據“順義科創(chuàng)”官微披露消息，近日，瑞能微恩半導體（北京）有限公司廠房項目已完成全部施工內容，擴建工程已通過竣工驗收。
source：順義科創(chuàng)
據悉，2021年12月15日，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司在順義落地，租用科創(chuàng)芯園壹號建設“6英寸車規(guī)級功率半導體晶圓生產基地建設項目”；2022年9月7日，項目正式開工建設。
該項目總投資9.26億元，租賃面積3.08萬平方米，將建設6吋車規(guī)級功率半導體晶圓生產基地。
后續(xù)，項目將進入全面機電安裝階段，預計2025年1月完成設備入場，3月完成設備調試，6月正式投產，將生產車規(guī)級功率半導體晶圓，年產能12萬片。
瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司由瑞能半導體科技股份有限公司100%持股（下文簡稱“瑞能半導體”）。據官網介紹，瑞能半導體成立于2015年，公司主要產品包括碳化硅器件、晶閘管、快恢二極管、IGBT、模塊等，產品廣泛應用于消費電子、工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。（來源：順義科創(chuàng)、集邦化合物半導體整理）
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