時間來到2024年10月，碳化硅設備細分賽道融資風云再起，這次是一家碳化硅芯片封裝設備企業(yè)完成了新一輪融資。
中科光智今年已完成2輪融資
10月22日，據(jù)中科光智官微消息，中科光智近日完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司控股（持股比例99%）子公司重慶科創(chuàng)長嘉私募股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。
source：中科光智
融資方面，2024年至今，中科光智已完成2輪融資，金額均為數(shù)千萬元人民幣。
業(yè)務進展方面，2024年上半年，中科光智研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結機兩款碳化硅芯片封裝工藝設備，均已進入市場驗證階段。
據(jù)悉，銀燒結技術在多個領域有廣泛應用，特別是在功率電子器件和新能源汽車領域。例如，銀燒結技術用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等，能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。
中科光智表示，本輪融資資金將主要用于拓展半導體封裝設備產品線，支持碳化硅芯片封裝設備研發(fā)項目深化和標準化封裝設備產品開發(fā)，推動該公司在海外市場布局。
國內碳化硅設備廠融資熱
碳化硅產業(yè)的高速發(fā)展，離不開相關設備的支撐。在碳化硅相關廠商增資擴產的進程中，受益于產線新建或升級最直接的設備需求，廣大設備廠商將首先收獲一波紅利，這也是當前眾多碳化硅設備相關廠商普遍業(yè)績報喜的主要原因之一。
2024年以來，碳化硅產業(yè)擴產熱情持續(xù)高漲，帶動設備相關企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，在業(yè)績增長的同時，也獲得了更多融資的機會。據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，僅僅是在下半年的這幾個月，就有近10家廠商完成了新一輪融資。
上述在下半年已完成新一輪融資的廠商，大部分的主營業(yè)務都是半導體相關設備，但都已涉足碳化硅設備細分領域。
具體來看，蓋澤科技已推出12英寸Online膜厚量測設備，可用于碳化硅、硅晶圓外延層的批量量測；優(yōu)睿譜推出了碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設備、碳化硅晶圓電阻率量測設備等多款碳化硅檢測設備；矽視科技產品包含CDSEM關鍵尺寸量測設備，能夠滿足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵等基片的量測需求；鎧欣半導體產品主要有硅外延設備碳化硅石墨基座、寬禁帶半導體外延設備石墨基座、MOCVD設備碳化硅石墨基座、半導體設備用純碳化硅產品和燒結碳化硅產品等。
隨著上述各大廠商碳化硅相關設備進一步完成出貨，有望為企業(yè)創(chuàng)造更多融資的機會。
目前，碳化硅在新能源汽車、光儲充等主要應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元（約654億人民幣）。
在碳化硅產業(yè)高速發(fā)展趨勢下，各類建設項目將陸續(xù)落地實施，帶動設備需求水漲船高；同時，碳化硅8英寸轉型帶來了一波持續(xù)的產線設備更新?lián)Q代需求，廣大設備廠商未來可期。（文：集邦化合物半導體Zac）
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