資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體無錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”制造基地，總投資 8 億元，建筑面積約 30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能 120 萬套。項(xiàng)目于2023年2月開工，2024年2月完工。

據(jù)悉，2022年10月，長(zhǎng)城汽車公告稱，公司擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體，注冊(cè)資本5000萬元，其中公司認(rèn)繳出資額1000萬元，占比20%；穩(wěn)晟科技認(rèn)繳出資3500萬元，占比70%。

圖片來源：芯動(dòng)半導(dǎo)體

集邦化合物半導(dǎo)體了解到，魏建軍是長(zhǎng)城汽車公司的董事長(zhǎng)、實(shí)控人，也是穩(wěn)晟科技的直接控制人。也就是說，芯動(dòng)半導(dǎo)體是長(zhǎng)城汽車進(jìn)入功率半導(dǎo)體賽道的重要一環(huán)，承載著長(zhǎng)城汽車自主造芯的遠(yuǎn)大目標(biāo)。

除了建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率模塊封測(cè)項(xiàng)目外，芯動(dòng)半導(dǎo)體還與業(yè)內(nèi)碳化硅大廠開展了相關(guān)業(yè)務(wù)合作。

2023年12月1日，芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子在上海簽署碳化硅長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。

2024年，3月8日，芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體在深圳簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議。

芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子、意法半導(dǎo)體就SiC產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作，有助于穩(wěn)定長(zhǎng)城汽車SiC功率模塊供應(yīng)鏈，也反映了功率模組公司和OEM提前鎖定上游SiC芯片資源的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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“此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，是國(guó)創(chuàng)中心與長(zhǎng)城汽車在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域深化合作的重要標(biāo)志?！眹?guó)創(chuàng)中心有關(guān)負(fù)責(zé)人表示。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將通過打造“一個(gè)平臺(tái)，三大支撐”，形成政、產(chǎn)、創(chuàng)生態(tài)閉環(huán)。
其中，“一個(gè)平臺(tái)”是指通過聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室向整車、汽車電子、汽車芯片等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供測(cè)試、認(rèn)證、咨詢、培訓(xùn)等一站式服務(wù)；“三大支撐”是指支撐長(zhǎng)城及其他車企國(guó)產(chǎn)芯片選型評(píng)估，支撐芯片企業(yè)與主機(jī)廠的聯(lián)動(dòng)，以及支撐提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

聚焦汽車芯片領(lǐng)域，國(guó)創(chuàng)中心作為國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心，此前已和開芯研究院、中科海芯、哪吒汽車等建立相關(guān)領(lǐng)域聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并初步建成“芯片器件、芯片系統(tǒng)、控制器級(jí)、整車級(jí)”四層級(jí)一站式車規(guī)芯片測(cè)評(píng)認(rèn)證平臺(tái)。

此次合作，不僅有助于提升國(guó)創(chuàng)中心和長(zhǎng)城汽車在車規(guī)芯片領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，也將促進(jìn)國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片測(cè)試及認(rèn)證技術(shù)的整體提升。

“未來，以車規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為紐帶，我們將與長(zhǎng)城汽車一起，深化技術(shù)合作與資源共享，共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。”國(guó)創(chuàng)中心有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，同時(shí)還將與業(yè)界伙伴攜手并肩，助力北京亦莊完善汽車芯片生態(tài)，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片行業(yè)的全面升級(jí)，提升我國(guó)在全球汽車芯片領(lǐng)域的地位與影響力。（來源：北京亦莊）

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昨日（12月1日），芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)在上海簽署了長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。長(zhǎng)城汽車高級(jí)副總裁趙國(guó)慶、博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全共同見證本次戰(zhàn)略合作。芯動(dòng)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭立朋、總經(jīng)理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Alexander BOEHMLER、銷售總監(jiān)顧靜波、博世功率器件產(chǎn)品線總監(jiān)Bruno SCHUSTER出席了簽約儀式。

source:芯動(dòng)半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體元件是新能源汽車的關(guān)鍵零組件，占電機(jī)控制器價(jià)值量約30%-50%，未來，功率半導(dǎo)體元件的成本、性能及供貨能力將成為車企贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵一環(huán)。

作為長(zhǎng)城汽車生態(tài)體系的一員，芯動(dòng)半導(dǎo)體成立于2022年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，目的為長(zhǎng)城汽車新能源市場(chǎng)提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支撐，從而保證供應(yīng)鏈安全，并掌握電動(dòng)化核心價(jià)值鏈成本控制能力。

2023年初，芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目在無錫奠基，占地面積約30000平方米，規(guī)劃車規(guī)級(jí)功率模組年產(chǎn)能120萬套，最快將于今年年底投入量產(chǎn)。目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體已完成GFM平臺(tái)750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺(tái)1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證。

作為全球知名汽車Tier1，博世于2019年正式啟動(dòng) SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并于2021年底起在德國(guó)羅伊特林根工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。為了滿足迅速擴(kuò)大的SiC需求，博世于今年4月宣布計(jì)劃收購(gòu)位于美國(guó)加州的芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，并計(jì)劃投資超15億美元進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)施改造。2026年開始，首批8英寸SiC晶圓將在該工廠投入生產(chǎn)。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驅(qū)動(dòng)器和模塊等SiC功率元件產(chǎn)品。

