天岳先進(jìn)、超芯星公開碳化硅晶體相關(guān)專利

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

天眼查資料顯示,近日,天岳先進(jìn)、超芯星兩家廠商公開了多項(xiàng)碳化硅晶體相關(guān)專利。

天岳先進(jìn)公開2項(xiàng)碳化硅晶棒制備專利

天眼查資料顯示,12月3日,天岳先進(jìn)公開一項(xiàng)“一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應(yīng)用”專利,申請(qǐng)公布號(hào)為CN119061481A,申請(qǐng)日期為2024年11月1日。

碳化硅專利

該專利摘要顯示,本申請(qǐng)公開了一種曲率半徑大且分布均勻的4H碳化硅晶棒及制備方法和應(yīng)用,屬于4H碳化硅晶棒制備技術(shù)領(lǐng)域。該4H碳化硅晶棒在任意位置處的電阻率均大于12mΩ·cm且小于15mΩ·cm,其切割得到的碳化硅晶片的曲率半徑均大于800m,且切割得到的碳化硅晶片在軸向上曲率半徑分布函數(shù)為CR=ey+fy2+gy3+h。該4H碳化硅晶棒在降低電阻率的同時(shí)提高切割所得的碳化硅晶片的曲率半徑,且同一4H碳化硅晶棒制備得到的碳化硅晶片的曲率半徑分布均勻,可顯著提高利用該材料制備得到的器件的穩(wěn)定性。

11月29日,天岳先進(jìn)還公開一項(xiàng)“一種大尺寸、低電阻4H碳化硅晶棒、低電阻4H碳化硅晶片及制備方法”專利,申請(qǐng)公布號(hào)為CN119041030A,申請(qǐng)日期為2024年11月1日。

碳化硅專利

該專利摘要顯示,本申請(qǐng)公開了一種大尺寸、低電阻4H碳化硅晶棒、低電阻4H碳化硅晶片及制備方法,屬于N型碳化硅單晶材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該4H碳化硅晶棒的厚度為15mm以上,所述4H碳化硅晶棒任意位置處的電阻率大于12mΩ·cm且小于15mΩ·cm,且所述4H碳化硅晶棒面內(nèi)的電阻率差值在0.5mΩ·cm以下,所述4H碳化硅晶棒的硅面與碳面的電阻率差值在1mΩ·cm以下。該4H碳化硅晶棒的電阻率低于現(xiàn)有的產(chǎn)品,且面內(nèi)及軸向電阻率分布更均勻,有利于器件整體導(dǎo)通電阻的降低,為提高4H碳化硅晶片質(zhì)量及器件性能提供了新的方案。

在碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展方面,天岳先進(jìn)于11月13日發(fā)布了12英寸(300mm)N型碳化硅襯底產(chǎn)品,標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底時(shí)代。

超芯星公開碳化硅晶體生長(zhǎng)方法專利

12月3日,超芯星公開一項(xiàng)“一種碳化硅晶體的生長(zhǎng)方法及生長(zhǎng)裝置”專利,申請(qǐng)公布號(hào)為CN119061469A,申請(qǐng)日期為2024年8月29日。

碳化硅專利

該專利摘要顯示,本發(fā)明提供一種碳化硅晶體的生長(zhǎng)方法及生長(zhǎng)裝置,屬于碳化硅晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域。碳化硅晶體生長(zhǎng)裝置包括長(zhǎng)晶爐體,長(zhǎng)晶爐體內(nèi)設(shè)置有單側(cè)開口的石英管,石英管的開口端部密封安裝有密封件;石英管的生長(zhǎng)腔室內(nèi)設(shè)置有坩堝組件,坩堝組件具有第一腔室和第二腔室,第二腔室位于第一腔室的內(nèi)側(cè);坩堝組件具有進(jìn)氣口、進(jìn)氣通道、出氣口和出氣通道,進(jìn)氣通道的進(jìn)氣端連通氣源,氣源和密封件之間的管路上設(shè)置有電動(dòng)針閥;出氣通道的出氣端連通真空泵,真空泵和密封件之間的管路上設(shè)置有電動(dòng)球閥;密封件上開設(shè)有測(cè)壓孔,用于外接真空計(jì),真空計(jì)連接PID控制器的輸入端,用于調(diào)控生長(zhǎng)腔室的壓力;長(zhǎng)晶爐體外接有真空系統(tǒng)。

在碳化硅業(yè)務(wù)方面,去年7月,超芯星6英寸碳化硅襯底進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商,由此成功打入美國(guó)市場(chǎng);同年,超芯星成功研制出8英寸碳化硅襯底;今年7月,超芯星在官微宣布,公司已與國(guó)內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。為滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求,超芯星計(jì)劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬(wàn)片。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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