10月23日,常州縱慧芯光半導體科技有限公司(下文簡稱“縱慧芯光”)正式宣布,公司旗下“3英寸化合物半導體芯片制造項目”已完成封頂。
據(jù)此前中電三公司與武進日報披露,該項目總投資5.5億元,規(guī)劃用地40畝,預計明年1月投產(chǎn),達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約...  [詳內(nèi)文]
年產(chǎn)5000萬顆,縱慧芯光化合物半導體芯片項目封頂 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 16:37 | 分類 企業(yè) |