天眼查資料顯示,盛美半導體設備(成都)有限公司于2024年12月24日成立,法定代表人為王堅,注冊資本1410萬人民幣,經(jīng)營范圍含半導體器件專用設備制造、電子專用設備制造、電子專用設備銷售、半導體器件專用設備銷售等。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
股東信息顯示,盛美半導體設備(成都)有限公司由盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱:盛美上海)全資持股。
官網(wǎng)資料顯示,盛美上海成立于2005年,是一家半導體設備制造商,主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。
據(jù)集邦化合物半導體觀察,今年下半年已有多家碳化硅器件、設備相關廠商通過成立新公司,進一步拓展業(yè)務布局。
其中,時代電氣旗下中車時代半導體于9月26日全資成立了合肥中車時代半導體有限公司,注冊資本3.1億人民幣,經(jīng)營范圍含半導體分立器件制造、半導體分立器件銷售等。
揚杰科技于11月1日全資成立了揚州東興揚杰研發(fā)有限公司,注冊資本500萬人民幣,經(jīng)營范圍含電力電子元器件銷售、電子產(chǎn)品銷售、新材料技術研發(fā)等。
中微公司等于11月22日成立了超微半導體設備(上海)有限公司,注冊資本4250萬人民幣,經(jīng)營范圍為半導體器件專用設備銷售、電子專用設備銷售、專用設備修理。
宏微科技等于11月26日成立了上海宏微愛賽半導體有限公司,注冊資本500萬人民幣,經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設備銷售、電力電子元器件銷售等。(集邦化合物半導體Zac)
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