本次芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子在SiC業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略合作，代表著功率模組公司和OEM對(duì)上游芯片資源提前鎖定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，將有助于芯動(dòng)半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。

同光半導(dǎo)體完成F輪融資

長(zhǎng)城汽車在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游布局的SiC單晶襯底企業(yè)同光半導(dǎo)體在近日完成了F輪融資。本輪融資規(guī)模為15億元，由深創(chuàng)投新材料基金、京津冀產(chǎn)投基金領(lǐng)投，保定高新創(chuàng)投、河北產(chǎn)投聯(lián)合投資，將用于進(jìn)一步加速重點(diǎn)項(xiàng)目布局，加筑技術(shù)壁壘，構(gòu)建企業(yè)級(jí)生態(tài)體系，培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)人才。

同光半導(dǎo)體成立于2012年5月，是河北省首家能夠量產(chǎn)SiC單晶襯底的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。同光半導(dǎo)體先后與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所簽訂合作協(xié)議，合力搭建“SiC單晶材料與應(yīng)用研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”、“第三代半導(dǎo)體材料聯(lián)合研發(fā)中心”，成為中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所重要成果轉(zhuǎn)化基地。目前同光半導(dǎo)體自主研發(fā)產(chǎn)品已涵蓋直徑2英寸、4英寸導(dǎo)電型和高純半絕緣型以及6英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底。

SiC功率元件上車已是新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)所趨，頭部廠商有望投入更多資源，切入相關(guān)產(chǎn)品，最終實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》分析，2022年全球SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模約16.1億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至53.3億美元，而汽車應(yīng)用正是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體Rany）

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據(jù)長(zhǎng)城汽車消息，該功率模塊裝車型號(hào)為哈弗梟龍MAX。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

基于GFM平臺(tái)第一個(gè)產(chǎn)品的順利裝車，芯動(dòng)半導(dǎo)體已形成平臺(tái)化開發(fā)模式，在相同封裝下兼容模塊電流規(guī)格550A-950A，全面覆蓋功率等級(jí)80kW-200kW，并將逐步實(shí)現(xiàn)批量裝車及量產(chǎn)。同步開發(fā)的800V高壓模塊產(chǎn)品，采用全新封裝形式，結(jié)合SiC技術(shù)應(yīng)用，支持整車高壓化平臺(tái)需求。

此前報(bào)道，總投資8億元，建筑面積約30000㎡的第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目——芯動(dòng)半導(dǎo)體無錫工廠已完成建設(shè)，并于10月28日實(shí)現(xiàn)首條產(chǎn)線通線，預(yù)計(jì)年產(chǎn)120萬套車規(guī)級(jí)模組。

芯動(dòng)半導(dǎo)體作為長(zhǎng)城汽車在功率半導(dǎo)體賽道的“先鋒”，承載了長(zhǎng)城汽車自主造芯的遠(yuǎn)大目標(biāo)。從成立至今，僅一年時(shí)間，完成自研功率模塊的裝車，可謂速度驚人。后續(xù)其800V 高壓SiC模塊產(chǎn)品完成開發(fā)后，或?qū)?duì)長(zhǎng)城旗下電動(dòng)汽車性能帶來諸多提升，對(duì)提高品牌競(jìng)爭(zhēng)力大有裨益。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Rick整理）

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錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目主體封頂，計(jì)劃10月土建竣工，12月底投產(chǎn)。

據(jù)悉，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目總投資8億元，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級(jí)功率器件模組項(xiàng)目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

2月26日，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目奠基典禮在無錫舉行。

圖片Source：長(zhǎng)城汽車官網(wǎng)

據(jù)悉，2022年10月，長(zhǎng)城汽車公告稱，公司擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體，注冊(cè)資本5000萬元，其中公司認(rèn)繳出資額1000萬元，占比20%；穩(wěn)晟科技認(rèn)繳出資3500萬元，占比70%。

值得一提的是，魏建軍是長(zhǎng)城汽車公司的董事長(zhǎng)、實(shí)控人，也是穩(wěn)晟科技的直接控制人。也就是說，芯動(dòng)半導(dǎo)體是長(zhǎng)城汽車進(jìn)入功率半導(dǎo)體賽道的重要一環(huán)，承載著長(zhǎng)城汽車自主造芯的遠(yuǎn)大目標(biāo)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）

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據(jù)悉，2022年受芯片短缺等多重因素影響，長(zhǎng)城汽車實(shí)現(xiàn)銷量106.7萬輛，同比下滑16.7%。長(zhǎng)城汽車通過開發(fā)新供貨商、垂直整合等手段，提升供應(yīng)鏈安全，2022年底芯片短缺問題已基本解決。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

展望2023年，長(zhǎng)城汽車表示，公司將全力提升市場(chǎng)份額，加速全球化，重塑公司增長(zhǎng)勢(shì)能，2023年長(zhǎng)城汽車銷量目標(biāo)為160萬輛，新能源汽車40%滲透率，海外銷量目標(biāo)25萬輛，對(duì)凈利潤(rùn)預(yù)期在60億元的水平線上。

值得注意的是，今年2月，長(zhǎng)城芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目奠基。項(xiàng)目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬套，預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最快于2023年年底投入量產(chǎn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）

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