近日，三菱電機(jī)在業(yè)績說明會(huì)上表示，為響應(yīng)強(qiáng)勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開始運(yùn)營。該工廠的運(yùn)作日期從2026年4月變更為2025年11月，運(yùn)營時(shí)間提前了約5個(gè)月。
據(jù)悉，2023年3月，三菱電機(jī)宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。該工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個(gè)自有設(shè)施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個(gè)具有先進(jìn)能源效率和高自動(dòng)化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足當(dāng)下不斷增長的市場需求。
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三菱電機(jī)半導(dǎo)體和器件事業(yè)部高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi在會(huì)上表示：”有關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域SiC功率半導(dǎo)體的咨詢正在增加，我們希望通過生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品（與現(xiàn)有產(chǎn)品相比生產(chǎn)效率更高）來應(yīng)對需求的增長。”
三菱電機(jī)此前表示，與2022年相比，公司2026年的晶圓產(chǎn)能將擴(kuò)大約5倍。三菱電機(jī)的目標(biāo)是到2030財(cái)年將功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中SiC的銷售額比例提高到30%以上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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