source：瀚薪科技

瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目啟動

9月19日，據(jù)“蓮都發(fā)布”官微消息，瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目于9月19日在浙江省麗水市蓮都區(qū)啟動。

據(jù)悉，瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目位于蓮都經開區(qū)，項目計劃總投資12億元，總用地面積88畝，其中一期用地面積42.14畝，計劃于2026年6月投產運營，經過兩年的產能爬坡，至2028年6月，項目達產后，可實現(xiàn)年產出30萬臺碳化硅功率模塊、5000萬顆碳化硅功率器件。

根據(jù)瀚薪芯昊母公司上海瀚薪科技有限公司（以下簡稱：瀚薪科技）規(guī)劃，未來兩年，其將在蓮都投資建設碳化硅器件設計制造研發(fā)中心、測試中心、模塊封裝以及碳化硅產品的運營中心。

官網(wǎng)資料顯示，瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立，是一家致力于研發(fā)與生產寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的廠商，其在碳化硅領域的產品已經覆蓋了從650V、1200V、1700V到3300V的電壓平臺，能夠大規(guī)模量產車規(guī)級碳化硅MOSFET、二極管，并規(guī)模出貨給全球知名客戶。

Zoho集團計劃投資303.4億盧比建設碳化硅制造工廠

9月20日，據(jù)外媒報道，印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司計劃投資303.4億盧比（約25.6億人民幣）在印度奧里薩邦的Khurda區(qū)建設一個碳化硅制造工廠，

作為項目投資方，Silectric Semiconductor Manufacturing公司成立于2024年3月，是Zoho集團子公司。Silectric有四位董事/關鍵管理人員Navneethan Jai Anand、Radha Vembu、Dandapani Rajendran和Krishnan Ramabadran，這4人也都是Zoho集團的董事。

根據(jù)印度工業(yè)、技能發(fā)展和技術教育部副部長Sampad Chandra Swain發(fā)布在X上的一篇帖子，奧里薩邦政府已在周四討論過這個碳化硅項目申請。

目前，奧里薩邦政府已經批準了來自電子系統(tǒng)設計和制造（ESDM）部門的三個申請，其中就包括Silectric Semiconductor Manufacturing公司關于碳化硅器件制造工廠的申請。

根據(jù)申請，Silectric公司將建設從碳化硅晶錠、晶圓、MOSFET、模塊到改裝、標記和封裝設施的碳化硅制造產業(yè)鏈。生產線將同時擁有自用和代工廠服務模式。該工廠的年產能包括EPI晶圓7.2萬片、MOSFET（7.2萬個）和模塊（7.2萬個），最終產品是用于電動汽車、汽車和可再生能源等領域的功率電子。（集邦化合物半導體Zac整理）

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近日，瀚薪科技動作頻頻，發(fā)展第三代半導體的決心不容小覷。

完成5億元B輪融資

根據(jù)瀚薪科技官方5月23日消息，瀚薪科技近日參加由建設銀行上海分行與臨港管委會金融貿易處聯(lián)合舉辦的“滴水成湖，育新建融”建行夏季主題日活動。會上，瀚薪科技董事長徐菲女士表示，公司近期完成由建信(北京)投資基金（系建設銀行控股子公司）領投的超5億元人民幣B輪融資。

值得一提的是，在2021年1月，瀚薪科技完成了Pre-A輪融資；隨后在2021年9月，瀚薪科技又完成了超6億元A輪融資，資金主要用于建設碳化硅項目。

項目方面，2021年8月，瀚薪科技的碳化硅項目簽約落上海臨港新片區(qū)，該項目主要開展碳化硅器件和模塊的研制、碳化硅系列產品的檢測和生產；2022年7月，瀚薪臨港研發(fā)中心辦公室正式落成啟用。

圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫

牽手好上好，發(fā)力碳化硅

5月22日，瀚薪科技宣布與好上好簽訂代理協(xié)議并表達了戰(zhàn)略合作的意愿。雙方將在碳化硅器件、模組及方案開發(fā)層面展開深度合作，旨在推動第三代半導體在工業(yè)、汽車、新能源等市場的進一步推廣和應用，為產業(yè)升級注入新活力。

瀚薪科技指出，公司具備深厚的器件設計和工藝研發(fā)能力；好上好則在上下游資源整合、方案技術支持、銷售網(wǎng)絡布局以及本地化服務等方面極具優(yōu)勢。雙方此次合作，將依托第三代半導體自身優(yōu)勢，聚焦市場需求，按需定義產品，為市場帶來新的亮點和增量。（化合物半導體市場 Winter整理）

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