1月10日，江蘇鹽城市全市高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項目推進活動舉行，22個產(chǎn)業(yè)項目開工、簽約。
其中，開工項目包括人民控股高端硅基芯片封裝項目。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)介紹，該項目由人民控股集團投資建設(shè)，計劃總投資9億元，2023年計劃投資3億元。項目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬平方米，購置生產(chǎn)設(shè)備2000臺套，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。
項目全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。
人民控股集團有限公司（曾用名：中統(tǒng)控股集團有限公司），成立于2002年，位于浙江省溫州市，是一家以從事通用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。