資料顯示，WAVICE成立于2017年，公司專注于GaN半導體芯片量產(chǎn)技術(shù)開發(fā)。目前公司產(chǎn)品包括GaN HEMT芯片、已封裝的GaN TR以及射頻模塊，可應用于航空航天、網(wǎng)絡基礎設施、ISM和廣播以及射頻能量領(lǐng)域。

與硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs) 和 碳化硅（SiC）等半導體相比，GaN射頻半導體具有處理射頻功率放大功能的優(yōu)勢。在決定射頻功率放大性能的帶隙、擊穿電壓和電子遷移率方面，可以實現(xiàn)器件的高輸出、高頻和小型化。

GaN射頻半導體的主要應用包括先進武器系統(tǒng)、反無人機、移動通信基礎設施、衛(wèi)星和航空航天。

WAVICE執(zhí)行董事Seung-Jun Lim表示：“WAVICE是韓國第一家也是唯一一家GaN射頻集成半導體公司（IDM），公司擁有自己的晶圓廠，并通過芯片、封裝晶體管和模塊三大業(yè)務之間的有機內(nèi)部反饋，在產(chǎn)品技術(shù)、性能和價格方面具有競爭優(yōu)勢。”

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

報道稱，WAVICE參與了多個先進武器系統(tǒng)開發(fā)項目，開發(fā)項目已于去年完成現(xiàn)場測試并開始轉(zhuǎn)為量產(chǎn)項目。WAVICE預計，公司很可能會收到此類后續(xù)項目的訂單，并且還將受益于韓國國防半導體國產(chǎn)化和擴大國防工業(yè)出口的政策。

去年，WAVICE的銷售額為169億韓元（折合人民幣約8900萬元），營業(yè)虧損為95億韓元（折合人民幣約5000萬元）。不過，WAVICE預計，通過其參與項目的量產(chǎn)，到2026年，累計銷售額將有可能達到1022億韓元（折合人民幣約5.36億元）。

此外，WAVICE向印度等海外市場的擴張也被外界認為是業(yè)績增長的驅(qū)動力之一。WAVICE于2019年開始將其產(chǎn)品商業(yè)化，并于2020年進入印度。公司目前正尋求向以色列、土耳其和意大利出口相關(guān)產(chǎn)品。

未來，WAVICE計劃以GaN射頻半導體IDM業(yè)務為基礎，在韓國和海外市場（重點是印度）擴大先進武器系統(tǒng)和反無人機產(chǎn)品的銷售。該公司還計劃將代工服務擴展到無晶圓廠，并擴大衛(wèi)星和航空航天以及5G~6G下一代移動通信基礎設施市場的銷售。（集邦化合物半導體Morty編譯）

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