據(jù)“勢(shì)能資本”官微消息，芯辰半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯辰半導(dǎo)體”）外延設(shè)備已于近日投產(chǎn)，覆蓋砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）光芯片四元化合物全材料體系。
據(jù)介紹，芯辰半導(dǎo)體目前已實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)范圍760nm~1700nm外延片的量產(chǎn)，外延均勻性為激射中心波長(zhǎng)外2nm之內(nèi)。其中典型波長(zhǎng)的激光芯片外延片，如808、850、905、940、1064、1550、1654nm，已在自主產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)VCSEL或DFB芯片驗(yàn)證。
source：芯辰半導(dǎo)體
此外，相關(guān)外延片已獲客戶長(zhǎng)期合作訂單，其中砷化鎵外延片最大可支持6英寸晶圓、磷化銦外延片最大可支持4英寸晶圓，同時(shí)配套有相關(guān)晶圓質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備。公開資料顯示，芯辰半導(dǎo)體專注于生產(chǎn)VCSEL和EEL激光器芯片。
其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、生物醫(yī)學(xué)和先進(jìn)裝備等多個(gè)領(lǐng)域。公司采用IDM模式，致力于在太倉打造砷化鎵和磷化銦系光芯片自主制造基地。
今年9月初，芯辰半導(dǎo)體旗下砷化鎵、磷化銦高端光電子芯片IDM生產(chǎn)線完成試運(yùn)行。該產(chǎn)線包含了從芯片設(shè)計(jì)、材料外延、光刻、刻蝕、鍍膜等芯片工藝到封裝測(cè)試的完整工藝研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)品生產(chǎn)線。同月，公司光芯片封測(cè)平臺(tái)建設(shè)完成并對(duì)外開放。
10月底，總投資達(dá)8億元的芯辰半導(dǎo)體項(xiàng)目一期在江蘇太倉實(shí)現(xiàn)了投產(chǎn)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)8000萬顆光芯片、產(chǎn)值10億元。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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