日前，青禾晶元天津復合襯底量產示范線首臺設備搬入啟動儀式在天津濱海高新區(qū)舉行。
青禾晶元消息稱，首臺設備的搬入標志著天津復合襯底量產示范線建設取得階段性成果，項目從潔凈室裝修轉向設備安裝調試階段。項目投產后，青禾晶元天津復合襯底產線將成為全國首條先進復合襯底量產線。
據中國發(fā)展網報道，6月23日，在天津舉辦的第六屆世界智能大會重點項目簽約活動上，青禾晶元參與簽約，擬投資9.9億元，將在當地高新區(qū)建設國內首條復合襯底生產線。
據津云新聞報道，青禾晶元（天津）半導體科技有限責任公司是北京青禾晶元半導體科技有限責任公司的全資子公司，產品包括鉭酸鋰、鈮酸鋰、碳化硅等復合襯底材料及加工服務方向，采用晶圓鍵合技術實現異種晶圓間的異質集成，有效實現質量、性能和成本的最優(yōu)組合。
而北京青禾晶元作為國際領先的半導體材料企業(yè)，是國內唯一一家掌握全套半導體襯底室溫復合技術的半導體公司，可有效解決良率低、成本高、產能低等痛點問題。
圖片來源：拍信網正版圖庫
青禾晶元董事長母鳳文曾表示，青禾晶元要做的事情，就是使用先進異質集成技術來提高碳化硅良率、降低成本。
根據公告，青禾晶元的主要技術特點在于Emerald-SiC產品，該產品可有效兼顧襯底質量、性能和成本，有望提高SiC晶圓產能，降低SiC器件成本，實現SiC器件在新能源汽車、新基建等領域規(guī)模量產。
據不完全統計，公司目前已完成四輪融資。
今年8月，青禾晶元完成A++輪融資，由北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等聯合投資，資金主要用于新建產線擴大生產。
此前，青禾晶元曾獲得云啟資本、英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、惠友資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創(chuàng)芯、芯動能、正為資本等機構的數億元人民幣投資。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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