8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目（以下簡稱“二期項(xiàng)目”）環(huán)評(píng)審批。
文件指出，隨著北京天科合達(dá)創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強(qiáng)，計(jì)劃擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側(cè)地塊建設(shè)二期項(xiàng)目。
二期項(xiàng)目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程?hào)|側(cè)空地；項(xiàng)目總占地面積52790.032m2，總建筑面積105913.29m2，包括生產(chǎn)廠房、化學(xué)品庫、危廢庫、一般固廢庫、綜合樓、門衛(wèi)等。
公司擬購置長晶及附屬、晶體加工、晶片加工等工藝設(shè)備，新建6-8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線及研發(fā)中心，以及相關(guān)配套設(shè)施。
該項(xiàng)目用于擴(kuò)大公司碳化硅晶體與晶片產(chǎn)能，同時(shí)建設(shè)研發(fā)中心以對(duì)生產(chǎn)工藝和參數(shù)持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化和完善，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)約37.1萬片導(dǎo)電型碳化硅襯底，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底23.6萬片，8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底13.5萬片。
01、天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)能分布
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，截止今日，天科合達(dá)旗下碳化硅襯底生產(chǎn)項(xiàng)目已達(dá)5個(gè)。
資料顯示，天科合達(dá)在北京的現(xiàn)有廠區(qū)為公司第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目（下文簡稱“一期項(xiàng)目”）。2020年8月17日，一期項(xiàng)目在北京市大興區(qū)開工，于2022年11月10日完成了竣工環(huán)境保護(hù)自主驗(yàn)收。
一期項(xiàng)目總投資9.8億元，總占地面積33687.914m2，建筑面積55167.71m2，包括生產(chǎn)廠房、化學(xué)品庫、危 廢庫、一般固廢庫、科研與辦公用房、食堂及宿舍樓等。建設(shè)1條碳化硅晶片生產(chǎn)線，年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底15萬片。
2019年12月27日，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片一期項(xiàng)目順利建成投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資5億元，占地面積26000平方米，可年產(chǎn)4-8英寸碳化硅襯底6萬片。
2023年8月8日，江蘇天科合達(dá)徐州碳化硅晶片二期項(xiàng)目開工，項(xiàng)目總投資8.3億元，達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)碳化硅襯底16萬片。2023年12月28日，該項(xiàng)目已全面封頂，預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)。
2024年2月27日，由天科合達(dá)子公司深圳重投天科負(fù)責(zé)運(yùn)營的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地也于在深圳寶安區(qū)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片。
小結(jié)
近年來，因在電動(dòng)汽車等電氣領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，碳化硅功率器件大受市場追捧。
據(jù)TrendForce集邦咨詢《2024全球SiC Power Device市場分析報(bào)告》顯示，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。
市場對(duì)碳化硅功率器件的需求增長也拉動(dòng)了碳化硅襯底材料的出貨。
天科合達(dá)在2023年11月表示，2023年下半年，公司營收首次突破10億元，截至2023年10月份，公司營收已經(jīng)較2022年全年翻一番。
據(jù)此來看，仍處于上升周期的碳化硅功率器件市場，對(duì)碳化硅襯底的需求是推動(dòng)天科合達(dá)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的主要?jiǎng)恿?。后續(xù)，隨著天科合達(dá)的碳化硅襯底項(xiàng)目正式投產(chǎn)，國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)量再將迎來提升。（集邦化合物半導(dǎo)體Rick）
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