作為芯片和科學法案的一部分，美國商務部近日宣布計劃向格芯(GF)提供15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助，用以擴大其在美國的GaN晶圓廠產(chǎn)能。
部分擬議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產(chǎn)下一代GaN半導體的工廠，這些半導體將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智能手機以及其他關鍵技術。該工廠將落座于格芯佛蒙特州埃塞克斯交界處的200mm工廠。值得一提的是，2023年10月，格芯GaN項目還獲得了美國政府3500萬美元（折合人民幣約2.5億元）的資助。
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這筆15億美元的投資還將有助于提升和擴大格芯現(xiàn)有佛蒙特工廠的產(chǎn)能。此外，投資還將用于格芯位于紐約州馬耳他的工廠，增加格芯新加坡和德國工廠已經(jīng)投入生產(chǎn)的技術，為美國汽車行業(yè)提供服務。
總體而言，根據(jù)市場要求和需求，格芯計劃在未來10年內(nèi)通過公私合作伙伴關系，在聯(lián)邦和州政府以及包括主要戰(zhàn)略客戶在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的支持下，在其美國兩個工廠投資超過120億美元（折合人民幣約862億元）。
集邦化合物半導體Morty編譯
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