12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。
官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)材料與封裝設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)了全系列銀/銅燒結(jié)材料與配套解決方案。其中，具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證并形成批量訂單，銅燒結(jié)產(chǎn)品已向國(guó)內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗(yàn)證。
據(jù)悉，銀/銅燒結(jié)工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術(shù)，技術(shù)門檻較高。此次融資完成后，清連科技將進(jìn)一步提升銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力，加速客戶服務(wù)中心建設(shè)。
值得一提的是，近期還有另外一家碳化硅銀燒結(jié)技術(shù)相關(guān)廠商完成了新一輪融資。
10月22日，據(jù)中科光智官微消息，中科光智完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬(wàn)元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司控股（持股比例99%）子公司重慶科創(chuàng)長(zhǎng)嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。
2024年上半年，中科光智研發(fā)出高精度全自動(dòng)貼片機(jī)、納米銀壓力燒結(jié)機(jī)兩款碳化硅芯片封裝工藝設(shè)備，均已進(jìn)入市場(chǎng)驗(yàn)證階段。銀燒結(jié)技術(shù)用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等，能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。
值得關(guān)注的是，清連科技本輪融資新增股東之一的哈勃科技（哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司）為華為投資控股有限公司全資子公司，投資領(lǐng)域?yàn)榈谌雽?dǎo)體（碳化硅）、EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、激光設(shè)備、半導(dǎo)體核心材料等多個(gè)領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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