1月3日，據芯聯集成官微消息，芯聯集成與廣汽埃安于1月2日共同簽署聯合實驗室戰(zhàn)略合作協議并舉行揭牌儀式。
soruce：芯聯集成
按照協議，雙方共建的聯合實驗室將圍繞汽車半導體開展從工藝設計、生產制造，到終端應用的研究與產品開發(fā)，共同解決車規(guī)級功率半導體的設計、制造及應用難題，強化汽車半導體的供應鏈建設，快速推進產品迭代與創(chuàng)新，從而提升雙方在新能源汽車領域的市場競爭力。
此前在2024年10月9日，據芯聯集成官微披露，芯聯集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協議。根據協議，芯聯集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上。
通過共建實驗室，芯聯集成與廣汽埃安從商業(yè)合作層面拓展至技術合作層面；通過共同研發(fā)，有利于芯聯集成與廣汽埃安實現雙方技術與市場資源的融合，實現協同發(fā)展。
目前看來，碳化硅功率器件廠商與車企合作，可分為多種模式，包括直接供應產品、攜手技術研發(fā)等。
其中，碳化硅廠商直接向車企供應成熟的碳化硅產品，能夠通過大批量供貨以幫助車企快速實現相關車型量產上市；而涉及共同研發(fā)技術和產品的合作，盡管合作周期延長，但有助于實現碳化硅車用產品定制化開發(fā)，進而更好地匹配車用需求。（集邦化合物半導體Zac整理）
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