根據LEDinside的預測，Mini LED產品自2018年下半年開始進入市場，預計2019年和2020年將加速涌入。與此同時，業(yè)內玩家也在加快Micro LED開發(fā)進程。全球設備制造商一直在加強其技術以滿足逐漸興起的市場需求。
半導體封裝設備制造商Kulicke＆Soffa（K＆S）預計，隨著中國臺灣地區(qū)和大陸地區(qū)面板制造商的推動，Mini LED將在2019年底開始蓬勃發(fā)展。
該公司已與Rohinni合作開發(fā)先進Micro/Mini LED貼裝解決方案，可顯著加快巨量轉移過程。
專注于LED分選設備的臺灣地區(qū)廠商SAULTECH也推出了多種分bin解決方案，旨在滿足不斷增長的Mini LED市場需求。
Gallant Precision Machining（GPM）的子公司GMM宣布，它已于2018年開始開發(fā)Micro LED生產設備，并表示將在2019年第一季度完成Micro LED芯片巨量轉移設備。最近，該公司表示已經成功在晶圓級封裝和面板級封裝設備分別實現2μm和3μm的精度，并且正在向1μm的精度推進。
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