文章分類: 企業(yè)

芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 09 日 18:00 |
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TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到碳化硅供應鏈,但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲...  [詳內(nèi)文]

針對溶液法碳化硅晶圓,OXIDE與JS Fundry達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 09 日 17:50 |
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10月9日,日本材料廠商OXIDE宣布,已與日本晶圓代工廠JS Fundry達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在溶液法碳化硅領(lǐng)域展開深入合作。 OXIDE表示,近年來,為了實現(xiàn)高性能功率半導體,作為硅的下一代功率半導體材料,碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等受到關(guān)注。OXIDE致力于溶液法碳化硅襯...  [詳內(nèi)文]

電裝和羅姆宣布半導體領(lǐng)域合作計劃

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 08 日 18:00 |
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9月30日,據(jù)電裝官網(wǎng)消息,電裝和羅姆宣布計劃建立專注于汽車應用的半導體合作伙伴關(guān)系。作為這一計劃的一部分,電裝將收購羅姆部分股份。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉,電裝為目前幾乎所有品牌和型號的車輛開發(fā)技術(shù)和組件,羅姆則生產(chǎn)一系列功率器件和分立器件,包括碳化硅芯片和模塊,在汽...  [詳內(nèi)文]

三安光電獲得政府補助資金1040萬元

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 08 日 18:00 |
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繼今年6月底,三安光電發(fā)布公告,收到政府補助后,其在10月7日晚間再發(fā)布一則關(guān)于獲得政府補助的公告。 根據(jù)本次公告,2024年7月1日至2024年9月29日,三安光電及下屬子公司收到與收益相關(guān)、未履行信息披露義務且未達披露標準的政府補助款約1040萬元。 三安光電2024年第三...  [詳內(nèi)文]

鑫威源電子氮化鎵激光器芯片生產(chǎn)線通線試產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 30 日 18:00 |
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9月29日,據(jù)武漢鑫威源電子科技有限公司(以下簡稱:鑫威源電子)官微消息,鑫威源電子近日在高性能氮化鎵半導體激光器芯片方面取得重大技術(shù)突破,同時氮化鎵半導體激光器芯片產(chǎn)線完成通線試產(chǎn)。 source:鑫威源電子 據(jù)悉,氮化鎵激光器芯片是一種基于氮化鎵材料制成的激光器芯片。這種芯...  [詳內(nèi)文]

科友半導體實現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底批量制備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 30 日 18:00 |
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9月30日,據(jù)科友半導體官微消息,科友半導體在今年9月成功實現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備,通過優(yōu)化電阻爐溫場、引入緩沖層優(yōu)化長晶工藝、優(yōu)化原料區(qū)域溫度分布,發(fā)揮了電阻加熱式PVT法碳化硅單晶穩(wěn)定生長的優(yōu)勢。 source:科友半導體 檢測表明,科友半導體8英寸碳化硅襯底產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

推8英寸碳化硅、出售英國晶圓廠,Coherent披露兩件大事

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 29 日 18:00 |
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近日,Coherent相繼披露了兩個重大消息,分別為推出其8英寸碳化硅外延晶圓(SiC epi-wafers)和以2000萬英鎊(約1.88億人民幣)出售英國晶圓廠。 source:Coherent Coherent宣布推出8英寸碳化硅外延晶圓 9月27日,據(jù)Coherent高...  [詳內(nèi)文]

16萬噸,利源硅業(yè)碳化硅粉體項目備案

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 29 日 18:00 |
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據(jù)內(nèi)蒙古自治區(qū)投資項目在線審批辦事大廳消息,9月27日,內(nèi)蒙古利源硅業(yè)有限公司(以下簡稱:利源硅業(yè))4×40000kVA碳化硅冶煉爐年產(chǎn)碳化硅16萬噸綠色高質(zhì)量發(fā)展項目備案。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 該項目總投資額60157.5萬元,規(guī)劃新建4×40000kVA碳化硅冶煉爐年...  [詳內(nèi)文]

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲多家車廠定點

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 29 日 18:00 |
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9月29日,據(jù)芯聚能官微消息,繼芯聚能半導體V2系列車規(guī)級碳化硅功率模塊搭載十余款新能源純電汽車、量產(chǎn)出貨近30萬臺之后,芯聚能推出了V5系列模塊,進一步優(yōu)化產(chǎn)品性能與可靠性。 source:芯聚能 據(jù)介紹,相比于第一代V2系列產(chǎn)品,新一代V5進一步釋放了碳化硅高溫高速特性,實...  [詳內(nèi)文]

芯動半導體與羅姆簽罷戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 27 日 17:22 |
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今(27)日,長城無錫芯動半導體科技有限公司(下文簡稱“芯動半導體”)宣布,正式與羅姆簽署以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 source:芯動半導體 芯動半導體表示,隨著新能源汽車(xEV)市場的不斷擴大,市場對于延長續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC...  [詳內(nèi)文]