SiC設(shè)備廠商高測股份首簽海外訂單

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)

3月22日,據(jù)高測股份官微消息,其8英寸半導(dǎo)體金剛線切片機再簽新訂單,設(shè)備交付后將發(fā)往歐洲某半導(dǎo)體企業(yè),這是高測股份半導(dǎo)體設(shè)備收獲的首個海外客戶。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

高測股份表示,此次合作客戶是當(dāng)?shù)刈畲蟮膯尉Ч璋逯圃焐桃约邦I(lǐng)先的紫外線醫(yī)療設(shè)備和LED設(shè)備制造商之一,高測股份將為其提供的8英寸半導(dǎo)體金剛線切片機,具有質(zhì)量參數(shù)穩(wěn)定、硅料損失小、切割效率高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點。

據(jù)介紹,高測股份早在2018年就開始布局半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)探索與研發(fā),將金剛線切割正式引入半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域。目前其面向半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品主要有:半導(dǎo)體單線截斷機、半導(dǎo)體金剛線切片機、半導(dǎo)體研磨機、半導(dǎo)體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。

針對近年來火熱發(fā)展的SiC領(lǐng)域,高測股份已在2021年首次將金剛線切割技術(shù)引入SiC材料切割。

2022年,高測股份推出了國內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500,并在當(dāng)年完成批量銷售,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。隨后在2022年底,高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機,將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域,對比砂漿切割產(chǎn)能提升118%,成本降低26%。通過產(chǎn)品的迭代升級,高測股份收獲了國內(nèi)頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單。

業(yè)績方面,高測股份2023上半年財報顯示,該公司包含SiC金剛線切片機在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年實現(xiàn)營收1.07億元,同比增長40.81%。

2月底,高測股份披露2023年度業(yè)績快報,公司2023年實現(xiàn)營收61.84億元,同比增長73.19%;實現(xiàn)歸母凈利潤14.61億元,同比增長85.32%;實現(xiàn)歸母扣非凈利潤14.36億元,同比增長91.36%。

關(guān)于業(yè)績變動原因,高測股份表示,2023年其金剛線產(chǎn)能及出貨量大幅增加,基本實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷;半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品訂單穩(wěn)步增長,業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。

展望未來,隨著高測股份進(jìn)一步打開國際市場,疊加各大廠商SiC襯底產(chǎn)能擴充帶動的SiC金剛線切片機訂單需求增長,高測股份業(yè)績有望繼續(xù)保持較快增速。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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