芯碁微裝表示,公司MLF系列直寫(xiě)光刻設(shè)備專(zhuān)為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì),特別適用于功率半導(dǎo)體,如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的封裝工藝。該設(shè)備配備先進(jìn)的設(shè)備前端模塊(EFEM),能夠支持12英寸晶圓的全自動(dòng)作業(yè)流程,顯著提高了生產(chǎn)效率和工藝一致性。
MLF系列直寫(xiě)光刻機(jī)(source:芯碁微裝)
據(jù)介紹,MLF系列直寫(xiě)光刻機(jī)采用先進(jìn)的數(shù)字光刻技術(shù),無(wú)需掩模版,可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的襯底上,適用于第三代半導(dǎo)體碳化硅工藝應(yīng)用,功率半導(dǎo)體(IGBT)、陶瓷基板等應(yīng)用領(lǐng)域。
資料顯示,芯碁微裝成立于2015年6月,坐落于合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基地,公司專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。(來(lái)源:芯碁微裝、集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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