2025年6月10日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢及其旗下全球半導體觀察聯(lián)合主辦的“TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇”在深圳圓滿落幕。 本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業(yè)精英，吸引300多位半導體領域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設計、材料、制造、封...  [詳內文]

明日（6月10日），由TrendForce集邦咨詢主辦，時創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇”將在深圳福田金茂JW萬豪酒店隆重舉行。 為方便出行，順利參會，小編為大家整理了這份“參會指南”，希望大家在參會期間，收獲滿滿。 溫馨提示：本次會議為面向產業(yè)鏈...  [詳內文]

TSS2025 6.10/集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇 2025年，全球半導體產業(yè)在復雜國際形勢、終端市場需求波動及顛覆性技術突破的三重變量中深度演進。AI算力革命與人形機器人產業(yè)風口加速形成，晶圓代工市場呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進封裝產能需求持續(xù)攀升，存儲芯片周期波動...  [詳內文]

TSS2025 在全球科技競爭白熱化與AI算力革命交織的當下，半導體產業(yè)正加速重構，晶圓代工、先進封裝、IC設計、存儲器以及第三代半導體等關鍵領域的發(fā)展，受到前所未有的關注。 DeepSeek等AI大模型點燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進制程競爭愈演愈烈，成熟制...  [詳內文]