近日，據(jù)一位知情人士透露，美國主要汽車行業(yè)芯片材料供應(yīng)商Coherent已吸引四家日本企業(yè)集團(tuán)對其碳化硅業(yè)務(wù)的投資興趣，交易資金高達(dá)50億美元。
日本的四家企業(yè)分別是日本電裝、日立、三菱電機(jī)和住友電氣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論。
Coherent曾表示將在未來10年內(nèi)投資10億美元擴(kuò)大碳化硅晶圓的生產(chǎn)，與傳統(tǒng)硅制造的芯片相比，這有助于提高電動汽車的續(xù)航里程。如果能得到此次投資，其公司的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)將大大減緩。
但目前相關(guān)協(xié)議沒有確定。
Coherent公司的發(fā)展
Coherent公司于1966年在美國創(chuàng)立，并且于2008年在美國納斯達(dá)克證券交易所的上市公司，以制造并提供激光器和激光器設(shè)備產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)。
2022 年 7 月 1 日，II-VI（貳陸）收購了 Coherent ，并更名為Coherent，成為材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的巨頭。II-VI是光子解決方案和化合物半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，Coherent 是激光和激光系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一。
II-VI的化合物半導(dǎo)體部門主要生產(chǎn)基于GaAs、InP、GaN和SiC等化合物開發(fā)的工程材料和光電設(shè)備。化合物半導(dǎo)體部門包括五個(gè)事業(yè)部：工程材料與激光光學(xué)、激光器件與系統(tǒng)、新事業(yè)與寬帶隙電子（原為航空航天 與國防、寬帶隙半導(dǎo)體）、光電子與射頻設(shè)備、磷化銦器件。
Coherent擁有CO2、CO、半導(dǎo)體、光纖、超快、固體紫外等類型的激光器產(chǎn)品，在科研激光器和高功率激光器等市場有重要地位，但多數(shù)業(yè)務(wù)產(chǎn)品屬于傳統(tǒng)激光器。
“II-VI在材料專業(yè)知識重要的價(jià)值鏈層面的規(guī)模優(yōu)勢，與相干在激光系統(tǒng)領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢是互補(bǔ)的。合并后的公司將會利用這種互補(bǔ)的規(guī)模優(yōu)勢，對我們在戰(zhàn)略市場的客戶真正重要，”Mattera表示，“憑借我們在材料方面的強(qiáng)大基礎(chǔ)和豐富的想象力，我們將推動云計(jì)算、3D傳感、電動汽車、增材制造、空間商業(yè)化和醫(yī)療保健的個(gè)性化等領(lǐng)域的下一步發(fā)展。”
Coherent在SiC上的技術(shù)優(yōu)勢
Coherent 是全球?yàn)閿?shù)不多的擁有完整、垂直整合的 SiC 制造能力的公司之一。其能生產(chǎn) SiC 晶圓和外延一直到功率器件。此外，Coherent生產(chǎn)的 SiC 材料具有極佳的質(zhì)量，因此 Coherent 幾乎成為了唯一能夠成功從當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)晶圓直徑 150 毫米過渡到 200 毫米的供應(yīng)商。其生產(chǎn)的大直徑晶圓片可以顯著降低器件成本。同時(shí)，其生產(chǎn)的SiC功率器件耐熱性和導(dǎo)電率表現(xiàn)十分優(yōu)秀。
日本SiC企業(yè)間的競爭以及合作
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。
與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。
這幾年新能源汽車行業(yè)如火如荼，而Si功率器件在應(yīng)用上已經(jīng)逐漸無法滿足新能源車用的要求。SiC作為其替代者，在應(yīng)用方面的表現(xiàn)十分亮眼，受到市場的追捧。SiC的功率器件市場還有著相當(dāng)大的空間，所以無論是汽車企業(yè)還是SiC企業(yè)都是鉚足了勁沖著SiC功率器件生產(chǎn)或者改良方向前進(jìn)。
日本作為半導(dǎo)體功率器件制作和生產(chǎn)都有著領(lǐng)先地位的國家，里面林立的諸多企業(yè)都為了拓寬市場而發(fā)力。
去年10月4日，日媒Nikkan報(bào)道稱，日立功率器件株式會社將投資數(shù)百億日元，計(jì)劃到2026財(cái)年將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高3倍。
今年7月12日，ROHM（羅姆）宣布將收購原Solar Frontier國富工廠（宮崎縣國富町），以擴(kuò)大SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。此次收購計(jì)劃于 2023 年 10 月結(jié)束。計(jì)劃將其作為公司的主工廠，主要生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體。預(yù)計(jì)能在20230年，使其碳化硅產(chǎn)能得提升到2021財(cái)年的35倍。
有以上這些你追我趕的場景，當(dāng)然也不乏攜手共進(jìn)的戲碼。
今年7 月，瑞薩電子簽署了一份為期 10 年的協(xié)議，并向 Wolfspeed 支付了 20 億美元的定金，以供應(yīng) 150mm 裸露和外延 SiC 晶圓。瑞薩電子還與三菱達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，三菱將斥資 2600 億日元用于技術(shù)和擴(kuò)張，其中包括在日本新建一座 SiC 工廠。
Coherent作為制作SiC襯底外延以及功率器件的技術(shù)佼佼者，當(dāng)然不會被那些大企業(yè)所忽略。
今年5月26日，Coherent與三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄（MOU）并達(dá)成項(xiàng)目合作，將共同在200毫米技術(shù)平臺上擴(kuò)大SiC電力電子產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)。
三菱電機(jī)宣布在截至2026年3月的5年期間投資約2600億日元，其中大約1000億日元將用于建設(shè)一個(gè)基于200毫米技術(shù)平臺的SiC功率器件新工廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)。根據(jù)諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機(jī)在新工廠生產(chǎn)的未來SiC功率器件開發(fā)200mm n型4H SiC襯底。
未來，三菱電機(jī)將在日本市場大規(guī)模地生產(chǎn)采用了Coherent 200mm晶圓技術(shù)的碳化硅芯片。
Coherent公司的首席財(cái)務(wù)官 Mary Jane Raymond在2023 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話會議上面提到，目前公司營收的4 個(gè)主要市場的銷售額構(gòu)成，從地區(qū)分布來看，北美占53%，歐洲占20%，日本和韓國占14%，中國占11%，3%進(jìn)入世界其他地區(qū)。
對于Coherent來說，占銷售額的14%的日韓市場是非常重要的，對擴(kuò)大日韓市場
如果后續(xù)Coherent公司和日本方面的合作能夠進(jìn)行，那么日本相關(guān)公司的SiC功率器件產(chǎn)能大概率會得到提升，而對于Coherent公司本身來說，也可以進(jìn)一步擴(kuò)大自己公司在日本的影響力。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手到底能否成真？讓我們拭目以待。（化合物半導(dǎo)體市場Morty）
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