9月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告，擬向參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：士蘭集科）增資8億元。
根據(jù)公告，士蘭集科本次擬新增注冊(cè)資本148155.0072萬(wàn)元。士蘭微擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：廈門半導(dǎo)體）以貨幣方式共同出資16億元認(rèn)繳士蘭集科本次新增的全部注冊(cè)資本。
其中，士蘭微出資8億元，認(rèn)繳士蘭集科注冊(cè)資本74077.5036萬(wàn)元；廈門半導(dǎo)體同樣出資8億元，認(rèn)繳士蘭集科注冊(cè)資本74077.5036萬(wàn)元。本次增資完成后，士蘭集科的注冊(cè)資本將由382795.3681萬(wàn)元變更為530950.3753萬(wàn)元。
天眼查資料顯示，士蘭集科成立于2018年2月，是一家電子設(shè)備供應(yīng)商，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售芯片晶圓、MEMS、功率器件以及集成電路等產(chǎn)品，致力于為行業(yè)用戶提供相關(guān)的電子產(chǎn)品及服務(wù)。
股東信息顯示，目前，士蘭集科由廈門半導(dǎo)體、士蘭微、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司共同持股，持股比例分別為66.626%、18.719%、14.655%。
根據(jù)士蘭微2024年半年度報(bào)告，2024年上半年，士蘭集科總計(jì)產(chǎn)出12英寸芯片22.46萬(wàn)片，同比減少約5%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.21億元，同比增加約6%。近期隨著IGBT芯片產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，士蘭集科產(chǎn)能利用率已處于較高水平。
士蘭微表示，如本次增資事項(xiàng)順利實(shí)施，將進(jìn)一步增加士蘭集科的資本充足率，為士蘭集科12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)提供資金保障；有利于進(jìn)一步提升士蘭集科的生產(chǎn)能力，為士蘭微提供產(chǎn)能保障。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體了解，今年以來(lái)，除士蘭微外，還有另外兩家化合物半導(dǎo)體廠商披露了增資相關(guān)動(dòng)態(tài)，分別是中車時(shí)代半導(dǎo)體和長(zhǎng)光華芯。
4月26日，中車時(shí)代半導(dǎo)體增資引入戰(zhàn)略投資者簽約儀式在株洲舉行。根據(jù)中車時(shí)代半導(dǎo)體母公司時(shí)代電氣在今年3月底發(fā)布的公告，中車時(shí)代半導(dǎo)體本次增資擴(kuò)股擬引入株洲市國(guó)創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺(tái)株洲芯發(fā)展零號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為人民幣43.278億元。本次增資完成后，時(shí)代電氣持有中車時(shí)代半導(dǎo)體的股權(quán)比例從96.1680%變更為77.7771%，仍為中車時(shí)代半導(dǎo)體的控股股東。
隨后在7月12日晚間，長(zhǎng)光華芯發(fā)布公告宣布子公司擬增資惟清半導(dǎo)體，后者股東之一為碳化硅功率器件廠商清純半導(dǎo)體。具體來(lái)看，長(zhǎng)光華芯全資子公司蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱：研究院）擬出資1億元認(rèn)購(gòu)關(guān)聯(lián)方惟清半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本1333.33萬(wàn)元。本次增資前，研究院持有惟清半導(dǎo)體29%的股權(quán)，增資完成后，研究院將持有惟清半導(dǎo)體31.61%的股權(quán)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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