據(jù)介紹，Ang先生于2010年加入GF，并在公司擔任過多個高級領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，包括最近擔任的首席制造官，領(lǐng)導(dǎo)GF全球工廠，之前還擔任過GF新加坡所有業(yè)務(wù)的負責人。

值得一提的是，作為世界晶圓代工的龍頭之一，GF的分支機構(gòu)集中在北美洲、亞洲、歐洲等地。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，得益于芯片法案，從2023年至今年2月，GF已累計獲得了15.35億美元的資助。GF將用這些資金來擴大其在美國的GaN晶圓廠產(chǎn)能。部分擬議資金將支持GF建立美國第一家能夠大批量生產(chǎn)下一代GaN半導(dǎo)體的工廠，這些半導(dǎo)體將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智能手機以及其他關(guān)鍵技術(shù)。

此外，投資還將用于GF位于紐約州馬耳他的工廠，增加GF新加坡和德國工廠已經(jīng)投入生產(chǎn)的技術(shù)，為美國汽車行業(yè)提供服務(wù)。

GF亞洲總裁兼中國區(qū)主席KC Ang表示：“在汽車等關(guān)鍵終端市場，我們提供的差異化技術(shù)解決方案與我們在制造方面的卓越表現(xiàn)相結(jié)合，使我們成為亞洲快速增長客戶的完美合作伙伴。此外，我們正在響應(yīng)許多現(xiàn)有的跨國客戶，他們正在尋找與GF合作的方式，GF以高質(zhì)量的制造和關(guān)鍵芯片技術(shù)滿足其中國終端客戶日益增長的需求?！保ㄎ模杭罨衔锇雽?dǎo)體Morty整理）

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