半導(dǎo)體和集成電路是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。特別是具有耐高壓、耐高溫、超高頻工作特性的第三代半導(dǎo)體，逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。

陜西在第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究領(lǐng)域有深厚積累，取得了一批重大科研成果。以西安電子科技大學(xué)郝躍院士為帶頭人的研究團(tuán)隊(duì)，是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究的核心力量，第三代半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)量超過570件，排名全球第一。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，陜西已匯聚一批第三代半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)、高校和科研院所。

隨著新能源汽車、光伏、雷達(dá)和通信、半導(dǎo)體分立器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陜西對(duì)第三代半導(dǎo)體器件有迫切需求。西電集團(tuán)、比亞迪汽車、隆基綠能、特來電、中興、華為等龍頭企業(yè)，均是第三代半導(dǎo)體器件核心用戶。

根據(jù)計(jì)劃，陜西將組織實(shí)施創(chuàng)新體系建設(shè)、基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)化攻關(guān)、裝備自主可控替代、核心設(shè)計(jì)能力提升、關(guān)鍵制造工藝優(yōu)化、應(yīng)用產(chǎn)品創(chuàng)新、專業(yè)人才引育、專業(yè)園區(qū)建設(shè)等八大產(chǎn)業(yè)工程，構(gòu)建“一核多元”的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展布局?！耙缓恕奔匆劳嘘兾靼雽?dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心，在西安高新區(qū)規(guī)劃建設(shè)全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，構(gòu)建全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的中樞；“多元”即以西安高新區(qū)為核心承載，西安經(jīng)開區(qū)、航天產(chǎn)業(yè)基地、西咸新區(qū)、國(guó)際港務(wù)區(qū)等開發(fā)區(qū)以及寶雞、咸陽、銅川、渭南、榆林等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群先導(dǎo)區(qū)。

預(yù)計(jì)到2025年，陜西第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模超百億元，初步構(gòu)建集材料、芯片及器件制造、封測(cè)、應(yīng)用等為一體的產(chǎn)業(yè)布局；到2030年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破300億元，以碳化硅、氮化鎵為主的襯底及外延、電力電子和射頻電子器件等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)；到2035年，帶動(dòng)新能源汽車、光伏逆變、智能電網(wǎng)、儲(chǔ)能裝置、軌道交通、5G通信以及軍工等領(lǐng)域下游應(yīng)用，形成千億級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。（來源：陜西發(fā)布）

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