近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱中芯紹興）公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項目”環(huán)評表。據悉，該項目位于紹興市越城區(qū)，總投資9.61億元，主要從事6/8英寸SiC MOS芯片制造。
具體來看，該項目實施主體為中芯紹興控股子公司中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司，項目將建設一條月產5000片的6/8英寸兼容SiC MOS芯片制造生產線，先完成6英寸SiC MOS規(guī)?；圃旒凹夹g的持續(xù)研發(fā)和產品積累，待國內8英寸SiC襯底片和外延片具備批量供應能力后，快速切換到8英寸，建成后將形成6/8英寸SiC晶圓6萬片/年的生產規(guī)模。
資料顯示，中芯紹興成立于2018年3月，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產。
圖片來源：拍信網正版圖庫
今年11月13日，中芯紹興發(fā)布公告稱，擬將公司中文名稱“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”變更為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”，公司證券簡稱“中芯集成”變更為“芯聯(lián)集成”，公司證券代碼保持不變。中芯集成表示，本次更名是基于公司整體經營情況及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃作出的決定，旨在客觀、完整、充分展現(xiàn)公司經營業(yè)態(tài)。
業(yè)務方面，中芯紹興近期正在加碼SiC產業(yè)并有利好消息傳出。今年10月24日晚，中芯紹興發(fā)布公告稱，公司新設立的合資公司——芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（以下簡稱芯聯(lián)動力）已完成工商注冊登記手續(xù)，并取得營業(yè)執(zhí)照。據悉，芯聯(lián)動力是車規(guī)級SiC制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供商，中芯紹興為其控股股東。設立芯聯(lián)動力，便于中芯紹興更好地切入車規(guī)級SiC芯片領域。
12月8日，中芯紹興在互動平臺表示，公司應用于車載主驅逆變大功率模組的車規(guī)級SiC MOS已量產，最新一代產品的技術性能達到全球先進水平。本次投建SiC MOS芯片制造項目，中芯紹興能夠在一定程度上為公司車規(guī)級SiC MOS芯片大規(guī)模推廣使用做好產能儲備。（集邦化合物半導體Zac整理）
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