11月4日，據(jù)“張通社”消息，睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：睿勵(lì)科學(xué)儀器）近日宣布完成近5億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金石投資和招商致遠(yuǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，河南資產(chǎn)、金信資本、鼎青投資等跟投，融資資金主要用于進(jìn)一步提升先進(jìn)半導(dǎo)體制程用的光學(xué)量檢測(cè)設(shè)備的國產(chǎn)替代能力，豐富產(chǎn)品種類，加大市場(chǎng)開拓力度能力。

官網(wǎng)資料顯示，睿勵(lì)科學(xué)儀器是于2005年創(chuàng)建的合資公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路生產(chǎn)制造工藝裝備產(chǎn)業(yè)中的工藝檢測(cè)設(shè)備。

睿勵(lì)科學(xué)儀器業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅晶圓缺陷檢測(cè)

據(jù)悉，睿勵(lì)科學(xué)儀器主要聚焦于薄膜測(cè)量和尺寸光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測(cè)量設(shè)備等。目前，睿勵(lì)科學(xué)儀器相關(guān)設(shè)備已成功進(jìn)入三星和長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線，新研制的缺陷檢測(cè)設(shè)備也已進(jìn)入下游客戶廠家。

在光學(xué)膜厚量測(cè)設(shè)備方面，睿勵(lì)科學(xué)儀器相關(guān)產(chǎn)品適用于硅/碳化硅/氮化鎵等集成電路制造前后道生產(chǎn)線、3D NAND制造生產(chǎn)線、DRAM制造生產(chǎn)線，可量測(cè)介質(zhì)材料、半導(dǎo)體硅化物材料、超薄金屬材料半導(dǎo)體薄膜的厚度、折射率和吸收系數(shù)，也可測(cè)量晶圓襯底應(yīng)力。

在光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，睿勵(lì)自主研發(fā)制造的WSD系列產(chǎn)品，是面向集成電路芯片前道工藝以及泛半導(dǎo)體前道工藝（碳化硅、OLED、Micro LED等）的高精度光學(xué)晶圓外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備，最高檢測(cè)精度可達(dá)到100nm，兼容4-12英寸wafer，支持明場(chǎng)和暗場(chǎng)檢測(cè)。

從融資情況來看，自2005年成立以來，睿勵(lì)科學(xué)儀器已相繼完成11輪融資，其中包括5輪單筆融資金額在1億元及以上的戰(zhàn)略融資。

碳化硅量檢測(cè)設(shè)備企業(yè)頻傳融資喜訊

作為一家碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商，睿勵(lì)科學(xué)儀器本次完成5億元戰(zhàn)略融資，與正在高速發(fā)展的碳化硅產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。在碳化硅產(chǎn)業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)浪潮下，相關(guān)設(shè)備需求水漲船高，帶動(dòng)企業(yè)頻頻獲得資本加持。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024年以來，已有謙視智能、蓋澤科技、優(yōu)睿譜、驛天諾、矽視科技、國科測(cè)試6家碳化硅量檢測(cè)設(shè)備相關(guān)廠商完成新一輪融資。

其中，謙視智能成立于2017年，專注于實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的國產(chǎn)化，核心產(chǎn)品主要包括形貌檢測(cè)設(shè)備、碳化硅微管及位錯(cuò)檢測(cè)設(shè)備、綜合缺陷檢測(cè)設(shè)備、膜厚及納微結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)x等，業(yè)務(wù)覆蓋碳化硅基、砷化鎵基、硅基等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

蓋澤科技已完成12英寸大尺寸晶圓的Online晶圓量測(cè)技術(shù)，覆蓋FTIR膜厚量測(cè)技術(shù)、元素濃度計(jì)量技術(shù)等，可應(yīng)用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等材料晶圓的量檢需求，目前已向多家央企、國企、上市晶圓公司等知名半導(dǎo)體企業(yè)交付，并用于碳化硅、硅晶圓外延層的批量量測(cè)中。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)前道量測(cè)設(shè)備的需求量持續(xù)走高，優(yōu)睿譜順勢(shì)進(jìn)行了一系列產(chǎn)品布局。在碳化硅產(chǎn)業(yè)日益火熱的趨勢(shì)下，為滿足市場(chǎng)需求，優(yōu)睿譜近兩年推出的設(shè)備產(chǎn)品基本都適用于碳化硅領(lǐng)域，因此也得到了一部分訂單。

驛天諾專注于硅光&第三代半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備，是國內(nèi)較早開發(fā)硅光和第三代半導(dǎo)體自動(dòng)化封測(cè)裝備的公司。驛天諾推出的產(chǎn)品之中，WAT高功率晶圓測(cè)試系統(tǒng)適用于碳化硅/氮化鎵高功率晶圓測(cè)試。

矽視科技成立于2021年6月，專注于半導(dǎo)體晶圓電子束量檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)，目前，矽視科技產(chǎn)品主要有兩種，分別為CDSEM關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、EBI電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備。其中，CDSEM關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備可以覆蓋28納米以上成熟工藝，滿足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等基片的量測(cè)需求。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，國科測(cè)試攻克了光學(xué)及電學(xué)測(cè)試方面多項(xiàng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試設(shè)備的國產(chǎn)化替代及產(chǎn)業(yè)化。

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約655億人民幣）。

在碳化硅市場(chǎng)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)下，包括碳化硅設(shè)備企業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商有望傳出更多融資進(jìn)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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