由后者向日系客戶提供6英寸和8英寸晶錠、外延材料，格棋負(fù)責(zé)整合中國臺灣地區(qū)合作伙伴資源，向日本客戶供應(yīng)6英寸和8英寸晶錠、襯底與外延片。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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source：格棋

據(jù)介紹，格棋中壢新廠總投資金額達(dá)6億元新臺幣（折合人民幣約1.33億元），預(yù)計(jì)2024年第四季達(dá)到滿產(chǎn)。其中6英寸碳化硅晶片月產(chǎn)能可達(dá)5,000片，到2024年底，新廠將安裝20臺8英寸長晶爐及100臺6英寸長晶爐提升整體產(chǎn)能。

與此同時(shí)，格棋宣布與臺灣中山科學(xué)研究院（下文簡稱“臺灣中科院”）合作，雙方將共同開發(fā)高頻通訊用碳化硅組件，通過此次合作加速進(jìn)軍高頻通訊碳化硅市場的腳步，為5G/B5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)提供關(guān)鍵組件。

此外，格棋還宣布與日本三菱綜合材料商貿(mào)株式會社簽署合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，將由三菱綜合材料商貿(mào)向日系客戶提供6英寸和8英寸晶錠、外延材料，格棋負(fù)責(zé)整合中國臺灣地區(qū)合作伙伴資源，向日本客戶供應(yīng)6英寸和8英寸晶錠、襯底與外延片。

公開資料顯示， 格棋成立于2022年，專注于化合物半導(dǎo)體長晶等第三代化合物半導(dǎo)體的工藝技術(shù)開發(fā)。其官網(wǎng)顯示，公司目前產(chǎn)品涵蓋6英寸N型碳化硅襯底以及晶錠。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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