近日，中微公司、新潔能、芯導科技、立昂微、均勝電子、晶升股份、拓荊科技、天岳先進、斯達半導體、芯聯(lián)集成、納芯微、賽微電子等12家碳化硅/氮化鎵相關廠商公布了2024年第三季度業(yè)績。其中，中微公司、新潔能、芯導科技、立昂微4家企業(yè)在Q3實現(xiàn)營收凈利雙增長。
中微公司Q3實現(xiàn)營收20.59億元，凈利同比增152.63%
10月29日晚間，中微公司發(fā)布了2024年第三季度報告。中微公司Q3實現(xiàn)營收20.59億元，同比增長35.96%；歸母凈利潤3.96億元，同比增長152.63%；歸母扣非凈利潤3.30億元，同比增長53.79%。
中微公司主要擁有五類設備產(chǎn)品，分別是CCP電容性刻蝕機、ICP電感性刻蝕機、深硅刻蝕機、MOCVD、薄膜沉積設備、VOC設備。2024年前三季度其刻蝕設備收入為44.13億元，同比增長約53.77%。
中微公司積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場，并在Micro-LED和其他顯示領域的專用MOCVD設備開發(fā)上取得良好進展，幾款已付運和即將付運的MOCVD新產(chǎn)品正在陸續(xù)進入市場。
新潔能Q3實現(xiàn)營收4.82億元，業(yè)務涵蓋碳化硅MOSFET和氮化鎵HEMT
10月28日晚間，新潔能發(fā)布了2024年第三季度報告。新潔能Q3實現(xiàn)營收4.82億元，同比增長39.45%；歸母凈利潤1.15億元，同比增長70.27%；歸母扣非凈利潤1.11億元，同比增長73.76%。
新潔能主營業(yè)務為MOSFET、IGBT等半導體功率器件及功率模塊的研發(fā)設計及銷售，已陸續(xù)推出車規(guī)級功率器件、碳化硅MOSFET、氮化鎵HEMT、功率模塊、柵極驅(qū)動IC、電源管理IC等產(chǎn)品，電壓覆蓋12V-1700V全系列，重點應用領域包括新能源汽車及充電樁、光伏儲能、AI算力服務器和數(shù)據(jù)中心、工控自動化、消費電子、5G通訊、機器人、智能家居、安防、醫(yī)療設備、鋰電保護等行業(yè)。
在化合物半導體領域，新潔能的碳化硅MOSFET部分產(chǎn)品已通過客戶驗證并實現(xiàn)小規(guī)模銷售，氮化鎵HEMT部分產(chǎn)品已開發(fā)完成并通過可靠性測試。
芯導科技Q3實現(xiàn)營收0.98億元，開發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術平臺
10月28日晚間，芯導科技發(fā)布了2024年第三季度報告。芯導科技Q3實現(xiàn)營收0.98億元，同比增長6.36%；歸母凈利潤0.30億元，同比增長17.18%；歸母扣非凈利潤0.17億元，同比增長22.95%。
芯導科技專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、網(wǎng)絡通信、安防工控、儲能、汽車電子、光伏逆變器等應用領域。
在功率器件領域，芯導科技針對GaN HEMT產(chǎn)品開發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術平臺。在新能源應用場景，芯導科技堅持GaN相關器件及驅(qū)動控制器的開發(fā)，高整合度驅(qū)動器芯片已在客戶端完成驗證，并實現(xiàn)小批量出貨。
立昂微Q3實現(xiàn)營收8.18億元，同比增21.94%
10月28日晚間，立昂微發(fā)布了2024年第三季度報告。立昂微Q3實現(xiàn)營收8.18億元，同比增長21.94%；歸母凈利潤0.13億元，同比增長6.63%；歸母扣非凈利潤0.06億元，同比下滑47.75%。
立昂微主營業(yè)務主要分三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。
2024年第三季度，立昂微半導體功率器件芯片銷量40.64萬片，同比下降5.11%，環(huán)比下降15.84%；化合物半導體射頻芯片銷量0.96萬片，同比增長111.34%，環(huán)比增長11.20%。
均勝電子前三季度全球新獲訂單總金額約704億元
10月28日晚間，均勝電子發(fā)布了2024年第三季度報告。均勝電子Q3實現(xiàn)營收140.56億元，同比下滑1.68%；歸母凈利潤3.05億元，同比增長0.50%；歸母扣非凈利潤3.03億元，同比增長10.09%。
2024年前三季度，均勝電子全球新獲訂單全生命周期總金額約704億元，其中新能源車型相關的訂單約376億元。
據(jù)悉，均勝電子是全球最早實現(xiàn)800V高壓平臺產(chǎn)品量產(chǎn)的供應商之一。2019年，保時捷發(fā)布全球首款基于800V平臺打造的汽車Taycan，便搭載了均勝電子首代高性能800V高壓平臺功率電子產(chǎn)品。
晶升股份Q3實現(xiàn)營收1.27億元，8英寸碳化硅長晶設備已交付
10月28日晚間，晶升股份發(fā)布了2024年第三季度報告。晶升股份Q3實現(xiàn)營收1.27億元，同比增長0.97%；歸母凈利潤0.19億元，同比下滑31.57%；歸母扣非凈利潤0.09億元，同比下滑53.89%。
晶升股份主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產(chǎn)品。
8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。
拓荊科技Q3實現(xiàn)營收10.11億元，同比增長44.67%
10月28日晚間，拓荊科技發(fā)布了2024年第三季度報告。拓荊科技Q3實現(xiàn)營收10.11億元，同比增長44.67%；歸母凈利潤1.42億元，同比下滑2.91%；歸母扣非凈利潤0.46億元，同比下滑58.79%。
