博世并購(gòu)一家晶圓廠,持續(xù)蓄力SiC

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分類 企業(yè)

8月30日,德國(guó)博世集團(tuán)表示,其已經(jīng)收購(gòu)了加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此舉旨在美國(guó)建立碳化硅芯片制造基地,使電動(dòng)汽車 (EV) 的行駛時(shí)間更長(zhǎng)。

針對(duì)收購(gòu)價(jià)格博世并未對(duì)外透露,在此前的4月份,博世表示其收購(gòu)TST之后,還將投資15億美元對(duì)加州的羅斯維爾工廠進(jìn)行改造,生產(chǎn)碳化硅芯片。收購(gòu)?fù)瓿芍?,該廠將與德國(guó)的另外兩大晶圓廠一同成為博世的三大半導(dǎo)體制造支柱,并自2026年開始生產(chǎn)SiC晶圓。

博世表示,加州政府已經(jīng)批準(zhǔn)為這家公司提供2500萬(wàn)美元的稅收減免,而最終是否將工廠擴(kuò)建到預(yù)定規(guī)模,主要取決于美國(guó)政府以及地方政府的財(cái)政補(bǔ)貼。

TSI Semiconductors 成立于1996 年,總部位于加利福尼亞州圣何塞,專門從事模擬、混合信號(hào)和射頻 (RF) 集成電路設(shè)計(jì)和制造,目前主要以8英寸制造為主。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士表示:“通過(guò)收購(gòu) TSI Semiconductors,我們正在一個(gè)重要的銷售市場(chǎng)建立SiC芯片的制造能力,同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車的SiC芯片?!?/p>

除了此次收購(gòu)TST之外,在本月中旬,博世宣布投資6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞開設(shè)一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心,并計(jì)劃在未來(lái)10年繼續(xù)投資2.85億歐元,以支持該中心的持續(xù)發(fā)展和增長(zhǎng)。今年1月,博世又計(jì)劃在江蘇蘇州建設(shè)一家工廠(博世新能源汽車核心部件及自動(dòng)駕駛研發(fā)制造基地),生產(chǎn)內(nèi)容包含SiC功率模塊等,主要目的是為當(dāng)?shù)仄囍圃焐烫峁┭邪l(fā)、測(cè)試和制造汽車零件以及自動(dòng)駕駛技術(shù)。該基地已于3月奠基。

隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)需求的爆發(fā)。博世已經(jīng)計(jì)劃再投資30億歐元用于半導(dǎo)體布局,投資重點(diǎn)放在SoC(系統(tǒng)芯片)和功率半導(dǎo)體的開發(fā)上,投資計(jì)劃將在2026年之前實(shí)施。這筆投資的一部分將用于建設(shè)兩個(gè)新的芯片研發(fā)中心,其中一個(gè)位于德國(guó)羅伊特林根,另一個(gè)位于德累斯頓。博世還計(jì)劃擴(kuò)建工廠,增加潔凈室面積,特別是在德累斯頓。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理)

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