近日，碳化硅相關(guān)廠商合盛硅業(yè)和氮化鎵企業(yè)能華半導體分別與合作方簽署了新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進各自在化合物半導體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局。
source：合盛硅業(yè)
合盛硅業(yè)與桑達股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
8月26日，據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，合盛硅業(yè)與深圳市桑達實業(yè)股份有限公司近日在北京正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，后者是中國電子旗下的首家信創(chuàng)企業(yè)，為黨政及關(guān)鍵行業(yè)客戶提供數(shù)字化服務。
根據(jù)協(xié)議，雙方將持續(xù)深入開展新型數(shù)字化、探索碳資產(chǎn)合作、聯(lián)合推動行業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型等，特別是加快推動化合物半導體領(lǐng)域的合作，不斷提升科技創(chuàng)新水平。
目前，合盛硅業(yè)在新疆、浙江、四川、云南、黑龍江等地設(shè)有數(shù)字化智造基地，在上海和海南擁有高新技術(shù)研發(fā)中心，旗下主要涵蓋能源、工業(yè)硅、有機硅、碳素、新材料、碳化硅、光伏全產(chǎn)業(yè)鏈、儲能等多元業(yè)務，相關(guān)產(chǎn)品廣泛用于航天軍工、電子通訊、醫(yī)療健康、汽車制造等各個領(lǐng)域。
在碳化硅領(lǐng)域，合盛硅業(yè)從2019年開始開展相關(guān)研發(fā)，建成了高純料合成實驗室、長晶實驗室、襯底加工實驗室、外延實驗室等，配備了從粉料合成到外延整線的生產(chǎn)設(shè)備和各個環(huán)節(jié)檢測儀器等。
今年以來，合盛硅業(yè)持續(xù)推進碳化硅相關(guān)業(yè)務。5月14日，合盛硅業(yè)在業(yè)績說明會上披露，其8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利，并實現(xiàn)了樣品的產(chǎn)出，正在推進8英寸襯底的量產(chǎn)。具體來看，合盛硅業(yè)計劃今年二季度末實現(xiàn)8英寸襯底片量產(chǎn)。
隨后在7月15日，合盛硅業(yè)旗下內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功。該項目是合盛硅業(yè)布局呼和浩特“源網(wǎng)荷儲一體化”項目之一，也是合盛硅業(yè)在內(nèi)蒙古投資建設(shè)的首個產(chǎn)業(yè)類項目。
合作方面，8月21日，合盛硅業(yè)還與華能新能源股份有限公司以及華能投資管理有限公司正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將在新能源領(lǐng)域開展合作。
能華半導體與南京大學創(chuàng)新中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
8月24日，據(jù)能華半導體官微消息，能華半導體與南京大學固態(tài)照明與節(jié)能電子學協(xié)同創(chuàng)新中心近日在江蘇無錫共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。
據(jù)介紹，此次合作，雙方將通過共同開展科技創(chuàng)新項目，加速科技成果的轉(zhuǎn)化應用，提升創(chuàng)新能力，并助力能華半導體拓展業(yè)務范圍。此外，雙方還將通過聯(lián)合舉辦論壇，研討會等活動以提高行業(yè)外對氮化鎵材料和應用優(yōu)勢的了解，促進行業(yè)內(nèi)的交流，同時讓行業(yè)各方更深入地了解能華半導體的技術(shù)和產(chǎn)品。另外，雙方將通過及時的信息共享機制更快了解市場的需求，為客戶提供更加有針對性的產(chǎn)品。
能華半導體于2010年成立，專注于氮化鎵領(lǐng)域，是少數(shù)同時掌握增強型GaN技術(shù)、耗盡型GaN技術(shù)以及耗盡型GaN直驅(qū)方案的半導體公司。
能華半導體采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si）、藍寶石基GaN（GaN-on-Sapphire）、碳化硅基GaN（GaN-on-SiC）晶圓與器件的研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售。其6英寸/8英寸GaN晶圓和功率器件涵蓋650V-1200V，產(chǎn)能為6000片/月。
目前，能華半導體已實現(xiàn)了GaN器件全功率范圍的量產(chǎn)，主要應用市場包括消費電子、電動工具、數(shù)據(jù)中心、照明電源、便攜儲能、微型逆變器、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
合作方面，能華半導體在今年4月還與芯賽威簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)介紹，能華半導體與芯賽威的合作主要以電源驅(qū)動芯片和氮化鎵器件技術(shù)為基礎(chǔ)，為客戶提供更加小型化、高功率密度、高性價比的新一代電源管理方案。（集邦化合物半導體Zac整理）
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