3月4日，聚燦光電在投資者關系活動中介紹公司LED芯片產能、布局及未來業(yè)績增長的情況。
聚燦光電介紹，公司LED芯片按照終端應用領域主要分為通用照明、顯示背光、醫(yī)療美容等中高端應用領域，公司針對照明應用領域已推出正裝、倒裝及高壓等多款芯片產品，最終應用于各類照明產品中。
今年公司產能利用率一直維持在高位，訂單飽和，交貨有序。同時受益2020年第四季以來，市場需求強勁，非公開發(fā)行股票項目的推進，將穩(wěn)定支撐公司的戰(zhàn)略發(fā)展，進一步確立更大的領先優(yōu)勢。
紅黃光芯片布局方面，公司已完成備案、取得環(huán)評資質，該批復同意聚燦宿遷在宿遷經濟技術開發(fā)區(qū)擬定地點建設年產紅黃光外延片、芯片240萬片，藍綠光外延片、芯片1560萬片擴建項目。在未來資金充裕的情況下，公司將盡快進行項目管理及運營。
MiniLED出貨量方面，公司目前在MiniLED芯片上已具備相關技術布局，受限于產能不足，目前還無法向下游客戶大批量供貨，這也是促使聚燦實施非公開發(fā)行股票募投項目的根本動力。
圖片來源：拍信網正版圖庫
車用芯片也是基于上述原因，公司資源暫時只能更專注于效益更為顯著的高光效、高壓、倒裝芯片等應用領域。相信隨著非公開發(fā)行股票項目的成功實施，公司將有能力覆蓋更多的應用領域。
談及未來業(yè)績增長動力時，聚燦光電表示，未來2至3年，公司將保持持續(xù)擴產的良好態(tài)勢，以謀求更大的規(guī)模效益。具體在產能規(guī)劃上，2021年利用經營性現金流的擴產，預計月均產量可增加30萬片左右；非公開發(fā)行募投項目的實施，預計在2022年月均產量可貢獻80萬片。
聚燦光電位于同行業(yè)單一生產基地產能前茅，同時鑒于公司前期已統籌安排、合理規(guī)劃該基地的基礎配套與廠務公輔設備等，為下一輪新擴產預留空間、奠定基礎，將大幅降低基建成本，未來該基地的規(guī)模效應優(yōu)勢將得到進一步顯現。因此，未來2年將是公司高速增長的周期，業(yè)績增長穩(wěn)定并且可預期。（LEDinside Mia整理）
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