拓荊科技專注于研發(fā)和生產(chǎn)高端半導體專用設備，產(chǎn)品線包括離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三大系列。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。
今年上半年，拓荊科技超高深寬比溝槽填充CVD設備、PE-ALD SiN工藝設備、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工藝設備等新產(chǎn)品及新工藝已經(jīng)下游用戶驗證導入。
天岳先進Q3實現(xiàn)營收3.69億元，凈利同比增長982.08%
10月29日晚間，天岳先進發(fā)布了2024年第三季度報告。天岳先進Q3實現(xiàn)營收3.69億元，同比下滑4.60%；歸母凈利潤0.41億元，同比增長982.08%；歸母扣非凈利潤0.39億元。
天岳先進董事長宗艷民率團于2024年8月30日訪問了海信集團，其家電集團研發(fā)技術負責人與海信空調(diào)事業(yè)部負責人等就碳化硅半導體材料和器件的技術進展方向，以及碳化硅功率器件在白色家電上的應用展開了交流。
9月1日，天岳先進在官微宣布將與海信集團就碳化硅在白色家電領域的應用展開交流，意味著雙方未來將共同加快推動碳化硅技術在白色家電領域的應用進程。
斯達半導體Q3實現(xiàn)營收8.81億元，正在建設車規(guī)級碳化硅MOSFET芯片項目
10月29日晚間，斯達半導體發(fā)布了2024年第三季度報告。斯達半導體Q3實現(xiàn)營收8.81億元，同比下滑5.30%；歸母凈利潤1.49億元，同比下滑34.91%；歸母扣非凈利潤1.45億元，同比下滑33.95%。
斯達半導體致力于IGBT、快恢復二極管、碳化硅等功率芯片的設計和工藝及IGBT、MOSFET、碳化硅等功率模塊的設計、制造和測試，其產(chǎn)品廣泛應用于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制和電源、白色家電等領域。
碳化硅業(yè)務方面，其募投項目正在建設碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，目前還處于項目建設階段，項目建設完成后，將形成年產(chǎn)6萬片6英寸車規(guī)級碳化硅MOSFET芯片以及30萬片6英寸3300V以上高壓特色功率芯片的生產(chǎn)能力。
芯聯(lián)集成Q3實現(xiàn)營收16.68億元，虧損收窄
10月28日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年第三季度報告。芯聯(lián)集成Q3實現(xiàn)營收16.68億元，同比增長27.16%；歸母凈利潤-2.13億元，歸母扣非凈利潤-2.96億元。
關于業(yè)績變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車及消費市場的回暖，其產(chǎn)能利用率逐步提升。
在碳化硅業(yè)務方面，繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日還獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。
納芯微Q3實現(xiàn)營收5.17億元，已推出1200V碳化硅產(chǎn)品
10月28日晚間，納芯微發(fā)布了2024年第三季度報告。納芯微Q3實現(xiàn)營收5.17億元，同比增長86.59%；歸母凈利潤-1.42億元，歸母扣非凈利潤-1.55億元。
納芯微是一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，產(chǎn)品涵蓋傳感器、信號鏈和電源管理三大領域，被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子場景。
在碳化硅領域，納芯微的碳化硅二極管基于混合式PIN-肖特基二極管技術，推出了1200V系列產(chǎn)品；碳化硅MOSFET器件基于平面柵工藝，推出新一代自對準高電流密度產(chǎn)品。
賽微電子Q3實現(xiàn)營收2.74億元，業(yè)務涵蓋氮化鎵器件
10月28日晚間，賽微電子發(fā)布了2024年第三季度報告。賽微電子Q3實現(xiàn)營收2.74億元，同比下滑46.56%；歸母凈利潤-0.75億元，歸母扣非凈利潤-0.79億元。
據(jù)悉，賽微電子以半導體業(yè)務為核心，重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務，同時布局GaN材料與器件業(yè)務。賽微電子目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、氮化鎵外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等。
關于業(yè)績變動原因，賽微電子表示，報告期內(nèi)，其營業(yè)總收入下降的原因是半導體設備業(yè)務規(guī)模同比下降了約2/3。對于北京MEMS產(chǎn)線，報告期內(nèi)繼續(xù)處于產(chǎn)能爬坡階段，MEMS業(yè)務的整體規(guī)模實現(xiàn)了顯著增長；但由于產(chǎn)能的持續(xù)建設和經(jīng)營活動的持續(xù)擴大，產(chǎn)線的折舊攤銷壓力巨大，同時又繼續(xù)保持了較高的研發(fā)強度，而獲得的政府補助較上年同期大幅減少，北京MEMS產(chǎn)線繼續(xù)虧損且虧損金額擴大。（集邦化合物半導體Zac整理）
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